プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

放射線対応型FBG

放射線環境下で最も有望な光センサパッケージに。

センサの実装は従来のFBGと同様に容易で、一本のファイバー上に多数のセンサーを構成できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミウス(CMIWS)

サンドブラスト加工

サンドブラスト加工

基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、 サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。 また3次元測定機にての計測・評価も可能です。 〔応用例〕 ・3次元実装用基板 ・MEMS基板 ・PDP用隔壁形成 ・ガラス溝加工、スルーホール加工 ・解析用流路の形成 ・レーザー光拡散用の基板表面切削　など ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【調光フィルム活用事例】ローパーテーション

働き方改革にも対応！簡易的に空間を仕切る・必要な時だけ目隠しする、調光…

透明と不透明を瞬時に切り替える調光フィルムです。 働き方改革の一環でオフィスのフリーアドレスが増える中、簡易的に空間を仕切りたい・必要な時だけ視線を遮りたいというご要望にお応えし、Kasmyを実装したローパーテーションや、飛沫防止用の机上型アクリル板タイプの販売を開始しました。 オフィスのデスク周りや商談スペースはもちろん、金融機関や公共機関の待合室など、様々な場所に設置して頂けます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビーキャット

ガラスフリット：LTCC

優れた高周波特性・耐熱性・耐湿性！お客様の製品立ち上げに向け、トータル…

LTCC（低温同時焼成セラミックス）基板用ガラスフリット。モジュールの小型化や高密度実装に貢献しています。 【特長】 ■豊富なラインナップ パッケージ基板向けの高強度材料、LED向けの高反射材料、RFモジュール向けの低誘電材料等をご用意しております。 ■お客様のご要望に...

メーカー・取り扱い企業： 岡本硝子株式会社