防爆スポットクーラー　DGR-1A/3A-SP/SPS

PR産業安全技術協会（TIIS）検定合格品でゾーン１（第一類危険箇所）とゾ…

防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン１（第一類危険箇）とゾーン2（第二類危険箇所）で使えます。 電源は三相200V、単相100Vの2種類。 冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。 装置下部にドレンタンクを装備。 オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3ｍ)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。 【特徴】 ○ゾーン１（第一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大同工業所 楠根工場

既設機械への組込みも簡単！パイプ式コンベヤ「パイコン２１」　

PR臭気や粉塵にお困りの方へ！密閉したコンベアによる搬送により、工場内の粉…

『パイコン21』は、切粉・チップ/紙・プラスチック専用のパイプコンベヤです。 クーラントセパレータ、ブローチ盤、旋盤、洗浄器、フライス、プレス等 どんな機械にも大型小型を問わず組込みが可能で、既設ライン環境を邪魔せず 自由にカスタマイズ可能。 粉体からチップは勿論、ヘドロ、ゴミ類、殻類等の搬送に適しています。 【こんな方におすすめです】 ■工場内の粉塵飛散や臭いが気になる ■作業環境の清掃に時...

メーカー・取り扱い企業： 真企機工株式会社

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちなが...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【基板回路設計・基板実装】基板実装テストデータの構造

基準値に対しての上/下限許容誤差、検査基準値などをご紹介！

当資料は、基板実装テストデータの構造について掲載しております。 Z軸の低速パルスレート「PS」やZ軸の上端―(最初の1文字)、 各軸の最下点の設定「PL」をご紹介。 表形式で掲載されており、参考にしやすい一冊となっており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構…

フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

銅コイン（放熱構造）配線板の対応

プリント配線板での放熱方法などをご紹介します

対し 面積の不足は、基板で補う必要があります。 沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで 局部位的に放熱し、銅の熱伝導率（約390W／m・K）の伝熱を 最大限に活用する構造を実現しました。 【特長】 ■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率（390W／m・K）を 　利用し放熱を効率良く行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～1...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵抗低減(サーマルビア)の実現 導電性充填剤による 　　　　穴埋めスルーホール構造 多層印刷回路構造 パッドオンビア構造 レーザー加工も承ります...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

Raspberry Pi 4B アクリルケース　タカチ電機工業

中身をカッコよく見せる！ Raspberry Pi 4 Model B…

【構造・材質】 ・パネル6面が平板で組立のしやすい構造 ・パネル材質はアクリルt2.0mm ・上下カバーはロレットビスで手で簡単に付け外し可能。 基板取付用のスペーサー・ビスは付属しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

沖電線株式会社 フレキシブルプリント基板（FPC） カタログ

用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載…

当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料…

社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

【解説資料12点】 測定不能部品について プリント基板実装概論 カーディングについて 定電圧測定法の原理 定電流測定法の原理 基板実装テストデータの構造 部品ランド方式について パターン番号方式について モードチューニングについて 測定計の説明 測定レンジについて 実装業者の選び方＜ポイント解説付＞ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

FPC SOLUTIONS！ 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能…

リント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

プリント基板製造　ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…

ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 　貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流れる通路となる穴）を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

導体厚～500μmでの多層構造！好適な放熱構造をご提案します

当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。 バスバーの組み立て工...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現 ・微細ビア構造との組合せ ・高密度配線回路...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

【特長】 ○高多層化が容易に出来る ○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能 ○層間厚みのバリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

全固体電池用セラミックス材料

次世代蓄電池として期待される全固体電池用セラミックス材料

固体電池用セラミックス材料を製品化しました。 　＊国立研究開発法人 産業技術総合研究所 （特許第５９０７５７１号、特許第６３２６６９９号のライセンスを受けています） NASICON型の結晶構造を有する「LATP(Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3)主体の電解質基板」であり、イオン伝導率は~7×10-4S/cmに相当します。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

AlN積層基板・パッケージ

高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）

アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またCAVTY構造も可能で複雑な構造に対応できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

プリパンチフレキシブル基板(プリパンチFPC)

