プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

失敗しないプリント基板のシミュレーションと熱対策

★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説…

　　電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社　2009年) 　　電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社　2006年) 　　熱設計完全入門(日刊工業新聞社　1997年) 対　象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会　場 川崎市教育文化会館 第1会議室　【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅　下車 徒歩10～15分 日　時 平成23年6月29日(水)　10:00-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プラスチック基板への成膜技術とトラブル対策

プラスチック基板へ無機薄膜を形成するには?そのパラメータ制御、組成、構…

は,エレクトロニクス,情報・ディスプレイ,自動車,環境,エネルギー,生活資材,バイオメディカルなどあらゆる分野で従来の無機材料に代わりつつある。しかしながら,プラスチックはガラスなどと比べ、成膜時の基板への温度条件などが比較的限定され、成膜技術は難しい。また,表面エネルギーが小さいため,無機材料膜との密着性を確保することが難しく,また無機膜の成長制御も難しい。本セミナーにおいては,プラスチック基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

3/28【セミナー】プリント基板設計の基礎とパターン設計の実践

～1人1台PC実習付～基礎からの分かりやすい講義とＰＣ実習で好評な講座…

設計の準備段階からＣＡＤによるパターン設計の実習まで学び、設計や外注に役立つ知識を身につけよう！ 基板設計に必要な基本的概念、設計準備段階で必要なこと、設計の考え方、どの様な流れで設計を進めるかまで、設計に関する一通りの知識を習得できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師 　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30） １． 東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野 連也 氏 ２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬 昌久 氏 ３． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高 明天 氏 ■　開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

トメカトロニクス分野で注目を集めている。困難と言われたこれらの単結晶素材の成長技術が近年飛躍的に向上し、アプリケーションの実用化に向け期待感が一気に高まっているためである。本講演では、GaN・SiC基板の量産化を目指した加工技術開発の最前線について、筆者らの取組を中心に紹介する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

講　師　(株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 会　場　てくのかわさき 5F　第5研修室 日　時　平成23年3月29日(火)　12:30-16:30...【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターン...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ねじ締めトルク訓練セット ■基板部品実装訓練セット ■ケーブルアッセンブリ訓練セット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

レーザ技術による薄膜Si太陽電池の成膜法とプラズマCVD技術

★従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て 　原材料をガラス…

ソーラー)では原価償還に50年かかり、経済的には成り立たないことが普及の障害となっている。この障害を克服するため、従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て去ることが必要と考え、原材料をガラス基板に塗布してレーザーで加熱・焼結する方法を探索している。これにより太陽電池のコストを1/10にすることを目指している。講演では新しい透明導電膜の焼結法とSiO2の水素還元によるアモルファスシリコンの作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

電子部品，実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析

【4/5　セミナー】信頼性の基礎と実際の不具合解析例から学ぶ

小型・高性能化が進む一方、ますます厳しくなっている「信頼性への要求」に応えるためのセミナー！ 【受講対象者→電子機器および部品、電子材料、はんだ実装関連企業における品質保証、品質管理、分析、故障解析、設計技術、 研究開発部門に関わる方】...【日時】２０１１年　４月５日 (火)　１０：３０～１７：３０ 【会場】日本テクノセンター研修室 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

技術教育用3Dプリンタキット

３Ｄプリンタの製作を通して機械装置のことを学ぶ教材

プリンタキットの製作は、実物の機械装置を作り上げるために必要な要素がすべて含まれており、組み立てを通して実践を体験することができます。 主な項目 ●機構部品の組立　 ●はんだ付けによる制御基板の製作 ●配線 ●ソフトウェアインストール ●動作チェック・調整 ●arduinoおよびAVRマイコンを利用したソフトウェア、ハードウェア ●ステッピングモーターのしくみ。位置決...

