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  • 高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】 製品画像

    高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

    PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

    FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

    • 1-DK デストッカー.jpg
    • 1-EB エッジベルトコンベア.jpg
    • 1-LG リフトゲートコンベア.jpg
    • 1-LV レーザーマーカー インバーター.jpg
    • 1-ML マルチローダー.jpg
    • 1-TL トリプルマガジンローダー.png
    • 1-WS ワークステーション.png
    • Printed Circuit Board-1png.png
    • 1-FB FIFOバッファー.jpg

    メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • プログラム作成機　Scanプログラマ 製品画像

    プログラム作成機　Scanプログラマ

    基板・ガーバー・フィルムから、マウンタ/インサータの実装プログラムを作…

    ティーチング不要、オフラインの実装プログラム作成で、マシン稼働率が向上します。 基板から同時に全実装部品のプログラムの作成で重複のないプログラムが作成でき、中間プログラムから各社各機種の実装プログラムを生成します。中間ファイルの機種割付の変更のみで、機種の違うラインやラインバランス...

    メーカー・取り扱い企業： ユニクラフト株式会社

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