• 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット 製品画像

    【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット

    さまざまな電子機器で利用!基板に接続され安全で安定した接続を確保

    基板に接続することで 機能し、各ソケットにはハウジングと端子が組み込まれています。 【ラインアップ(一部)】 ■Winslow ソケットストリップ 32極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■Winslow ソケットストリップ 20極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■HARWIN 基板接続用ソケット 36極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■マックエイト 圧着端子...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ 製品画像

    QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

    QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

    NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7...

    メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社

  • ソケット『実装用ソケット』 製品画像

    ソケット『実装用ソケット』

    ストレスフリーなテストソリューションを実現します

    実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社

  • QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ 製品画像

    QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ

    QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ

    QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD (100ピン)...QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。...

    メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社

  • BGAソケット 製品画像

    BGAソケット

    高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

    デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHzレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能(※) ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社常盤商行

  • はんだいら~ず (半田不要 ICソケット) 製品画像

    はんだいら~ず (半田不要 ICソケット)

    ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

    BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック

  • BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ 製品画像

    BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ

    マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をライ…

    当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を 豊富にご紹介しております。 外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」を はじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BGAアダプタ」等の 製品を多数掲載。 この他にも「Flip-Top BGAソケット」や「BGA...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック

  • ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター 製品画像

    ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター

    ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター

    半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするBGAソケット/アダプター 【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能 ○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等をご用意 ○アダプ...

    メーカー・取り扱い企業: 光貿易株式会社

  • アミューズメントROM用ICソケット 製品画像

    アミューズメントROM用ICソケット

    部品管理工数を削減、IC挿入がワンアクション。ROM用ICソケット

    ンアクションにて可能を実現している。また、ICの脱着には治具不要。 対応パッケージはFLGA88芯対応で、ソケット上面の大開口部により、ICの視認性向上している。 コンタクトは金メッキ仕様、自動実装可能、RoHS対応。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット 製品画像

    Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

    Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

    ●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • バーンインソケット 製品画像

    バーンインソケット

    国内大手半導体メーカに納入実績があります

    【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット! 製品画像

    TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット!

    高温下でも使用可能!高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応!

    樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 【特長】 ■-55~220℃の幅広い使用温度範囲 ■リード端子形状は基板実装タイプ(DIP)とバスバー連結タイプの2種類を用意 ■パワーデバイス以外でも環境に合わせて適した治具を提案可能 ■治具周りの基板なども対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【ロジック/メモリ】バーンインソケット 製品画像

    【ロジック/メモリ】バーンインソケット

    国内大手半導体メーカに納入実績があり!ソケットのご使用条件に合うコンタ…

    SDKが取り扱う『バーンインソケット』をご紹介します。 ソケット内部機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。 基板実装面積を最小レベルにしました。 バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、 ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも 対応が可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 220℃の高温下で使用可能! 【パワーデバイス用テストソケット】 製品画像

    220℃の高温下で使用可能! 【パワーデバイス用テストソケット】

    高耐圧・高電流の要求スペックを満たすパワーデバイス用のテストソケットで…

    。 【特長】 ・高耐熱: 220℃ ・高耐圧: 5kV MAX ・対応PKG:TO-220/TO-3P/TO-247-3L等 ・耐熱温度により樹脂と端子の組み合わせ変更が可能です ・実装タイプ:バスバー、DIP ※詳細はお気軽にお問い合わせください...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【自動車用電気コネクタ】シガーソケット ラインアップ一覧 製品画像

    【自動車用電気コネクタ】シガーソケット ラインアップ一覧

    自動車などの車両で使用!電子機器やアクセサリの電源コンセントとしてのみ…

    電力を 供給するために使用されます。 【ラインアップ】 ■Pro Car シガーソケット ケーブルマウントタイプ ■RS PRO シガーソケット ■Pro Car シガーソケット 表面実装タイプ ■RS PRO シガーソケット パネルマウントタイプ ■Legrand シガーソケット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • DILヘッダーソケット ラインアップ一覧 製品画像

    DILヘッダーソケット ラインアップ一覧

    2枚の基板を相互に接続するために使用される電気コネクタの一種!

    『DILヘッダーソケット』は、DILソケットと同様に、長方形の形状を しており、上下に接続ピンが配置された挿入実装型ソケットの一種です。 適切なDILソケットとともに使用することで、多極接続用の プラグ/ソケットペアを作成したり、 はんだ付け工具を使って基板に直接 はんだ付けしたりすることも可能。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

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    より線対応リードソケット

    柔軟で配線しやすい「より線」モデルが、小型・省スペースが求められるLE…

    確保していることで 導通信頼性と脱落を防ぎます。 【特長】 ■より線に対応(同等芯線径の単線も装着可能) ■技術者の熟練度に依存せず、ワンアクションで容易にリード線の着脱が可能 ■自動実装対応 ■絶縁樹脂ハウジングには高反射率樹脂材を使用し、LED発光体の近接配置が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコオ

  • マルチテック・システムズ 会社案内 製品画像

    マルチテック・システムズ 会社案内

    環境に配慮した電子機器メーカー!お客様の市場の多様性において大変な強み…

    ます。 同社は、組み込み型モデムの大手メーカーです。 完成品の装着即実働型の組み込み型シリアル/ブルートゥース変換 モジュール「ソケット・ワイヤレス・ブルートゥース」をはじめ、 完全な即実装可能なセルラ・ワイヤレス・モデム「ソケットモデム GSM/GPRS及びCDMA」などをラインアップ。 先端の装置を保有し、月産120,000ユニットの能力で、バーコードによる 在庫管理を行...

    メーカー・取り扱い企業: クロニクス株式会社

  • 2.00mmピッチLCDソケット 「9257シリーズ」 製品画像

    2.00mmピッチLCDソケット 「9257シリーズ」

    ガイドポストによるスムーズな嵌合が可能

    9257シリーズは、ガイドポストによるスムーズな嵌合が可能な2.00mmピッチLCDソケット。 鉛フリー対応可能。自動実装対応可(エンボス梱包)。車載電装機器のLCD接続に使用。 最大定格電圧:125V(AC、DC)、最大定格電流:1A、耐電圧:AC 1000V(1分)、絶縁抵抗:1000MΩ以上(DC500V)、接...

    メーカー・取り扱い企業: イリソ電子工業株式会社 本社(イリソテクノロジーパーク)

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