メーカー・取り扱い企業： アシダ

プリンテッドエレクトロニクス　有機半導体の高性能化と要求特性

★高チャネル移動度を実現する材料設計は?印刷法でのネックは? ★プリ…

【第２講　講演主旨】 有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘起薄膜トランジスタやアモルファスシリコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』

プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロ…

くの企業がIoT市場への参入や工場内のIoT化、電子回路設計サイクルの 効率化など、さまざまなプロジェクトに取り組んでいます。 さらに、高周波化や小型化のトレンドに伴い、より高品質で高精度な基板を 効率的かつ迅速に設計することが求められています。 本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアの ご準備は必要ございません。 【開催日時】 ■2023年...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高分子製品・フィルムの耐薬品性・耐候性試験の基本と劣化要因解析法

★ここでだけ聴ける!ニーズが高まっている劣化要因(人工汗、加水分解、汚…

講　師 第1部　神奈川大学　理学部　非常勤講師　工学博士　今井 秀秋　氏(元旭化成) 第2部　(株)パナソニック電工解析センター　基板解析事業部　基板設計・解析グループ　主幹　本山 晃　氏 対　象 高分子耐薬品性・耐候性に関心のある研究者・担当者など 会　場 川崎市教育文化会館　4F　第2学習室 【神奈川・川崎】JR・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー

基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかと…

基板組立工程（表面実装工程）では、この数年、特に、印刷工程を取巻く環境は大きく変化しています。更に、ファインピッチ化と鉛フリー化が同時に進行している場合、今まで経験した事のない課題が突然発生しています。また、この５年間のデータでも、実装工程全体の品質の約７０％が印刷工程で決まっています。しかし、いかに環境が変化しようが、印刷技術の基本（基礎）は変わりません。基本を理解していれば、環境の変化に合わせて、素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社R&D支援センター

各種コンデンサ(キャパシタ)の信頼性解析評価とその実際

★海外調達品など最近のコンデンサ(フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデ…

【講　師】 (株)パナソニック電工解析センター　基板解析事業部　基板設計・解析グループ　主幹　本山 晃　氏 【会　場】 京都リサーチパーク　A会議室 　　　　【京都市】JR嵯峨野線　「丹波口駅」下車徒歩5 分 【日　時】 平成23年5月...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

セミナー資料　高速信号に対応した設計と計測～実測とシミュレー

オシロスオープを使用した高速信号の計測方法を解説しています。

この資料は、Embedded Technology West 2013 アナログスキルアップトラック AS-2で行った講演資料です。 内容 ○ プリント基板のトレースを伝送線として取り扱う ○ インターコネクトの評価 ○ インターコネクトによる信号劣化の補償 ○ シミュレーションを用いた信号の評価 ○ クロストーク解析 ○ シミュレーションを...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社

エレクトロニクス洗浄技術Q&A講座

★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…

【講　師】日本産業洗浄協議会　　シニアアドバイザー　平塚 豊　氏 【会　場】川崎市産業振興会館　第2研修室　【神奈川・川崎駅】 【日　時】平成22年11月26日(金)　11:00～16:30 【定　員】30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！

■　講師 １． 住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　熊本玄昭 氏 ２． 東洋紡(株)　総合研究所　主幹　前田 郷司 氏 ３． 東京工業大学　フロンティア材料研究所　教授　東 正樹 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月１５日(金)　１０：３０～１６：１５ 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック　ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

超音波プローブの発振制御による表面検査技術

メガヘルツの超音波伝搬状態に関する非線形現象を利用

メガヘルツの超音波伝搬状態に関する非線形現象を利用することで 　対象物の表面状態に関する新しい特徴を検出することが可能です。 特に、発振・受信の組み合わせによる 　応答特性を利用した 　基板部品の表面検査や、精密洗浄部品の事前評価・・・に関して、 　超音波振動の新しい評価パラメータとなる基本技術です。 表面弾性波の伝搬現象に関する、超音波のダイナミック特性を 　測定・解析・評...

メーカー・取り扱い企業： 超音波システム研究所

リチウム二次電池炭素系電極材の技術開発と充放電特性・高出力改善

★高いリチウム吸蔵放出容量を発揮できる炭素材料とは? ★負極材料の特…

て、各種技術データ等を踏まえた特徴と他負極材動向の中での位置づけ等を紹介し、今後の開発展望について述べさせて頂きます。 【講演主旨】 カーボンナノウォール(CNW)はプラズマCVD法によって基板に垂直に生成される新規ナノカーボン材料の一つである。CNWはナノグラファイトドメインから構成されている特異な構造をもつ。本講演では、CNWの生成法、および構造上の特徴について説明する。また、最近の実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

キットで学ぶ！ARMチャレンジャー入門編

ARMマイコンの入門に最適な実習キット

・サイズ：260×185×73（mm） ・ISBN：978-4-903272-72-6　C3055 【構成品】 ・ARM評価ボード「Tiva TM4C123GH6PM」- 1 ・専用基板＆電子部品 - 一式 ・学習テキスト - 1 【用意するもの】 ・パソコン（以下の仕様を満たすこと） 　→OS：Windows 7, 8, 8.1, 10 　→メモリ：2GB（4GB以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結

