函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ラズパイ代替に最適！システムオンモジュール『ROCK CM3』

Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実…

『ROCK CM3』は、もともと『Raspberry Pi』の販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した 組込システムの開発や実装を高速化するシステムオンモジュール（SoM）です。 コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi CM3+からの置き換えが考慮された設計となっており...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

組込み用サウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver」

マイコンとHブリッジ回路だけで音声出力を実現 音声ICレスで、高音質…

なります。 【高効率・低消費電力】 90％以上の高効率で熱損失もわずかなため、少ない電力で大音量が出せます。また、無音時にはPWM出力がなくなるため、スピーカーの消費電力は０です。 【実装コスト低減】 マイコンに外付けする回路はHブリッジ回路で済むため、部品コストが少なく、調達リスクが下がります。 また、「CRI D-Amp Driver」対応IC（日清紡マイクロデバイス社製 N...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＣＲＩ・ミドルウェア

ラズパイ3B＋と同等の性能！RTC搭載のSBC『ROCK 3A』

ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたRTCバッテリーコネクタ…

『ROCK 3A』はコロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi 3B＋の代替として最適です。 信頼性の高いRockchip RK3568 SoCを実装しており非常に柔軟で利用しやすいのが特徴で、 標準M.2ワイヤレスモジュールに加えPCle2.0/SDIO/UART/ USBインターフェイスが接続可能なM.2E Keyソケットも搭載しています...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ3B＋の置き換えに最適！SBC『ROCK 3C』

ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたパワフルなシングルボード…

Raspberry Pi 3B＋の置き換えに適しています。 WiFi5およびBluetooth5.0を含むワイヤレスサポートが可能で、 パワフルなRockchip RK3566-T SoCを実装。 Raspberry Pi 3Bの代替品として適しています。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■WiFi5およびBluetooth5.0を含むワイヤレスサポート ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

迅速な市場投入をサポート！外付け部品との接続が容易なBluetooth…

MOS低消費電力プロセスを用いて製造された当製品は、 高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ処理が可能 ■アナログとデジタルのICをチップセットに統合し、外付け部品と...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

Microchip UPD350

USB Type-C Power Delivery (PD) ポート …

プタクルのケーブルプラグの方向を判定し、電流供給能力等の属性を検出する機能を備え、USB Type-C デバイスとの内蔵USB Power Delivery 3.0 MAC 経由のベースバンド通信を実装しています。UPD350 はスタンドアロン UFP モードで機能する事も、内蔵 I2C/SPI インターフェイスを使ってコンパニオン CPU/SoC に接続する事もできます。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

CPUボード　【組み込みボード】

産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みボード。設計から量産ま…

・Intel ATOM D425を搭載、組み込みボード(CPUボード) ・サイズは当社規格の特別仕様 ・RS232C　4ｃｈ搭載 ・メモリはオンボード実装。 ・ボタン電池は10年間保証、ボタン電池レスも可能 ・お客様の仕様に応じたBiosカスタマイズも可能 ・LAN（1G)は最大２ｃｈも可能（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・エッチ・ティー

ベクトル制御モーターMCU『TMPM37A』

BLDCモーターシーリングファンソリューション

当社では、ベクトル制御モーターMCU『TMPM37A』を使用したBLDCモーター 正弦波ベクトル制御駆動ソリューションをご提案しております。 シーリングファン特有の復帰処理を実装。 ACモータからの置き換えで電力総使用量を削減することが可能です。 【特長】 ■BLDCモーターソリューション ■モーターMCU“TMPM37A”とMOSFET TPC8208 ■ギ...

メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社

キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-x86

SMARC（x86プロセッサ）用3.5インチ キャリアボード

3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはx86プロセッサに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-B7XI

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ（2666MT/s）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC675

第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類（5〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TCV2

AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…

を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハー...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…

i Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

のvitis、vivadoが使えるので、ハード屋さんとソフト屋さんが協調して開発もできます。 オプションのEthernetポートを追加して、ubuntuやFreeRTOSなど、組込Linuxの実装も容易にできます。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

USB-CANmodul1

CANバスからUSBへ変換小型アダプターCAN USB-CANmodu…

用のデモソースを含む 包括的なプログラマAPI SYS TEC CANopen Stackをベースにした CANopen API for .NET - CANopen対応アプリケーションの簡単な実装を可能にします。 プログラマーはLinux OSをサポートしています：SocketCANベースのAPI...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

COM-HPC Server: conga-HPC/sILL

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ（2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM

SMARC（ARMプロセッサ）用3.5インチ キャリアボード

3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはARMプロセッサに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社