2024年最新「モノづくりコース一覧」【日立アカデミー】

PR「未来の技術を手に入れ、モノづくりの舞台で輝く」日立アカデミーは最新の…

日立アカデミーが最新の技術と知識を提供し、モノづくりのプロフェッショナルとして活躍するためのステップアップをサポートします。 グローバル図面・公差設計に関する技法、基盤技術の基礎とリスキリング、新規ビジネス創生法、グローバル図面で製品の世界展開法、モノづくりの実体験、および、完成品の良否判断法を修得できます。 また、日立アカデミーは、AI、IT、IoT、データ分析、サイバーセキュリティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立アカデミー

小孔多孔広幅精密打抜パンチング　機械要素技術展名古屋2024出展

PR丸孔、マイナス孔、スリット、ヘリンボン、角孔、ダイヤスクリーンなど高精…

株式会社布引製作所は小孔径、多孔、広幅の精密スクリーンを得意とするパンチング専門メーカーです。 通常の丸孔から特殊形状のスクリーンまで受注生産や在庫品での全国対応が可能です。 企業規模は小さくても精密打抜スクリーン（パンチングメタル）の専門工場として古い歴史と最新の技術を誇り、常に業界の先端を走る特異なメーカーです。 当社はすべてお客様のニーズに応えるオーダーメイドで、一貫した製造工程で優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社布引製作所 本社

【総合カタログ】はんだ付けの最新技術とセル生産設備

エレクトロニクス工場で使用する、ハンダ付け関連装置を始めとした実装設備…

酸化カス発生量が非常に少なく、フロー半田付装置を使用した場合に比べて、 はんだ購入費で設備コストを2年で回収できる「パレット式部分半田付装置 FZHシリーズ（パレット式）」をはじめ、自在レイアウトが可能な小型装置で、 セル生産に最適な「小型セル部分半田付装置　Solder Station Ｋ２」など 各種半田付装置や特注自動機、各種冶工具、消耗品、機械メンテナンスサービス など、セル生産...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

『ロールtoロールとは？』基礎知識からめっき処理まで解説します！

【６点まとめて資料進呈中！】ロールtoロール製造装置関連に特化した技術…

当ページでは、 ロールtoロールに関して解説している資料を過去5回分と最新回の計6点をまとめてダウンロードいただけます。 【資料内容】 ・ロールtoロールとは？ ～基礎知識編～ ・ロールtoロールとは？ ～リールシャフト編～ ・ロールtoロールとは？ ～搬送技術編～ ・ロールtoロールとは？ ～表面処理技術編～ ・ロールtoロールとは？ ～めっき編その１～ ・【最新回】ロールt...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

書籍　接着工学－異種材料接着接合，強度信頼性耐久性向上と寿命予測

信頼性が高く、耐久性が大きく、強い接着継手を設計することを目的とする接…

被着材の種類、接合部の構造、負荷応力・環境などの使用条件に対し、適切な接着剤および接着部構造を選び、表面処理を施すこと、施工方法の選定、ならびに接合部の信頼性解析および種々の寿命評価のための加速試験など、接合部の信頼性および耐久性を上げるために必要なことを理論的に解説。 また、金属、CFRP、セラミックス、および樹脂など多くの異種材料の接着・接合技術、接合法についても表面処理法および接合方法...

メーカー・取り扱い企業： 鈴木接着技術研究所

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフト...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

HumiSealなど防湿剤の乾燥に特化した急速乾燥炉の新機種

最大搬送幅460mm（Lサイズ基板）に対応！HumiSealなど防湿剤…

HumiSealなど防湿剤の急速乾燥炉として発売開始から多くのお客様に 支持をいただいております【ELNAS-250】の新機種として、 【ELNAS-460】の発売を開始することとなりました。  【特徴】 ■最大搬送幅460mm（Lサイズ）基板に対応 ■搬送部高さ（部品有効高さ）上下ともに100mm 　背の高い部品が搭載された基板をそのまま乾燥炉に投入することが可能 ■搬送速度を...

メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社

封じ込め技術「グローブボックス」(GB)

OELレベル：0.1～100μg/m3までニーズに合わせて製作が可能で…

医薬品原薬をはじめ、高活性物質を取り扱う際は操作員の安全性を確保するために、グローブボックス内に封じ込めを行う必要があります。弊社のグローブボックスは、OELレベル：0.1～100μg/m3まであらゆるレベルに合わせて製作が可能です。また、計量、小分け、充填、分析から粉砕、混合、造粒などあらゆるプロセス機器のコンテインメントとの融合が可能です。...【特長】 ・OELレベル：0.1～100μg/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奈良機械製作所

リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社