低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?

intering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会　場】 川崎市国際交流センター　2F　第4会議室 【神奈川・川崎】 日　時 平成25年8月9日(金)　13:30-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

リチウムイオン二次電池用CMCバインダーの基礎・開発と最適調製

★水溶性のカルボキシメチルセルロースナトリウムを用いたリチウムイオン電…

高エネルギー密度のリチウムイオン電池(LI電池)が開発され、携帯電話やノート型パソコンの電源とし普及し、更に電気自動車用電池、等への用途展開が進んでいる。　 このLI電池部材である電極製造時の電極基板に活物質を結着させるバインダーとして最近有用視されている水溶性のカルボキシメチルセルロースナトリウムに ついての基礎的な性質と特徴を、実際のサンプルを交えながら理解を深めて頂き、更に顧客からの要求品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】LED革新のための最新技術と展望

LEDの核心へ

★LED素子 ・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較 ・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響 ・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工 ★蛍光体 ・発光効率向上を踏まえた合成法/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【Excelを使って簡単！】 電子機器の熱設計とトラブル対策

★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す! ★粒径…

【講演趣旨】 電子機器の設計は部品の小型化や基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮によりますます厳しくなっています。設計段階で解析を行い、温度を予測することが行われていますが、解析には形状が必要になります。この初期の形状を設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

エポキシ樹脂硬化剤の基礎と合成および耐熱・耐湿・耐衝撃性向上

封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・…

【講　師】　1.旭有機材工業(株)　技術顧問(元旭有機材フェロー)　稲富　茂樹　氏　 2.ナガセケムテックス(株)　電子構造材料本部　電気構造材料部　構造材料課　チームリーダー谷岡由男　氏 3.新日本理化(株)　研究開発本部　技術開発部　グループリーダー　副主席研究員　山中　正彦　氏 4.日立化成工業(株)　電子材料事業部　半導体材料部門　主管研究員　吉井　正樹　氏 【会　場】産業振興...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プリンテッド・エレクトロニクス技術

★PEのための材料技術、印刷技術をわかりやすく解説!!

トロニクス材料のインクを用い、新たなプリンテッド・エレクトロニクス産業が切り開かれつつある。本講義では、はじめにプリンテッド・エレクトロニクスの概要を紹介し、その上でナノ粒子インク合成法、各種特性、基板技術、インクジェットや他の印刷技術との融合技術を説明する。最後に、今後の技術開発のあり方に関して総括する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

最新の電子製品・デバイスにおける 信頼性評価と雷サージ不具合対策

★第1部では“信頼性の基礎知識から製品・デバイスの故障寿命の予測方法ま…

講　師 第1部　パナソニック電工解析センター(株)　基板解析事業部　主幹　本山 晃　氏 第2部　パナソニック電工解析センター(株)　EMC・安全事業部　主幹　技術士(電気電子部門)　松田　純一　氏 対　象 電子製品・デバイスにおける信頼性評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

ポリイミドフィルムの合成と高接着化・低反発弾性化の向上と表面分析

★ポリイミドフィルムの合成・高接着化・薄膜化・低反発弾性化・最新研究ト…

【講演主旨】 絶縁性,耐熱性,難燃性、柔軟性といった特徴を持つことからフレキシブルな回路基板として広く使用されているポリイミドフィルムについて、合成方法、特性、使用例など一般的な内容を紹介します。 この他に、最近のトピックスである、接着性の向上、低反発弾性化、薄膜化などの開発事例を紹介し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

基礎から学べるスクリーン印刷Q&A講座

かすれ、にじみが同時発生するなど、解明しにくいトラブルが発生してしまう…

ーストの液体的な挙動や表面状態、部品のミクロンオーダーの変形や精度ばらつきが印刷品質を左右する。しかし、目に見えず、時々刻々変動する。 一つのトラブルに複数の発生原因 例えば、にじみ不良は、基板、スクリーン、スキージ、ペースト、印圧、印刷速度、装置精度等が互いに関連してトラブルの原因となる。一つのトラブルに複数の発生原因があり、トラブル側から発生原因を突き止めるのは困難となる。 トラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎

