印刷技術 | イプロスものづくり

PR切削油不要！ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体をナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に改善する全く新しいテクノロジーです。すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。【以下の現場...

メーカー・取り扱い企業：東京印刷機材トレーディング株式会社

電磁波ノイズ対策の基礎知識【※小冊子無料プレゼント中】

PR不要電磁波とは？電磁波ノイズに起因する問題や、対策ごとのメリット・デメ…

DICは印刷インキ、有機顔料、PPSコンパウンドで世界シェアトップクラスの化学メーカーです。顔料設計、ポリマー設計、精密塗工などに関する高度なノウハウを保有しており、電磁波ノイズ対策製品の提供も行っております。現在、電磁波ノイズの基礎知識をはじめ、電磁波によって生じる通信品質の低下などの問題や、対策方法とそのメリット・デメリットなどを解説した資料を進呈中。当社の電磁...

メーカー・取り扱い企業： DIC株式会社工業テープ

技術【3】印刷方式による回路形成技術　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

セラミックス基板への印刷回路形成技術当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。印刷材料は配線向け...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板ファイン回路印刷は、主として超小型…

小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板小型電子デバイス向け印刷回路基板ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 ■全固体電池用セラミックス材料全固体電池は蓄電池として...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

【高解像度×大型対応】電子部品用微細印刷・成形ロール製造サービス

大手企業が採用のマイクロデバイス生産に欠かせないグラビアロール技術

自社製レーザーグラビア製版システムを応用し、電子部品の印刷・成形用に高画質化した微細印刷・成形用ロールです。絵柄は回転方向に継ぎ目のないシームレス版も作成可能です。対応シリンダーサイズ・面長400〜2500mm（軸長最大3500mm）・円周160〜3300mm（直径1000mm) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...自社製レーザーグラビア製版システム...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンク・ラボラトリー

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応え...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

[エンドレスパターン印刷可能！]ロータリースクリーン印刷機

グラビア輪転印刷とシルクスクリーン印刷の特徴を併せ持った塗工技術です。…

オーティスでは、オリジナルのロータリースクリーン印刷機を開発しております。ロータリースクリーン印刷は、グラビア輪転印刷とシルクスクリーン印刷の特徴を併せ持った塗工技術でその応用分野は広範囲に渡り、 ●捺染、繊維仕上／加工、及びスクリーン型製造分野 ●壁紙、床材、建材製造分野 ●特殊コーティング、特殊印刷分野、電子部品製造分野等、多彩な分野で使用されております。高速性塗工速度　...

メーカー・取り扱い企業：オーティス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制御による高温安定焼成技術 4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能な製品です。放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの厚膜印刷技術により回路を形成します。電子部品の温度上昇を抑えること...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社

【低コスト】スクリーン印刷

独自技術により低コストかつ高品質なスクリーン印刷を実現！

株式会社プリテックは、ネームプレート・印刷基板・メンブレンスイッチ・プリント基板製造販売を行っている企業です。 印刷技術という広い分野の中でもスクリーン印刷に主眼を置いて活動しており、得意のエンボス加工付きの表示パネル、メンブレンスイッチ等多種少量品を、短納期で提供いたします。【製品例】・メンブ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリテック

厚膜印刷基板

RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な膜厚…

当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、導体特性に応じた選択的レイアウトができます。【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金...

メーカー・取り扱い企業：双信電機株式会社東京本社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

受託サービスのご案内材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...グリ－ンシート塗工成型について当社の薄型セラミックス基板の製造プロセスでは、セラミックス...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

厚膜印刷

特長 ■高放熱 ■高耐熱 ■大電流対応 ■耐溶剤性 ■耐摩耗性 ■耐電圧 ■安定した誘電率...■セラミック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し、高温焼成をして回路基板や複合モジュールを形成します。 ■抵抗ネットワーク、コンデンサアレイ(アレー)、ダイオードアレイ(アレー) ＬＥＤモジュールハイブリッドＩＣなど当社の製品に幅広く応用している技術です。 ■熱伝導に優れたアルミ...

メーカー・取り扱い企業：福島双羽電機株式会社東京営業所

【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版）

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメイ…

当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程をご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました！ ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを知りたい方の教材として。標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

シリコーン印刷基板

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高いシリコーンインク。滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとしたシリコーンインク塗布基板の提供が可能です。【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

受託サービスのご案内材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。ご相談をお待ちしています。...グリ－ンシート塗工成型について当社の薄型セラミックス基板の...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

長尺基板対応！メタルマスク『BicMask』

希少な特大サイズ1560mm！LED製造のための半田印刷に最適！展示会…

『BicMask』は、幅1560mmとファイバーレーザー加工の長尺基板に対応した国内最大級サイズのメタルマスク。 LED製造のための半田印刷用途に最適です。 2016年1月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン -エレクトロニクス製造・実装技術展-」に出展いたします。【特長】 ■枠サイズ：1560×750mm（他のサイズにも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション

株式会社石井表記　デバイス事業本部　業務案内

情熱の技術屋集団が「信頼」をお届けします！ニーズに対応した高度な製品づ…

株式会社石井表記のデバイス事業本部では、シルク印刷の技術で培ったノウハウを、ネームプレート、プリント基板、スイッチパネルなど幅広い分野に応用。精密板金、樹脂ケースなど一貫した生産体制を整備することにより、ニーズに対応した高度な製品づくりが可能となっています。更に、開発・提案から設計、製造、品質まで自社一貫体制でフルサポート。さまざまなシーンで幅広いソリューションをご提供...

