『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

【資料無料DL・音響解析】マフラーの消音設計

音響透過損失と放射音の解析

。 この低い周波数にも対応させるため、低周波域に共鳴周波数を設計できる拡張（膨張）型、共鳴器型、分岐管、拡張共振型といった音響素子と、広い周波数域や中高周波数域で効果を発揮する干渉型、吸音型、抵抗型の音響素子を組み合わせて設計します。 ・音響透過損失と外部領域への音響伝搬を考慮した連成解析が重要な理由 ・消音性能が高い自動車用マフラーの設計のために 音響設計にご興味のある方は、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