PVAスポンジ　※洗浄、吸水、吸液、塗布等２種類のPVAスポンジ

PR吸水性、洗浄性、清浄度向上、ソフトな風合いの２種類のＰＶＡスポンジをラ…

シリコンウエハやフォトマスク、ＦＰＤ用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジと吸水・吸液・洗浄などに使用されるPVAスポンジと特にシリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジの2種類をラインアップ 【ベルイータDシリーズの特長】 ■ウエット状態(含水状態)では、柔軟性、弾力性を持ち、吸水性にも優れる ■気孔径のバリエーションが広く、目的に応じた品番...

メーカー・取り扱い企業： アイオン株式会社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

【技術専門図書】～高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計～

応材料の最新開発動向 ★低誘電率樹脂、平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材料技術 ・高速、高周波FPCで求められる樹脂材料と低伝送損失化 ・低誘電損失材料を用いた高周波用プリント配線板の開発 ●ミリ波帯向けアンテナの小型、高利得化 ・遠距離、高分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

ッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

料とその材料設計 第３章　バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計 第４章　シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計 第５章　封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

■　目　次 第１章　高分子絶縁破壊のメカニズム 第２章　高分子の絶縁性とその向上 第３章　パワーデバイス用封止材・基板の絶縁特性とその向上、評価 第４章　プリント配線基板の絶縁特性とその向上 第５章　モータにおける絶縁性とその向上、評価 第６章　ケーブル、電動機における絶縁性とその向上 第７章　高分子絶縁材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

投影露光とは？

微細なパターンを半導体基板上に形成するために使用される技術。

投影露光は、半導体製造プロセスにおいて、微細なパターンを半導体基板上に 形成するために使用される技術の一つです。 半導体基板上にUV(紫外線)光を照射することで、フォトレジストと 呼ばれる光に敏感な材料にパターンを形成します。 フォトレジストは、U...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？ 　⇒部材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ねじ締めトルク訓練セット ■基板部品実装訓練セット ■ケーブルアッセンブリ訓練セット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

レポート資料『設計プロセスの障害を解消』※無料進呈中

製品開発の加速化・コスト削減に向けて。部門間連携が必要なプロセスにおけ…

がスムーズに行えるように、 障害となる要因やその解消方法についてレポート形式で紹介。 製品開発の中でCADエンジニアが担う役割のほか、 「設計モデルの交換」「マルチCAD設計の管理」「回路基板の変更箇所の同期」など、 プロジェクトの要所でリスク回避、コスト削減などに役立つソリューションについても解説しています。 【考察内容】 ■エンジニアリングがコラボレーションのハブとしての役...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

電体装荷型アンテナ 第4章　携帯用小形アンテナの実用化設計と実装法（春木宏志） 　1　外付けアンテナ 　2　アンテナの内蔵化と、その基本素子 　3　高密度マルチバンドアンテナの実際 　4　基板への取り付け法とアンテナ特性 　5　基板に流れる高周波電流への対応法 　6　マルチアンテナの実装法 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第６章　導電性高分子，導電性ゴム・エラストマーとその材料設計，ドーピング 第７章　導電性や誘電率の測定，抵抗試験，測定解析 第８章　プリント回路基板，電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方，使われ方 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜，光学分野などへの導電性材料の使い方，使われ方 第11...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代の太陽電池・太陽光発電(No.1944)

【試読できます】－その発電効率向上，用途と市場の可能性－

◎変換効率４０％超の次世代型開発，太陽電池にも軽薄短小化の波が訪れる　 ⇒　部材サプライヤー参入のポイント！ ◎素材，化合物，回路基板，製膜 ，封止，制御系，メンテナンス，検査　 ⇒　今後求められる要素技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆次世代の太陽電池開発 　　・化合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE（マテリアルステージ）

自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料開発 ・マテリアルズインフォマティクスによる新材料の創出 ・5G、ミリ波レーダーに向けた高周波対応基板材料 ・５G対応透明アンテナの材料技術 ・海洋生分解プラ、バイオプラの開発 ・水素の製造、輸送・貯蔵技術と求められる材料開発 ・新しい食品容器・包装の開発と脱プラ化 　など ーーーーー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎

リソグラフィプロセスにおけるめっき，レジストマスクの基礎とトラブル対策…

　近年、めっき技術はエレクトロニクス産業における基盤技術として、その重要性が確立されています。半導体デバイスや高周波用プリント基板およびMEMSなどのエレクトロニクスにおいては、主に、配線形成技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。この技術では、レジストマスクで設計...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社