函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

【事例】エアーナイフのように粘着性のある食品を切り離す

ブリッジングは一切起こっていない！米国のすべての工場で当システムを実装

急解決する必要がありました。 そこで、「AirSweep USDA 135」を導入。 結果、チーズメーカーではブリッジングは一切起こっておらず、現在、 米国のすべての工場で当システムを実装しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ロス・アジア株式会社

【食品製造工程 】搬送・ふるいテスト承ります「ユーレルＶＣ」

お客様の仕様実態に合った振動コンベアの実装テストを承ります！

搬送は対象物の物性、環境、求められる効果などによってその課題はどれをとっても同じということはありません。 論理的に、また設計上では実現可能であっても期待している効果や成果が得られないケースも多くあります。 この様なケースは徹底したサンプルテストをし、事前に課題を解決することをお勧めします。 ●その他詳細は、お問い合わせください。...【テスト例】 ・篩いの精度と展開性 ・整列...

メーカー・取り扱い企業： 東京施設工業株式会社