アセトン/トルエン　代替溶剤

PR金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に！環境対応型…

環境対応型製品として『アセトン/トルエン代替品』での新配合製品となります。 金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に対応できます。 【速乾型で浸透性あり：一部製品では代替不可】 （注：使用をご検討の際は、サンプルにてテストの上でご確認願います） ※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせください。...※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽化学株式会社

変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』

PRポリオレフィンなどの難接着素材に対応。有害物質を含まないVOC対策品で…

変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』は、 1液型で、常温で素早く硬化する使いやすい高性能接着剤です。 ポリオレフィンをはじめとした難接着素材に対する良好な接着性を実現。 高い接着性能と環境性能を実現しており、多用途で活躍します。 また、耐寒・耐熱性に優れ、温度に依存せず高い接着強度を維持できます。 【特長】 ■ホルムアルデヒド、トルエン、フタル酸エステル系可塑剤を含...

メーカー・取り扱い企業： ノガワケミカル株式会社

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適し...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

シリンジポンプ式二液混合吐出装置

二液型接着剤の安定した吐出を実現！

【製品特徴】 　〇　シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能 　〇　シンプルな構造によりメンテナンスが容易 　〇　切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止 　〇　多彩なオプションによるシステムの拡張が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■ 搭載部品サイズ：□0.2～□72mm ■ 搭載精度(3σ)：X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定：搭載時UV仮固定＋後工程で一括UV固定 　　　　　　　 　　　 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱：Max 350℃ ■ ステージ温度：Max 150℃ ■ 部...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

クロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

ムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

アッセンブリの課題に応える！

【ソリューション例】 ■熱反応性ポリウレタン接着剤シリーズ「TechBond(TM)PUR」 ■Pick&Bond(TM)プロセス ■PAY PER BOND(TM) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： レイモンジャパン株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

クロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品や...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社