リレーユニット『URY120-T1』

PR電力量計の負荷側を開閉制御する装置！遠隔制御が可能で屋外(雨線内)でも…

『URY120-T1』は、当社の電子式電力量計120Aと接続することにより、 最大120Aの大電流を開閉制御することができるリレーユニットです。 自動検針システムと組み合わせることで遠隔制御ができ、普通耐候形 電力量計と同一構造のため、屋外(雨線内)でも使用可能。 電力量計の負荷側に接続し、"横配置"または"重ね配置"で設置します。 "重ね配置"の場合、オプションの「ブラケット」が必要となりま...

メーカー・取り扱い企業： 埼広エンジニヤリング株式会社

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

バスバー(ブスバー)大電流基板

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

1kA以上の大電流プリント配線板、プリント基板

大電流に対応できる厚銅基板（プリント基板）を開発！地上ではEV（電気自…

日本シイエムケイでは、『大電流プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。　 高放熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではE...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

特殊プリント配線板『大電流基板』

厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能！

『大電流基板』は、2000μｍまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

大電流基板

豊富な銅箔厚ラインアップで数アンペア～数百アンペアの電流値に対応可能！

『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる 厚銅箔のプリント基板です。 従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を 使用した「超厚銅大...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー

大気圧プラズマ装置『ILPシリーズ』

スタンドアローンタイプのアルゴンプラズマ装置！量産用途のプラズマ装置で…

【ラインアップ】 ■ILP-Sシリーズ　　最大プラズマ幅700mm 　・ILP - 400S 　・ILP - 700S ■ILP-Cシリーズ　　最大プラズマ幅1,500mm 　・ILP - 100C 　・ILP - 500C ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板

厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に！耐電圧試験での…

大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

厚銅・大電流（コイル）基板　製作サービス

数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています！

当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る 「厚銅・大電流（コイル）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方...

メーカー・取り扱い企業： 関西電子工業株式会社

大電流対応厚銅基板

400μの銅板をコア材に貼り合わせ多層化にも対応した厚銅基板をご紹介し…

『大電流対応厚銅基板』は、コア材に外層となる銅板を貼りあわせた基板です。 外層銅厚は最大400μ。 大電流の基板設計に対応。 また、通常の内層に銅板を貼りあわせ、外層のみ厚銅の多層板にも対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

『大電流対応基板』

大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案！大電流対応基板をご紹…

『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、 大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応した メタル基板です。 大電流を流すデバイスに向けた好適な...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

厚銅基板　大電流基板

大電流への対応を可能とした厚銅基板

一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対して...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

基板『大電流基板（厚銅回路基板）』

設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！

当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供

で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み：70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層)：70...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

導体厚～500μmでの多層構造！好適な放熱構造をご提案します

当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

プリント基板　製造サービス

徹底した納期管理で短納期対応いたします！

当社では、基板製造に必要な設備をすべて揃えて、社内一貫生産による プリント基板製造サービスをご提供しております。 製造ラインの容量も大きく、中ロット品も短納期で仕上げることが可能です。 また、社内の生産管理システムを用いた徹底納期管理によって、 途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がります。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大特急プリント基板.com

大気圧プラズマ処理装置 リードフレーム向け

独自プラズマソースにて、低温で高速に処理致します。 従来では困難な試…

・低温処理　 耐熱性の低い基材でも処理が可能 ・高速処理　 最大75mm幅のリニアヘッドで高速処理が可能 ・マルチヘッド　大面積用ヘッドから、1.6ｍｍのミニビ～ムヘッド、 ハンディタイプ等、複数ヘッドが選択可能。凹凸形状にも対応 ・混合ガス 　 水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

プリント基板製造　ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…

・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

大規模FPGA　Configurationモジュール２A

uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケ…

超小型で大容量。大規模FPGA　Configurationモジュール。■超小型■大容量、低価格のuSDCardを使ったコンフィギュレーション■FAT16対応■コンフィグレーション Dataの簡単アップデート■...

メーカー・取り扱い企業： 悟空株式会社

大電流基板

厚銅を使用し、電流を確保。

大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

『厚銅配線基板』

大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板

『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大電流化」に対応 ■銅板を配線層...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

特殊プリント基板製造　厚銅はく基板（大電流基板）

特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

プリント配線板：各種カスタムプリント配線板カタログ

プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板を…

を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高速・大容量伝送への対応

5G/6G向け！先端高速伝送技術に対応した製品を実現いたします

当社の高速・大容量伝送への対応についてご紹介します。 5G/6G向けの先端高速伝送技術に対応した製品を実現。 先進の高周波用途基板を検討したいなどのお困りごとに対し、 製品化へ課題解決のサポートをいたし...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

厚銅基板

仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

大サイズ プリント基板製造/ワークサイズ 1Mx1.2Mまで

小ロードの大サイズPCB製造に困っていませんか。

弊社は大サイズのプリント基板の製造を専門とした会社でございます。...

