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PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
Dタイプ)サーミスタ、フレークタイプサーミスタは、基板実装や半導体モジュール実装に採用実績があります。 温度検知用のセンサとして広く用いられているNTCサーミスタについて、三菱マテリアルでは様々な抵抗値と温度特性(R-T特性)をラインナップしておりますので、温度検知用、温度補償用としても使用されています。また、高耐熱、高速応答(低熱時定数)も取り揃えております。 三菱マテリアルでは、サーミ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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三和マテリアル株式会社 本社 -
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Micro Point Pro ltd株式会社 本社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA