開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験受託サービス

PR性能評価を低コスト・短納期で実施。試験計画から実施までトータルでサポー…

高性能モータの研究開発向け総合試験システム『EMoTS』を提供する当社では、 EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験も受託しております。 受託試験場（弊社第２工場）では10kwから100kwまで各種試験機を揃えており、 お客さまの要求を伺いながら試験計画の立案だけでなく 試験治具の設計・製作などにも柔軟に対応可能。 希望される試験内容の確認後、供試モータを準備して頂くだけで ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルサポート

【受託加工/機械販売】株式会社芝技研　会社案内

硬脆性材（Si・石英ガラス・セラミック）受託加工や ご要望に応じた専…

株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70％以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良好です。 専用機開発～設計までを行っております。 【事業概要】 ■受託加工 ・小径孔加工・深孔加工・大型製品精密加工等 ■機械販売 ・専用機・汎...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社芝技研

プリント配線板UVレーザー加工機　【※受託及びテスト加工】

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■1...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

高品質と高速加工を両立！超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の 穴あけ加工が可能です。 【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、 　テーパーレスで自由...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3：液晶ポリマー基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.1-4：Pana...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

4.フレキシブル基板加工

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工例（t25um） ■No.2-4：φ20um～φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホー...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～100μm 　　 穴径φ40μm～φ70μm...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ドリーメックステクノ　板金加工技術

１個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

ＮＣターレットパンチプレスの抜き加工は、４尺（1218mm）×８尺（2437mm）のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm～4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、板厚は0.2mm～6.0mmまで可能です。曲げ加工は、2000mmまで曲げることができ、曲線のＲ曲げ等の得意な形状も可能で、その技術の幅は多岐に渡ります。 ...□...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドリーメックステクノ

パルスヒート用ヒ―タチップ・ヒータツール

大手メーカーパルスヒート電源で使用可能なヒータチップ・ヒータツール

日本アビオニクス等のパルスヒート電源に対応するヒータチップ・ヒータツールの互換品で、消耗品のコスト削減に貢献します。...アメリカAdvanced Integrated Technologies(AIT)社は、ヒーターチップや抵抗溶接チップの専門メーカーです。AIT社は米国国内では、溶接・はんだ付け・熱カシメによる各種部品の受託加工も行っており、チップのユーザーとしてのノウハウを生かした設計・製造...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

6.UV&CO2複合レーザ加工

■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

5.ルータ（外形）加工

■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工…

5.ルータ（外形）加工 ■No.5-1：フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2：Cu＋プリプレグ多層板の切断加工例...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

CuダイレクトBH加工結果

■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1　: 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 　 　　 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ABF樹脂ダイレクト加工結果

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社