メーカー・取り扱い企業： 亜光テック株式会社

放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「ＬＰＺＩＮＣ」

高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…

近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培っ...

メーカー・取り扱い企業： 堺化学工業株式会社

両面基板【プリント配線板】

両面基板は京写にお任せ！お困りごとはなんでもご相談ください。

見直しご協力！】 ▼個片基板のパターン引き回しやシート構成の見直し、材料変更等、いろいろな方向から見直しするとコストは想像以上に改善する可能性がございます。 ▼基板サイズを数mm見直すだけでも、大幅なコスト見直しができるかもしれません。 ▼材料についても、ご指定が無ければお得な代替材料をご提案できる可能性がございます。 【３．ロット数でお困りの方に！】 ▼試作はもちろん、1枚からの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵 半導体基板開発

0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサー…

板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を見据えたサービスの課題解決に貢献致します。 「大容量データの高速伝送で、EMCが悪化して動作が不安定になる」などの課題でお悩みの方は、ぜひ一度お...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

MEGTRON6

5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能

株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の 当製品を社内常備在庫として保有。 突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料…

性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金)　午前10時～午後5時(予定) ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

銅インレイ基板

効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！

『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー

エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』

硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上…

エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。 【特長】 ■有機則・特化則・消防法に非該当 ■環境負荷が少なく、安全に作業ができる ■不燃性・非水溶性 ■溶解時間を大幅に削減 ■塩素系溶剤不使用！ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

プリント基板設計サービス

当社の解析サービスを活用しご納得頂ける、より良い設計をご提案

価いただいております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【案件一例】 ■GHz帯高速信号、DDRx 基板のSI・EMC解析 ■イメージセンサ搭載の高多層、高密度実装基板設計 ■大電流、大電圧対応特殊厚銅基板 ■高周波RF 基板 ■超小型機器のリジッドフレキ基板を使用した構造検討　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社レイアート

プリント配線基板

高品質な基板を、ジャストインタイムにて提供させて頂きます。

【特長】 ・フレキシブル基板（ＦＰＣ） ・ＰＥＴ基板 ・ＩＣタグ　インレット ・リジッド片面〜高多層 ・ＩＶＨ／ＢＶＨ基板 ・ビルドアップ基板 ・メタルコア基板 ・アルミ基板 ・大電流基板 ・ハロゲンフリー対応 ※詳細は資料請求まで ...

メーカー・取り扱い企業： クァンタムロジックジャパン株式会社

基盤　アルミ基板

従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付…

は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

異型銅厚共存基板

小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板！

『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。 【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー

基板開発（STシリーズ）

基板開発（STシリーズ）

基板開発期間短縮及びイニシャルコストを軽減する為にCPUボードを標準化！ 開発期間の大幅な短縮及びコストダウンに繋がるTDG社製CPUボード ■□■特徴■□■ ■CPUにルネサス製SH-2CPUを使用したメモリも大容量高速タイプ使用により 　 高速処理が可能 ■RoH...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社

2004 ＴＡＢ/COF IC向けテープ基板のマーケット/アプリケーション需要分析

2004 ＴＡＢ/COF IC向けテープ基板のマーケット/アプリケーシ…

当リポートは、今後大なき伸びが見込まれる、ＴＡＢ・ＣＯＦ等のＩＣ向けテープ基板マーケットに関して、マーケット、アプリケーション、メーカー動向について調査分析、さらに主要アプリケーションである、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＤＲＡＭの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

互換ボード『FCAD104SPCI-16MW』

4チャンネル同時サンプリングADボード！

『FCAD104SPCI-16MW』は、SDRAMを使用した大容量FIFOメモリと プリトリガメモリの2系統を制御し、アナログサンプリングを行う基板です。 指定された条件(クロック、トリガ、チャンネル数)に従って、 自動サンプリングを行う構造となって...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社フレックスコア

新奇品FPC

新しい独自の機能性で実装配線アプリケーション、スタイルを実現！

従来FPCが、新しく・奇なる進化を遂げました。新しい独自の機能性で、 実装配線アプリケーション、スタイルを実現します。 大電流と高い放熱性を有する「パワーFPC」をはじめ、 新たな可動形態が実現可能な「立体形状FPC」などがございます。 【ラインアップ】 ■パワーFPC ■立体形状FPC ■耐熱FPC ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント基板　アルミヒートシンク基板

メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。

ー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ　：　３ｗ　：　６．５ｗ　：　１２ｗ　→　４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社