【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

空気圧駆動圧力制御弁　AS260【サーボミニコンポ】

PR空気圧駆動　アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁

当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ（制御基板）を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...

メーカー・取り扱い企業： ピー・エス・シー株式会社

循環式・クローズトループ風洞試験装置

研究開発用途の小型・循環式クローズトループの風洞システムで高温領域まで…

最大風速７m/sec、気流温度８５℃まで自動制御ができる小型でラボ向けの風洞トンネルシステム。多様なPCB基板や個別電子部品など室温から高温領域までの高品質な熱解析試験が実施できる。オプションのオリフィスプレートにより～4０m/sec以上のエアーフローの発生も可能。内部空気の循環により指定温度まで迅速に加温...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）

新対向ターゲットスパッタリング（NFTS）装置

超伝導薄膜応用分野やMEMS応用分野などに！低ダメージ・低温成膜で有機…

新対向ターゲット式スパッタ（New Facing Targets Sputtering：NFTS）技術は 高密度プラズマを箱型空間に拘束することにより、堆積基板へのエネルギー種 （反跳粒子、イオン、電子）の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を 特長とする成膜技術です。 NFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヤマ

ソーラーパネル、太陽電池モジュール向け耐湿試験槽

高さ調整機能付きカセットラックにより幅広いサイズ、種類に対応します！

当社では、温度分布特性をよくするため天井より全面吹き出し構造 （ダウンフロー）を採用した『ソーラーパネル、太陽電池モジュール向け 耐湿試験槽』を取り扱っています。 基板の場合20枚、ユニットの場合10セットが挿入でき、試験品の多少により 稼働機器を選択できるため省エネに貢献します。 また、高さ調整機能付きカセットラックは基板の立てかけ等による試験室内の ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューテック

デバイス温度環境試験装置　サーマルテストパートナー

【温度範囲-50℃～200℃】省スペース・省エネルギーでデバイスの温度…

『サーマルテストパートナー』はデバイス温度環境試験装置の中で省スペース・省エネルギーで手軽に使用出来る事を目的に開発された機種です。 省スペース・省エネルギー化を図り、実装基板等広範なデバイスに使用できます。制御は汎用性に優れ、高精度な温度モニタリング、ログデータの管理が可能です。 【特徴】 ■装置のコンパクト化 ■低騒音化 ■ワイドレンジな温度範囲 ■-5...

メーカー・取り扱い企業： エア・ブラウン株式会社 電子機器部

【施工実績】自動エージング機能試験が可能なシステム

コンパクトで省スペースでの設置が可能！ヒートショック試験もできる

ため理想のライン化を実現 ■エージング炉の設備スペースの問題をエレベータ方式を採用することにより解消 ■独自の冷却方式を実現し結露対策を向上 ■電子デバイスのエージング機能試験に対応 ■実装基板のエージング機能試験に対応 ■完成品のエージング機能試験に対応 ■コンベアスピードの設定が容易に行える ■雰囲気の温度設定が容易に行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒーバックシステム

設計・施工実例　インライン型　高・低温試験機

ワーク高温試験・低温試験・温度衝撃試験が可能なエージングシステム

電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。 低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。 デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。 【システムの導入効果】 ○急冷・急加熱 ○多様なプロダクトラインに対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒーバックシステム

液槽式熱衝撃試験装置

2系統の冷却方式で試験条件により消費電力を削減！エネルギーを節約します

当社では、CPUボードの出荷検査、半導体のスクリーニング、プリント 基板や自動車部品の耐久性試験に使用され、開発期間の短縮に貢献する 『液槽式熱衝撃試験装置』を取り扱っています。 油蒸気回収装置を使用し、空気は外部に放出。 高温液は回収して液体の消費量を削減し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューテック

E-フィールド・プローブ･システム　EFS-105

今まで測定方法に課題が多かった半導体や高密度実装プリント基板、部品、モ…

特徴： ★1D E‐フィールドプローブ ★極小プローブヘッド ★光ファイバー接続 ★光給電– バッテリー不要 ★広帯域: 500KHz～3GHz ★ダイナミックレンジ: typ.130dB (1Hz) ★低ノイズ: typ. <10μV/(m×√Hz) @ 200～500MHz typ. <30μV/(m×√Hz) @ 5MHz～3GHz...EFS-105は電界強度の広帯域計測用...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社