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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…
先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜…
り一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくCu薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 300mmウェハや積層基板、最大1m□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材(フォトマスク、高密度実装基板)をカバーす...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…
ナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置(CCP型・ICP型)とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…
表面波プラズマ(surface Wave excited plasma)による高密度プラズマをイオン遮蔽トラップにてイオンを完全にシールド。基板にラジカルのみを供給。 高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。コンパクトなバッチタイプで小型基板・化合物半導体・MEMSデバ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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H2(水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…
途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のArプラズマクリーニングとの複合クリーニングやO2(酸素)クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなクリー...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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エッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた…
『アッシング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動連続処理することが できる量産装置です。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング 及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
ト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。1mm以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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【ランプ寿命は長寿命】低ランニングコストで経済的!
UV装置は、紫外線(UV)を用い、基板表面の有機物を除去する為の装置です。 【特長】 ■自社製低圧水銀ランプにより発生する185nm、254nm波長の紫外線効果により 基板表面の有機性汚れを除去します。 ■ランプ寿命は60...
メーカー・取り扱い企業: クリーン・テクノロジー株式会社
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世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマ…
の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界…
オンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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非球面レンズのDLC膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…
250mm□の処理ステージに均一なプラズマを実現したプラズマクリーニング装置。 従来機「POEM」よりイオンエネルギーを向上。より強いイオン衝撃とO2イオンでDLCを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液処理の不要なクリーンプロセスを実現。 プラズマエッチングで蓄積されたマルチガスプロセスで多様なDLC膜の除去に対応するとともに微細加工モールドの作成にも実績。DLCだけでなく有機膜エ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…
ドプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 CF系、O2、Ar、H2などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・300mmウェハや矩形基板の処理に対応 プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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