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PR自社開発カメラで培ったノウハウを活かし、ご要望に合わせたカメラの製品開…
カメラ開発の全工程(仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作)を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの開発経験を活かし新規開発カメラのご提案を致します。 【実績センサー】 ・Sony IMX174 / IMX265 / IMX226 ・Onsemi...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス
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PR【超微細加工部品】実装・SMT 特殊・ハンダ噴流ノズル(LED、コネク…
LED、コネクタ、シールド、スイッチなどの実装部品の形状や材質が 多種多様になってきています。 形状が複雑でうまく吸着できない…などお困りの方にノウハウを活かした 実装機用ノズルの設計で安定した生産を実現いたします。また、各種機械 のカッター、消耗品、治工具の製作可能です。(基板分割カッター) ※新たにハンダ噴流ノズルの製作を始めました。 横型ワイヤ加工機によるワイヤー径φ0.05...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所
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PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ
PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ
半導体や液晶工場向けのGEM300に対応した製造・検査・搬送装置などのCIMアプリケーション機能を標準実装したカスタマイズパッケージソフトウエアです。PowerGEM、制御装置用PLC通信ドライバー及びCJ/PJ制御ロジックと標準的なモデル管理を標準実装し、アプリケーション開発のコストパフォーマンスを実...
メーカー・取り扱い企業: テクノシステム株式会社
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低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タムラ製作所
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霧化方法・薄膜形成方法など、当社の最新ノウハウを初心者の方にも分かりや…
実装基板への防湿コーティング(コンフォーマルコーティング)、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスなど、スプレーコーティング技術の開発・提供を行っている当社では、ただいま『薄膜スプレーに関する技術資料』抜粋を進呈中です! 10μ以下の薄膜塗布でのスプレー方法について、 今までスプレー技術にあまり携わっていない方でも 問題なく導入可能になるよう、分かりやすく解説しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
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