高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

異形基板実装サービス

基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな…

当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

基板防水用超撥水コンフォーマルコーティングFG-3661　

世界初！基板専用として設計開発された常温乾燥型超撥水コーティング剤（コ…

で、プリント配線板の保護用途に最適！ 1. プリント配線板にとっては、水分が最大の敵です。結露水や機器筐体外部から侵入してくる雨や電池から漏れた電解液などの液体を弾き飛ばしてしまいますので、基板を強力に守ることができます。 2. プリント配線板は機器筐体内部に設置されるため、上記の超撥水の問題点を生じる環境にありません。 3. フッ素系のコーティング膜は高い防湿性と絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス

リショーライト　車載機器用プリント配線板材料

長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…

エンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用　高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用　長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用　低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

リフロー時の反りを低減します...〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

基板用途フィラーについて

貴社のご要望に応じて、分散組成・分散条件の最適化を検討致します！

当社分散によるメリットは、凝集塊を解砕し単一粒子へ近づける、 分散液配合・分散条件により高濃度化が可能などがございます。 当社分散液は、シャープかつ粗粒部が少ない粒度分布となり、 市販品比で同等レベルの耐熱性と確認しております。 自社技術により、画像解析粒度分布計による粗粒部を確認。 分散工程やフィルタリングの最適化により、トップカット精度の さらなるレベルアップが可能と考えて...

メーカー・取り扱い企業： 御国色素株式会社

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与！】

高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…

熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

低伝送損失プリント配線板材料　CS-3379M

ミリ波レーダー基板向けに半額程度でご提供

　ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE（ふっ素樹脂）やLPC（液晶ポリマー樹脂）をベースにしたものが主流となっています。 　CS-3379Mは、これらよ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

配向CNT基板

垂直配向CNTは、金属やセラミックスなどの耐熱基板に触媒を成膜し、 炭…

垂直配向ＣＮＴ基板のサンプル提供（有償）や、ご希望の基板に垂直配向ＣＮＴを成長させるサンプルの 試作を承っております。平面基板だけでなく、メッシュ、繊維など、様々な3次元形状の基材にも成長できます。 また、マスクパタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロフェーズ

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

【基板、電装部品の防水に】ホットメルトモールディング採用事例集

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事例集をプレゼントいたします □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減　２．使用する樹脂量の削減　３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

【基板の防水に】成形用ホットメルト接着剤 ■■松本加工■■

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水…

▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

【基板・部品の防水に】ホットメルト受託成形　■松本加工■

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

SO9001/14001認証取得。 生産数が少なく設備導入が困難なお客様や企画開発製品で生産数量の見通しが立たない場合等、当社工場にて封止加工を請負います。 また、当社ではお客様のご要望に応じて基板の製作やハーネスのアッセンブリもおこなっております。 是非一度ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

EHC金属パターンガラス

新規開発・材料評価等の現場での支援ツールとして少数からの 基板製作を…

＜金属パターン基板＞ ガラス基板に各種金属を成膜します。 そして好みのパターンを形成します。 先端機能デバイス・センサ・ディスプレイ等、あらゆる用途でご利用ください。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

硫化スズナノシート（ブラック）

ガスセンサー・太陽電池などに使用可能！高配向性と低抵抗の特長を持ってい…

『硫化スズナノシート』は、P型半導体で2インチサイズの基板上に 製作することができ、高配向性と低抵抗の特長を持っています。 硫化スズ（SnS）は希少金属や有害元素を含んでおらず、硫化スズを 構成する元素も自然界に豊富に存在することから、人体や環境...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カルコジェニック

高屈折率薄膜用酸化チタンナノ粒子分散液

基板・目的に合わせて選べるラインアップ！基板の劣化が心配される樹脂基板…

粒子分散液です。 コーティングにより屈折率1.7以上の薄膜形成が可能。500℃焼成により 2.0前後まで到達します。 また、通常の酸化チタンに見られる光触媒活性が無く、光触媒効果で 基板の劣化が心配される樹脂基板へも適用できます。 【特長】 ■通常の酸化チタンに見られる光触媒活性が無い ■高屈折率かつ高硬度な薄膜 ■数nmレベルのナノ粒子のため透明性が高い ■スピンコ...