メーカー・取り扱い企業：株式会社石井表記デバイス事業本部　営業管理課

【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵半導体基板開発

0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサー…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップコンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

株式会社石井表記　事業紹介

独創的なアイデアと技術力で「今」を変える！社会に貢献する技術屋集団

株式会社石井表記は、エレクトロニクス業界をリードする製造メーカーとして、プリント基板および半導体製造過程に必要とされる様々な表面処理技術に日々力を注ぎ、確かな技術力で世界に貢献します。ケミカルによる独自の現象・エッチング・剥離技術も手懸け、また、永年培ってきた卓越した研磨技術を応用して自動車部品の分野にも進出し、ますます躍進を続けています。【事業内容】 ○デバイス関連部門 →電機・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社石井表記デバイス事業本部　営業管理課

技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』

封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。

株式会社サトーセンでは、樹脂封止の際にスルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように、エポキシの永久穴埋めをすることが可能です。また、スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸い上げを行いたい場合、フィルムソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

Mioテクノロジー株式会社　作業工程

基板実装から組み立てまでお任せください！当社の作業工程をご紹介します

Mioテクノロジー株式会社の「作業工程」についてご紹介します。当社では、基板実装から組み立てを行っています。表面実装 Aラインでは、マウンター「M20」をはじめ、高速実装機「MV2F」や印刷検査機「KY8030-3M」及び炉前の外観検査機「U22FDL-350L」により安心できる品質保証体制を整えております。検査工程では、画像検査機「U22F-DL-350L」や「U22...

メーカー・取り扱い企業： Mioテクノロジー株式会社ミオテクノロジー

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

ターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ハンディタイプＵＶ（紫外線）硬化装置

高出力のUV硬化装置をお手元で、簡単に。樹脂にあわせた３種類の…

ＵＶ硬化は、ランプより放出される紫外線（２５０ｎｍ～４５０ｎｍ）の照射を行う事により、ＵＶ硬化性の樹脂・接着剤・塗料・レジスト等が瞬時に光重合反応をおこし硬化する技術です。　これらのＵＶ硬化技術は、従来の熱乾燥などと比較すると「硬化・乾燥」までに至る時間が圧倒的に短く、溶剤等の使用量が飛躍的に削減される為、「省エネ」「省スペース」「環境面」に於いてその特性を発揮します。...感光剤である紫外線...

メーカー・取り扱い企業：株式会社あすみ技研

基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。「基板のいろは」として、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。【基板のいろは概要】 ○内層材、内層パターン形成 ○積層 ○穴明け ○銅めっき ○外層パター...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を磨いてきました。厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムをハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品をクラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。これまで培ったノウハウを活用して、デバ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

TOMATEC Frit 　『電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。高品位な特性評価技術を用いた...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社本社・大阪工場

屈曲アルミベース基板

スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現！様々な立体加工に対応…

当社の『屈曲アルミベース基板』は、折り曲げて形状保持可能な基板です。立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。【特長】 ■立体加工しても絶縁層が割れない　→塑性加工技術を利用した3D加工が可能 ■折り曲げて形状保持可能なアルミ基板　→...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

電子回路基板

薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成

非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。 ...セラミック、ガラス、ＰＥＴ、ＰＩ、金属などの基板上に、スクリーン印刷（厚膜）及びＰＶＤ（薄膜）技術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した「高い散熱性(放熱性)」の実現シート成形技術による「高い設計自由度」の実現高反射材料の内面表面処理による ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

高密度実装で小型化に貢献

狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など高密度実装を高品質で対応します。また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。【特徴】 ■ 040...

メーカー・取り扱い企業：ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

【コラム】表面実装(SMT)について

そもそも「表面実装(SMT)」とは！工程や市場の今後についてなどを解説

当コラムでは、“表面実装(SMT)について“をご紹介させていただきます。いやいや、表面実装って「印刷」「部品搭載」「リフロー」でしょ？しっとるがな！と思われたそこのアナタ！実は本記事を書かせていただくにあたり、いろいろ調べたり聞いたりして改めて興味深い話が見つかったのと、上記メイコー新卒営業の中で、 K内くんから、「メイコーベトナムの実装工場見てきましたよ！」と自慢さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メイコーテクノ

厚銅基板　大電流基板

大電流への対応を可能とした厚銅基板

一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。...【概要】厚銅パターンによりプリント基板上...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装　工法・C4工法半田...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

セラミックス基板への印刷回路形成技術当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。印刷材料は配線向け...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社