リソグラフィプロセスにおけるめっき，レジストマスクの基礎とトラブル対策…

　近年、めっき技術はエレクトロニクス産業における基盤技術として、その重要性が確立されています。半導体デバイスや高周波用プリント基板およびMEMSなどのエレクトロニクスにおいては、主に、配線形成技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。この技術では、レジストマスクで設計...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

≪見学付≫水系フラックス洗浄剤の特性と適用装置、運用課題・対策

≪ゼストロンジャパン(株)テクニカルセンター見学≫

6:30-17:00頃　　会場からJR平塚駅にタクシーで移動後、現地解散 【キーワード】 1. パワーモジュール洗浄 2. 水系フラックス洗浄 【講演主旨】 　日本では現在プリント基板に対してははんだ付け後無洗浄が主流であるが、パワーモジュールやフリップチップ等洗浄が要求される製品も増加している。また樹脂封止の信頼性向上等に洗浄を検討するケースもあり、洗浄の重要性が再び注目されて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

講　師 株式会社ADEKA 研究開発本部　電子材料開発研究所　実装材料研究室　室長　池田　公彦　氏 対　象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　　C1出口...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

表面の凹凸を計測する平面度計測＜シャドーモアレカメラ＞

フランジや、電子基板、ウエハーの平面度の計測に好適！

光源切替式位相シフトシャドーモアレカメラは、平面度計測に適した高精度形状計測装置です。 移動装置を使わない計測のため、高速高精度で安定性が高いです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 4Dセンサー株式会社

プリンテッドエレクトロニクス　有機半導体の高速印刷・高性能化

★印刷プロセスにおいて、有機半導体の高性能化をどうキープできるか? …

有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘起薄膜トランジスタやアモルファスシリコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【資料】テクノシェルパブログ 2020年9月～2020年12月

「スミスチャートとは？～きちんと知ると便利です～（その5、その6）」な…

■2020.10.28：屋内で数cm以内の位置精度を実現！～電波を使わない、新しい位置測位のカタチ～（特許出願中） ■2020.11.5：伝送線路の反射特性が規格外れ！ ～注意すべきインターポーザ基板のめっき線～ ■2020.11.12：高周波回路の基盤講座をオンデマンドで始めます！～Mr.Smithで学ぶインピーダンスマッチングの基礎～ ■2020.12.3：オンデマンド講座を準備中！ ～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

フィルムの表面・界面制御技術と機能化

※9月17日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒39…

【講演主旨】 フィルムの特性は、その基板が持つ性質と表面・界面からくる性質で決まる。後者の表面・界面につき基本的なことを説明し、応用例につき解説する。 【キーワード】 1.フィルム表面 2.フィルム界面 3.コーテイング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

現場で困らないための電鋳の基礎と応用

★さらなる微細加工に対応するための精密転写技術! ★形状、サイズ、加…

【講座の趣旨】 電鋳は時代の要請に応じて、その用途が広がってきている。装飾・工芸品から、宇宙航空、プラスチック成形金型、回路基板銅箔、光メモリーディスク、MEMSの部品・デバイス等々である。電鋳プロセスが、形状、サイズ、加工精度も自由自在に制御出来る特徴をもっているからである。 代表的プロセス、電鋳技術を中心に解説する。応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

AI活用により製造業の業務効率UPに！【AI活用支援サービス】

会社データの活用・DX推進の方法等に悩んでいる方へ！世界レベルのデータ…

な支援実績】 ・インクジェットプリントの印画検査 ・ホイールの外観検査 ・銅板の外観検査 ・外壁クラック診断 ・自動車部品のX線検査 ・自動車用バックミラーの品質検査 ・需要予測 ・基板の外観検査 ・印刷物の異常検知 ・眼底画像検査 ・パウチ製品接着部分の異常検知 ・反射素材の凹凸検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Rist

EMC設計の基礎と事例に学ぶ効果的な対応策、今後の動向

★EV、IT機器といった産業用機器の対策設計 ★低ノイズ化基板設計の…

講　師 三菱電機エンジニアリング(株)　EMC・安全事業センター　センター長　渋谷 和也　氏 対　象 EMC設計に課題・関心のある企業担当者・技術者など 会　場 てくのかわさき B1F　第1研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝ノ口駅」北口、　東急田園都市線「溝の口駅」より徒歩5分 日　時 平成23年4月28日(木)　13:00-16:00 【個別相談会(事前予約制)　1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

講　師 (株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 対　象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会　場 てくのかわさき 5F　第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日　時 平成23年3月29日(火)　12:30-16:30 定　員 30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech