半導体レーザー | イプロスものづくり

PR高真空、超高真空への電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクサム

OPIE2024_ポジショニングEXPOに出展と製品のご紹介

PR高精度で1軸～多軸構成、高機能コントローラ、グラナイト製品などを統合し…

【OPIE 2023 ポジショニングEXPO】に出展いたします。日時：4月24日(水)〜26日(金)　10時～17時場所：パシフィコ横浜ブース番号：E-32 【出展製品例】 • 6軸位置決めヘキサポッドステージ • レーザー加工や計測機などに好適なXY＋Z位置決めシステム • エアベアリング：XY軸ステージと回転ステージ • 高速高加速リニアモーターステージ • ナノメ...

メーカー・取り扱い企業：ピーアイ・ジャパン株式会社本社

DUV CW深紫外半導体レーザーシステム

193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266…

トプティカ社の深紫外半導体レーザーシステムはリソグラフィー、光学テスト＆検査、ホログラフィーを含む多くの要求の厳しいアプリケーションにとって理想的な単一周波数レーザー光源です。本レーザシステムはFHG発生技術を用いて1...

メーカー・取り扱い企業：トプティカフォトニクス株式会社営業部

266nm ナノ秒パルス固体レーザー

産業用 266nm パルスレーザー　0.5W-3Wモデル

産業用微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。高品質・高信頼性能の4倍波結晶を採用しています。 GUI上から結晶のスポットを変更できます。 ...

メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】【材質】ポリイミド【業界・使用用途】半導体電子部品【材寸】板厚：25μm 残し：10μm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】こちらの製品は、材質がポリイミドになります。素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。残し幅10μmです。本製品は超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

量子ドットレーザー

温度による出力変動が小さい特長を持っており、様々な分野への展開が可能！…

当製品は、GaAs基板を使った『量子ドットレーザー』です。温度による出力変動が小さい特長を持っており、様々な分野への展開が可能。また、MBE装置を使った化合物半導体ウエハや量子ドットウエハの作製を承ります。カスタム製造も承りますので、ご相談ください。【ウエハ製作概要】 ■ウエハ径：2インチ ■使用可能元素：Ga、In、Al、As、Sb、Si（n型ドーパンド）、Be（...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

GaNウェーハ

パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。

高品質(少ない結晶欠陥) パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。...窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊港半導体材料事業部

【実績紹介】半導体・液晶関連

開発から製作まで対応！ウエハ貼り合わせ装置やプラズマエッチング装置など…

当社が行った半導体・液晶関連の機械設計実績をご紹介します。「ウエハ貼り合わせ装置」をはじめ、「プラズマエッチング装置（半導体・液晶）」「コーター」「ローダ・アンローダ」など多数の設計実績がございます。開発から製作まで対応した物もありますので、詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。【実績（一部）】 ■ウエハ貼り合わせ装置 ■ウエハ搬送装置 ■ウエハ梱包・開封装置...

メーカー・取り扱い企業：ケーイーエス

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、ご要望に合わせた研削ができます。この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工内...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保・検査の自動化による、コストメリットの創出・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能・トレイはチップサ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工ガラス切断加工

【材質】ボロシリケートガラス　【業界・使用用途】電子・電機部品関連業界自動車部品関連業界半導体用精密部品の微細部品【材寸】厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】ボロシリケートガラスの割断加工です。素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

高反射金めっき

NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功！

光沢金属の中では、銀めっきが幅広い波長の反射が良いとされています。しかしながら、銀めっきは空気中ですぐ変色してしまいます。そこで三ツ矢はこの問題を解決するために高反射金めっきを開発しました。従来の弊社の金めっきと比較して、反射率が4-6%改善されました。高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング・パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三ツ矢

日本機能材料株式会社　会社案内

日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。

日本機能材料株式会社は、米国のローレンス半導体研究所(Lawrence Semiconductor Research Laboratory, inc.　略称LSRL) にエピタキシャル成長を依頼します。日本機能材料株式会社はお客様とLSRLとの間の適切な橋渡しをします。 LSRLとの密接なやりとりにより仕様を纏めます。 IV族に関するどのようなエピでもまずご相談ください。ご質問も遠慮な...

メーカー・取り扱い企業：日本機能材料株式会社

サファイアキャリアウェハ

信光社製サファイアキャリアウェハ

スルーホール加工、レーザーマーキング、面取り加工、オリフラ加工...半導体製造工程における脆性半導体（ガリウム砒素など）の基板搬送用としては高強度で熱伝導性が有り耐薬品性に優れたサファイアキャリアウェハが最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信光社

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの強度保証活動を実施、さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

株式会社ベクトルジャパン業務案内

シリコン部品製造用シリコンディスク、プラズマ処理装置用フォーカスリング…

株式会社ベクトルジャパンの取扱製品についてご紹介いたします。コインロールシリコンウェハーの取扱サイズは、φ5″、φ6″、φ8″、 φ12″で、サイズの他に厚み、表面状態、型式、抵抗値、OF/ノッチをご指定いただけます。そのほか、経過品シリコンウェハーをはじめ、半導体製造装置用各種シリコン部品なども取り扱っております。【取扱製品（抜粋）】 ■コインロールシリコンウ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ベクトルジャパン

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。パワーデバイスなどに用...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社

Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料

装置・専門技術者・オペレータ不要！プロセスサービス外注対応

日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。【特長】 ○装置不要 ○専...

メーカー・取り扱い企業：日本機能材料株式会社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiN...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社

高出力グリーンパルス固体レーザー

高繰り返し高出力短パルスグリーンパルスレーザー

産業用微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を実現します。高品質なビームと安...

メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社

株式会社SCREEN SPE クォーツ　郡山工場　事業紹介

安全・機能的な生産体制で石英製品の製造・加工を担う

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有する郡山工場は、半導体製造装置関連の分野における創業以来の生産拠点であり、半導体ウエハー洗浄用処理槽（石英槽）の開発・製造を鋭意的に展開しています。クリーン度がハイレベルに保たれた工場内では、材料調達から製品出荷までの各工程が一貫して機能し、安全かつ効率的な生産体制を構築しています。また、約1,700℃の高い軟化点を持つク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工ガラス切断加工

【材質】ボロシリケートガラス　【業界・使用用途】電子・電機部品関連業界自動車部品関連業界半導体用精密部品の微細部品【材寸】厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】ボロシリケートガラスの割断加工です。素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して割断しました。フィラメ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社

InP Based Epi Wafer

化合物半導体エピタキシャル InP基板上にカスタム構造のMBE / …

2インチから4インチまでのInP基板にカスタム構造のMOCVDエピタキシャル成長を提供しています。エピタキシャル構造設計、エピタキシャル材料、テスト分析など企業、大学、科学研究機関にInPエピタキシャル基板の全面的なサービスを提供しています。...◆FP レーザー波長範囲(~1310nm; ~1550nm；~1900nm) ◆DFB レーザー波長範囲(1270~1630n...

メーカー・取り扱い企業：株式会社GLORY 東京営業所