プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX-400シリーズ』

SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料…

『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。 ■特長 ・超音波の効果により高品質・短時間での切断を実現！ ・操作性に優れたユーザーインターフェースにより、誰でも簡単に操作可能！ ・異ピッチカット、千鳥カットなど多彩...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』

「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品…

高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します！ ■特長 ・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ ・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能 ・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応 ・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』

リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…

試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高田工業所社製IPA蒸気洗浄装置『TIDシリーズ』

IPA蒸気による洗浄乾燥装置！デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのク…

高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハーをIPA（イソプロピルアルコール）の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置『TIDシリーズ』は、IPAの品質管理...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高田工業所社製ダイシングフレーム洗浄装置『TFCシリーズ』

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高田工業所社製バッチ式ウエハー自動洗浄装置『TWSシリーズ』

クリーン化技術・搬送/制御技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄…

高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハー（RCA）洗浄装置、精密部品洗浄装置、インゴット洗浄装置、エッチング装置、IPAドライヤー装置など各種装置を取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ウェハーケース／ウェハー容器『プロトスキャリア』

安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器！ラインアップ豊富。様々なウエハー…

全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 工業資材販売部

樹脂穴埋めインキ除去装置

コムペックト化でコストが低減！貫通ホールパターンとして使うことに比べて…

当製品は、永久穴埋において実装密度が30％向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、（例：6層板→4層板） コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

イノラス・ソリューションズ 　フレキシブル基板レーザー加工装置

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキ…

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。 基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。 【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置のメリット】 ・NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い。 ・基板へ熱や振動のスト...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

試料埋込粗研磨機『OSK 997SM AX6』

ネジなどの研究に好適！1台で埋込から粗研磨までを一連の作業として行う事…

『OSK 997SM AX6』は、15分間で同時に6個のサンプル完成できる 試料埋込粗研磨機です。 安定した自立型で操作者の安全性を考慮した安全機能を実装。 1台で埋込から粗研磨までを一連の作業として行う事が可能です。 また、操作者の安全性を第一に考えた治具を採用しており、冷却の際に 温度が設定以下になるまでロックがかかります。 【特...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！

当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も...

メーカー・取り扱い企業： TEGソリューション株式会社 本社

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

高田工業所社製量産用枚葉式ウェット処理装置『TWPシリーズ』

リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉…

量産用『TWPシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・1チャンバー完結　完全枚葉処理 ・パドル処理、低速回...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室