『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

【技術資料】無料プレゼント！　「賢い振動計の選び方」

振動計測・常時振動計測（振動監視）・落下衝撃計測など

風機、モータ、ベアリング軸受、工作機械、装置その他対象の「ハンディタイプで手軽に、振動計測」や、「装置に取付けて、常時振動計測（振動監視）」、携帯電話、パソコン、ハードディスク、デジタルカメラ、実装基板、コンパクトケース、電子部品、梱包貨物対象の「衝撃試験、落下衝撃計測」、モータ、送風機、タービン、研削盤、水車ランナー、ローター対象の「回転機のバランス修正」、精密機械工場床、マンション、ビル、エレ...

メーカー・取り扱い企業： 昭和測器株式会社 本社

【開発実績】modbus地震計

安価に地震、長周期振動のモニタリングが出来る！当社の開発実績をご紹介！

【その他の実績概要】 ■業務内容（ハード）：ディジタル回路設計・アナログ回路設計・基板設計・試作 ■業務内容（ソフト）：組み込みプログラム設計・パソコンプログラム設計 ■構成：RX21A・RS-485・modbus・FRAM ■機能 ・3方向の振動センサーからの信号をディジタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データ・テクノ