メーカー・取り扱い企業： 大八化学工業株式会社

放熱樹脂

基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します！

当社では、自動車部品メーカーの開発者様向けに 基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します。 コイル温度を下げ、長時間稼動を可能にします。 また放熱性が向上し、基板上の部品を高集積化できます。 【特長】 ■熱害対策 　・モ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社高木化学研究所

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

ペロブスカイト・有機薄膜太陽電池材料

高い変換効率と低コストで容易に製造が可能！商業的に魅力的な太陽電池技術

【製品ラインアップ】 ■ホール輸送材料 ■電子輸送・ホール輸送層無機インク ■コバルト錯体ドーパント ■ペースト・インク ■透明導電性基板（FTO透明導電性基板・ITO透明導電性基板） ■有機薄膜太陽電池 ■非フラーレンアクセプター（NFA） ■共役系高分子ドナー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： メルク株式会社ライフサイエンス（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社）

大容量・高速通信機器用プリント配線板材料　CS-3376G

携帯電話の基地局アンテナ基板向けに開発しました。

基材となるガラス布には、汎用のＥガラスを採用しましたので、コストパフォーマンスに優れます。...【特長】 〇ガラス布基材ＰＰＥ樹脂プリント配線板材料(銅張積層板) 〇比誘電率＝3.1 〇誘電正接＝0.003 〇ガラス転移温度=200℃ 〇低吸水性 〇ドリル加工性に優れる(多層用プリプレグはございません)...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

リペアラブルアンダーフィル

優れたリペア性により、基板に付着したアンダーフィル材を容易に除去可能。…

ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（N-メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線...

メーカー・取り扱い企業： サンスター技研株式会社

低温成膜低熱膨張ポリイミド

低温成膜で低熱膨張性を実現します！

のポリイミドよりも 低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、 エボキシ等と同様の使用が可能となります。 高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント 配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。 【特長】 ■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能） ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： ウィンゴーテクノロジー株式会社

樹脂素材別『まるわかり早見表』※各種特性やコスト感などまで解説

【全35種】プラスチック等の取扱素材別に電気特性、耐摩耗性などの特性や…

材料＞ 各種絶縁シート、絶縁フィルム（インシュレーター）、シールド製品加工、 各種両面、片面テープ加工、各種パッキン、クッション加工、保護フィルム、放熱シート加工 ＜電子機器＞ プリント基板実装（リジット・FPC）、機器組立、電子機器の開発・設計・試作・量産 各種ワイヤーハーネス、通信ケーブル、フラットケーブル、AC/DCコード、CG＋フィルム貼り合せ、 各種試験装置開発・試作・量...

メーカー・取り扱い企業： ユメックス株式会社

【技術資料】金属・ガラス基板の「表面処理選び」にお悩みの方必見！

耐指紋性（AF・AS）や滑り性（摺動性）を向上させるフッ素コート『有機…

「有機ナノ薄膜表面処理技術(NANOS)」とは、ステンレス（SUS)やニッケル（Ni）などの金属やガラス基材に対して、撥水性・撥油性・防汚性（耐指紋性）・滑り性（動摩擦係数）向上などの機能膜を付与出来る技術です。 『有機ナノ薄膜表面処理技術』の技術資料では、素材別の摩耗試験データ分析からその特性、採用実績・効果など図や数式を使って分かりやすく解説！ 【こんなお困りごとありませんか？】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

フィルム用複合材料『フィルム用ポチコン』

低線膨張、高剛性でフィルムの新たな可能性に挑戦！二次加工や金属との接着…

複合化することで、低線膨張係数、高剛性を兼ね備え、リサイクル可能な 熱可塑フィルム用複合材料です。 低線膨張係数を可能として、二次加工や金属との接着性も良好であることから フレキシブル基板、多層基板などへも用途が広がります。 【特長】 ■高剛性・耐折性・表面平滑性 ■リサイクル性・低線膨張係数 ■熱可塑性：二次加工が容易 ■はんだ耐熱性 260℃ 60秒 ■優れた誘電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学

