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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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HID FARGO HDP6600 カードプリンタ 製品ビデオ
1時間あたり最大230枚の高速カード印刷。カード作成コストを低減し、材…
る工程を高速化。材料のムダを抑える革新的なラミネート技術で、大量印刷の場合はラミネート材のコストの最大40%削減を可能にします。 特許出願中の弊社iON(TM)技術を搭載、印刷開始までの待機(加熱)時間を60秒未満に短縮しました。 高精細 -- 解像度600 dpi 柔軟性 -- ニーズに応じて機能をアップグレードできる、エンコーダなどのオプションを各種取り揃えています。 ...
メーカー・取り扱い企業: HID Global
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