ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

【破砕機・粉砕機】ロールブレーカー　ダブルロールクラッシャー

PR1,000台の納入実績！砕くのが難しい材料でも簡単粉砕！※破砕テスト実…

ロールブレーカーは、2つのロールで破砕するダブルロール式の破砕機・粉砕機です。金属シリコン、セラミック、合金、スラグ、焼成品、石炭、コークス、コンクリート廃材など硬質原料の二次から三次破砕に広く使用され、構造が簡単で能率が極めて良いことから、1,000台を超える国内随一の納入実績を誇っています。 ★粉砕テスト実施中！ 破砕機の選定は、被処理物や処理能力、使用条件などによって、机上における選定は難...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社前川工業所

フローティングコネクタ『DTシリーズ』電源端子付きタイプ

1端子6Aの電源端子が4極！フローティングコネクタ『DTシリーズ』に電…

＜製品仕様＞ - インシュレータ材質：LCP（ガラス繊維入り）UL94V-0材、色：黒 - コンタクト材質　　：銅合金 - コンタクト仕上　　：ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上 - 電源端子材質　　　：銅合金 - 電源端子仕上　　　：ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上 - 固定金具材質　　　：銅合金 ...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

Amphenol FCI製【D-Subコネクタ】

産業機器向けの高い堅牢性と信頼性。電気通信やFA機器、医療機器など多様…

豊富。 電気通信やデータ＆デバイス、FA機器、計装・医療機器などの 用途を中心にさまざまなアプリケーションに対応できます。 【製品仕様】 ■定格：5A/コンタクト ■コンタクト：銅合金/ニッケル上に金メッキ ■定格温度：-55～+125℃ ■カバー：亜鉛ダイキャスト/ニッケルメッキ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 鐘通株式会社

基板対基板コネクタ 5655シリーズ

0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ

テムIATF 16949に準拠した工場で製造 ・自動実装に対応。800個又は1,000個入りのエンボステープ梱包 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5015シリーズ

1.0ｍｍピッチ　IEEE P−1386 Common Mezzan…

・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃〜+85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5846シリーズ

0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ

挟み込み構造を採用するとともに、接触部は飛散したフラックスや付着した異物を排除する接点構造を採用しました。 ・優れたクリック感で嵌合力は低く、高い嵌合保持力を実現しました。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5077シリーズ

1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ

・1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタ ・嵌合（基板間）高さ：8mm～12mm ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5046シリーズ

0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ

・嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-25℃～+85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5600シリーズ

0.8mmピッチ 基板垂直接続 5600シリーズ

・基板垂直接続（ライトアングル-ストレート）タイプのコネクタ ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5689シリーズ

0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ

けてパターン禁止領域を少なくしました。製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能とし、高密度実装に適した構造です。 ・環境に優しいRoHS指令、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

XCedeHD 高密度バックプレーンシステム

電源やガイドなどバックプレーンに必要なオプションを多岐に及ぶ組み合わせ…

・コンタクト材質：リン青銅（オス側）、銅合金（メス側） ・定格電流：1.5mA ・定格電圧：48VAC ・挿抜耐久性：最大250回 ・16Gbpsの伝送可能 ...

メーカー・取り扱い企業： サムテック ジャパン エルエルシー

基板対基板コネクタ 9072シリーズ

2.54mmピッチ 基板対基板コネクタ

・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂 ・使用温度範囲：-55℃～+85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5656シリーズ

0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ

ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現 ・自動実装に対応。400個又は500個入りのエンボステープ梱包 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+125℃...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5804シリーズ

0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ

接触信頼性を実現しています。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力強化を実現しています。 ・環境に優しいRoHS指令対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5047シリーズ

0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ

・嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-25℃～+85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部