電気・電子部品用液状注型樹脂

低粘度・速硬化性や可とう性などの特性！パワーデバイス・半導体などに好適

気・電子部品用液状注型樹脂』は、エレクトロニクス製品を 中心とした注型・ポッティング用の液状樹脂材料です。 高耐熱性や熱伝導性、難燃性などの特性があり、自動車・輸送機器を はじめ、半導体・電子回路基板、電気機器・センサーなどの分野に適応。 絶縁、耐熱、放熱など様々な特性に特化した製品を選定いたします。 その他、電気絶縁ワニスも取り扱っております。 【特性】 ■高耐熱性 ■熱伝導性 ■難燃性...

メーカー・取り扱い企業： 澤村電材株式会社

低誘電・低誘電正接接着シート『iCas LD05』

高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート　業界最高水準の誘電特性（…

特長1：比誘電率2.2　誘電正接0.0012（いずれも10GHz）という極めて低い誘電率を実現 特長2：半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持 特長3：硬化温度は180℃（1hr）と、一般的な基板製造プロセスに対応 特長4：難燃性認証取得済（VTM-0） 特長5：常温環境下での保管が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

【治具総合カタログ】品質・生産効率向上に！

豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致…

株式会社京写はプリント基板の設計から部品実装まで、ワンストップで対応しております。基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件を実現します。 微小部品の搬送工程やFPC、薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

接着剤レスで面発ヒーター用途に好適！『ＳＵＳ／ポリイミド基板』

《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接…

河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 　■接着剤レスのため優れた耐熱性 　→5%熱重量減少温度（534℃） 　■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 　→ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） 　■ 厚さの選択幅が広い 　→ステンレス...

メーカー・取り扱い企業： 河村産業株式会社

【αGELの可能性】ECU（電子制御装置）

衝撃吸収、防振・制振、防水・防塵性能！基板の熱対策、防振対策を可能にし…

ECU（電子制御装置）においての『αGEL』の可能性についてご紹介いたします。 ICチップ／基板部分では、放熱性能により基板の熱対策、防振対策が可能。 ケース／筐体では、内部部品を外部からの衝撃、水滴、塵などから守ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ

低圧封止成形用 熱可塑性ポリエステル樹脂『VYLOSHOT』

小型化・薄肉化・軽量化！電子部品の防水・保護をシンプル＆高信頼性で実現

『VYLOSHOT』は、電子部品の防水、保護をシンプルかつスピーディーに行える低圧封止成形用樹脂です。 金型内に実装基板やセンサーをインサートし、ダメージを抑えながら一体成形ができます。 1液や2液硬化のエポキシやウレタン、シリコーン樹脂を用いるポッティング工法と比べて、ヒートブースでのエージング工程が無いため、加...

メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション

治具総合カタログ【搬送治具】

治具の総合カタログ無料配布中！

微小部品の搬送工程やFPC,薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP（ディップ）」等の搬送治具を豊富にラインナップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

【αGELの可能性】デジタルカメラ

高い精度が求められる微細部品を、衝撃・振動から守る！基板の熱問題も解決

■レンズ：微振動を低減し、手振れ補正の精度向上を実現 ■ディスプレイ：視認性を向上させ、落下時の画面の破損を防ぐ ■ケース／筐体：内部部品を外部からの衝撃、水滴、塵などから守る ■ICチップ／基板：基板の熱問題を解決 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ

