プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

F/Vコンバーターユニット（2ch）

F/Vコンバーターユニット（2ch）

数範囲；10Hz〜20KHz→5mV〜10Ｖ 入力振幅電圧範囲；50mV p-p〜28V p-p 入力波形；レゾルバ系サイン波から矩形波パルスまで入力可能 リニアリティー；1%F.S.以内 基板サイズ；130×100×t1.6mm 電源電圧；DC＋18V〜36V（逆接続保護回路付き、信号GNDは内部で絶縁されています） 消費電流；10mA（電源電圧24V時）...

メーカー・取り扱い企業： バロン電子株式会社

金属イオン溶出の無い自動着脱装置（コネクタ）

金属イオン溶出が許されないラインを自動化します！

工程以降のラインに最適です。また、弁ボディとノズルの材質がPVCのため、接液部分に金属はなく、プロセス流体への金属イオンの溶出がありません。強酸を使うラインや、半導体業界で使用されるウェハ洗浄液や、基板コート剤などの薬品を対象とした設備への導入が可能です。 ご要望のサイズや、特殊仕様がございましたらオーダーメイドで設計・試験・製作致しますのでお問合せ下さい。 また、弁単体だけでなく自動...

メーカー・取り扱い企業： ナブテスコサービス株式会社 産業機械部　

小型マニホールド

ポート形状の異なる2タイプを用意

■ 圧力センサ等に最適な精密仕様です ■ 10ポート仕様 ■ 基板や金属板に取り付け可能なネジ穴つき ■ 2種類のポート形状を用意...

メーカー・取り扱い企業： メロンテクノス株式会社

各種パイプ、PE・ABSコア、文具関係

基板押え、ポストコーン、PEホルダーなど！お客様のニーズに合わせてスピ…

当社は、各種パイプ、PE・ABSコア、文具関係などの製品を 取り扱っております。 素材はポリ塩化ビニル（PVC）をはじめ、アクリル（PMMA）や 熱可塑性エラストマー（TPE）、鉄粉入りHDPEなど様々ご用意。 豊富な知識・経験を持った技術陣が、お客様のニーズに合わせて、 スピーディにご要望にお応えいたします。ご用命の際は、お気軽に お問い合わせください。 【ラインアップ...

メーカー・取り扱い企業： あけぼの化成株式会社