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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設) アキシャル・ラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…
当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備(抜粋)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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すべてのお客様のために、全力でものづくりに取り組みます
当社では、先進の設備と自在に操る技術を活かし、電子機器組立に欠かせない 表面実装(SMT)加工を承っております。 鉛フリーはんだ付けはもちろん、フレキシブルプリント基板(FPC)、 アルミ基板などの実装技術も保有。 また、はんだ外観検査に関しては、はんだ外観検査装置(AOI)を運用し、 はんだ付け不良流出の防止と原因対策に役立てております。 【製品例】 ■携帯電話用スト...
メーカー・取り扱い企業: シンワ電装株式会社
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知恵と熱意をもって!ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します
ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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新技術を駆使したSMT受託!モバイル端末~超大型基板、基板サイズ460…
モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野(車載・防衛・鉄道、医療・映像)における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm(全ライン) ■極小チップ部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムイーエス 本社
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プラスチック製品の金型製作・成形・表面処理・組立等を行っています。
→ラベル捺印機、シルク印刷機 →超音波ウェルダー [表面処理] ○真空蒸着機、ロボット塗装機 ○UV塗装設備、UV塗装クリーンルーム ○プラズマ重合蒸着装置 [基板実装] ○チップ実装設備、アキシヤル挿入機 ○ラジアル挿入機、自動ハンダ付けシステム ○画像検査機、プリント基板挿入用ラウンドコンベアー 他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 三協高分子株式会社
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20年間のノウハウによるパワーデバイスの実装に欠かせない無電解めっき技…
当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの パワー半導体をメインとしております。 お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を 設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。 また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を 小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 清川メッキ工業株式会社
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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