食品業界におすすめ！高機能吸水・脱水スポンジ『ACスポンジ』

防カビ剤不使用で予洗いなしですぐ使用可能！従来の発泡スポンジに見られな…

工、包装、レトルト食品などの製造時に付着した水の吸水に使用 「ＡＣスポンジＵＦ」 ■化粧用パフやあぶら取りスポンジに 「ＡＣスポンジＳＰ」 ■CMP洗浄、シリコンウェハー、液晶ディスプレイ用基板、 　フォトマスク、 電子材フィルム等の精密洗浄として 「ＡＣスポンジＰ」 ■板ガラス、プリント基板、フィルム、プラスチック、プレート類の 　洗浄後の吸水 ■ろ過材として ■その他 「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エー・シーケミカル

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

半導体向け感光性樹脂。フォトレジスト　※ラインアップ資料無料進呈

半導体やプリント基板に高密度・高集積の回路パターンを作る工程で使われる…

・大容量化が進む3次元フラッシュメモリの製造や、 半導体デバイスのパッケージング工程で使われる厚膜レジストなど、 新しい用途にも高性能・高品質の製品を提供しています。 【特長】 ■半導体やプリント基板に高密度・高集積の回路パターンを作る工程で 　使われる感光性樹脂 ■半導体製造後工程の複雑化にも対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部

SCSKデジタルエンジニアリング　オンデマンド配信サイト

【動画60種以上視聴可能！】CAE、生産技術、材料開発に関する、60種…

e Platform】 革新的な材料開発の高速化を実現するCitrine Platformの概要、 および機能について、デモンストレーションを交えてご紹介します。 【事例紹介　多層プリント基板の実装済みICチップのサブモデル解析】 多層プリント基板は薄板物の集合体かつ複雑な配線が絡むため、 メッシュ数が膨大になるという課題があります。 ADVENTUREClusterは、膨大なメッ...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

基板の防水に！「従来工法とホットメルトモールディング工法の違い」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LE...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

【基板の防水に】ホットメルト成形機　■■松本加工■■

【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ …

ホットメルト成形専用に開発された成形機。 ローコストタイプのMK600、ハイタクトタイプのMK520など、標準設計設備を用意しています。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、通信対応インライン全自動機等の完全専用設計にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。...当社は製...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

コンフォーマル・コーティング剤

電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤で…

安達新産業はモメンティブ様の特約店として、各種の電機・電子部品用シリコーンをご提案致します。 ◆◆コンフォーマル・コーティング剤とは？ 電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食※から基板や部品を保護します。※水分、湿気や腐食を起こす物質など。 塗装方法はディップ、スプレー、 フローコートによ...

メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社

熱抵抗に効能のある素材を提供

銅張積層板（CCL）およびフレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合する…

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる 「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社

サファイア光学製品

サファイアウェーハ、サファイアウィンドウ、サファイアインゴット、PPS…

す。当社は、表面粗さが非常に低いEpi-readyサファイアウェーハを製造可能になります。良好な透過率と優れた光学性能を持つサファイアウィンドウを提供することができます。また、パターン付きサファイア基板とサファイアインゴットも提供できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

高耐熱粘着シート『MagiCarrier-β』

【先着10名にサンプル無料進呈！】繰り返し使える高耐熱両面粘着シート …

。 シート上に製品をのせることで製品のズレを抑制。 ハサミやカッターで簡単にカットできるほか、汚れや異物の付着により 粘着力が低下した粘着樹脂面も、洗浄により回復できます。 フレキシブル基板(FPC)や薄板リジッド基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの実績がございます。 ◎先着10名にサンプル無料進呈！ 　ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

フォアサイト　フィルムカラーフィルター

ガラス基板と同等性能を実現しました。

透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォアサイト

サファイア(Sapphire)

スマートフォンのカバーガラス等、幅広い用途が期待されています。

た結晶体です。 モース硬度9を持ち、石英以上の高融解点（2.053℃）と耐プラズマ特性、 さらに光学的・化学的・電気的にも優れた特性を併せ持ちます。 LED用GaN（窒化ガリウム）成長基板を中心に、各種基板の他、大型単結晶 サファイア(Max.φ370mm)を安価に量産出来る様になった事も有り、 各種機構用部品にも幅広い用途が期待されており、スマートフォンの カバーガラス等にも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新陽