変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』

PRポリオレフィンなどの難接着素材に対応。有害物質を含まないVOC対策品で…

変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』は、 1液型で、常温で素早く硬化する使いやすい高性能接着剤です。 ポリオレフィンをはじめとした難接着素材に対する良好な接着性を実現。 高い接着性能と環境性能を実現しており、多用途で活躍します。 また、耐寒・耐熱性に優れ、温度に依存せず高い接着強度を維持できます。 【特長】 ■ホルムアルデヒド、トルエン、フタル酸エステル系可塑剤を含...

メーカー・取り扱い企業： ノガワケミカル株式会社

フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ　GRC-PB

PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます

・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性（汚れがつきに...

メーカー・取り扱い企業： グンゼ株式会社 エンプラ事業部

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材　SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ○各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 　低応力、低硬化収縮性に優れる [紫外線硬化封止材、接着材　UVシリーズ] ○光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能 ○省エネと作業時間短縮が可能 ○熱変色特性、耐水性、低硬化収縮 [熱カチオン硬化封止材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

フィッシャーコネクターズ　ケーブルアセンブリ

コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…

ル組立ソリューションを提供します 【ハーネス加工一例】 ■外側被覆ケーブルアセンブリ（熱可塑性樹脂とシリコーン） ■ワイヤーハーネスアセンブリ ■堅牢な水中ケーブルソリューション ■熱収縮による高強度化と配線露出部のサポート ■ポッティング加工による防水性能 フィッシャーコネクターズでは、保護キャップや各種工具をはじめとした幅広い付属品もご提供しています。 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： フィッシャーコネクターズ株式会社

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

協立電業株式会社　事業紹介

きめ細やかなサポートで、商社の領域を越えた活動を積極的に行っています

コンディショナー 　・充電器　他 ■半導体 　・LSI 　・SIC　他 ■ノイズ対策 　・フェライトコア 　・ガスケット　他 ■ケミカル製品（シリコーン） 　・RTVゴム 　・熱収縮ゴムチューブ　他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 協立電業株式会社

『SEIテンプレート』

クリーンルーム内の装置設置の工期短縮に役立ちます！

【製品概要】 ■最大有効長さ：12m（実測値） ■最大有効幅：880ミリ ■用紙：ポリエステルマットフィルム（無収縮、乳白色）温湿度変化に対しての 　　　　寸法安定性に優れたポリエステルフィルムベースのマットフィルム ■用紙厚：75ミクロン（0.08ミリ）持ち運びに軽量で便利な厚み ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社神戸設計ルーム

【小型・高密度/耐環境性コネクタ】　851シリーズ

悪環境でもご使用いただける高密度コネクタ。 ハーメチックバージョンも…

１）極数:2-61極 ２）結線方法は圧着および半田 ３）バヨネット方式による簡易嵌合と5キーポジションによる誤嵌合防止 ４）ケーブルクランプのバリエーションはストレート/エルボクランプ、熱収縮チューブタイプなど各種アクセサリーあり ●高気密ハーメチックタイプ １）インシュレーター部にガラスを使用したガラスハーメチックコネクタ。 ２）気密性：1 x 10-10Pa.m3/S ３）航...

メーカー・取り扱い企業： スリオジャパン株式会社

Cobolt 社

Cobolt（コボルト）社製品のご紹介です

ストックホルムに本社を置くCobolt社は、HTCure製法という筐体内の各光学部品を高温硬化・固定する手法により、これまでの固体レーザーに広く使われてきたUV光硬化技術より、堅牢な接着と筐体の機械収縮を低減し、卓越した耐衝撃性からの高い信頼性と超低ノイズを可能にします。またキャビティの完全密閉により耐湿性にも優れています。本来では安定性維持が困難な単一縦モードDPSSレーザーもHTCure製法に...

メーカー・取り扱い企業： プネウム株式会社 本社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■U...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社