フライングリード構造

(片面FPC)でありながら裏表のポリイミドを開口することで、両面フレキシブルプリント配線板(両面FPC)の機能を併せ持ち屈曲性と耐折性に優れています。又、同じ工程で絶縁層が全く無い裸の導体「両面露出構造（フライングリード構造）のフレキシブルプリント配線板（フライングリードFPC）」を構成する事も出来ます。この構造だと導体の周りに有機材料が全く無いので、高温の接続方法を適用することができ、高い信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

た多層配線ウエハ ○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現 ○位置精度の高いキャビティ形成が可能 ○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術 →Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合 →Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※ビアウエハは登録商標です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ホットメルトモールディングシステム

ホットメルトモールディングシステム

アプリケーター内蔵の為、温度データ・成型条件等の 一括管理が可能なモールディング装置 充填・ポッティングからホットメルト樹脂成型 【特徴】 ○新設計のタンク構造を採用している為、メンテナンス、洗浄が容易 ○ギアポンプによる精密定量吐出 ○タンク部は完全密閉でき、不活性ガス供給や空圧での 　加圧ができ、湿気硬化型、高粘度の樹脂にも対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【プリント基板製造例】リジッドフレキシブル基板

部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例を…

体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■6層IVH構造(FPC層L4-5) ■4層1-2-1ビルドアップ構造(FPC層L2-3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

ダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能 ■モールド樹脂回り込みを防止 ■高精度キャビティ形成技術...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案し…

ング技術 　・露光、エッチング、めっき技術のノウハウを保有し、細線化技術に対応 ■高精度積層、穴明け技術 　・独自開発のFiTT工法により0.3mmピッチ対応基板を実現 ■高密度ビルドアップ構造 　・「高周波」+「高密度」+「大電流」の高難度複合構造に対応可能 ■厚銅箔・銅コインによる放熱構造 　・部品小型化に伴う発熱課題に対応する最適な放熱構造をご提案 ※詳しくは外部リンクペ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

シールドフレキシブル基板(シールドFPC)

ノイズ対策構造

ノイズ対策に効果的なシールド構造のFPCです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！

容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

プリント配線板：各種カスタムプリント配線板カタログ

プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板を…

配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカス...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

車載用プリント配線板（貫通ファイン仕様）

ビルドアップから貫通構造への置き換え可能！車載用プリント配線板、プリン…

応できる高信頼性を有しています。 ナビゲーション、メーターパネルからエンジンECUなど、0.8mmピッチBGAを必要とする車載製品全般に適しています。 【特長】 ■ビルドアップから貫通構造への置き換え可能 ■0.8mmピッチBGA対応 貫通スルーホール基板 ■エンジンルーム環境に適応 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

基板レイアウト設計受託サービス（アートワーク、基板設計）

豊富な経験にて基板レイアウト設計を行います。

WTIは製品開発をワンストップで受託可能な設計会社であるため、 構造、電気など様々な技術エンジニアがそろっております。 （アートワーク、基板設計） 配線をつなぐだけの"アートワーク"ではなく、電気、構造を考慮した 「基板レイアウト設計」を得意とし品質と工期短縮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

レスキューラインロボ『RDS-TEC36 2WD Rescue』

ロボット構造体に高強度・超軽量なハニカム構造の熱可塑性樹脂板を使用！

レスキューラインロボ『RDS-TEC36 2WD Rescue』は、レスキュー競技に 適した赤外線センサーと床導通センサーに加えて、サーボで動かす バスケットを拡張したモデルです。 サンプルを実践した後は、部品レイアウトやプログラムの変更によって 更に自由にロボットを進化させることができます。 【セット内容】 ■コントローラー：RDC-104 ■付属センサー：超音波センサー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

1kA以上の大電流プリント配線板、プリント基板

大電流に対応できる厚銅基板（プリント基板）を開発！地上ではEV（電気自…

日本シイエムケイでは、『大電流プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。　 高放熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではEV、空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応します。 【特長】 ■1...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

プリント基板パターン設計サービス

片面、2層、4層、6層、他多層基板の構造（層数）に対応！

【設計内容】 ■構造（層数）による分類 　・片面、2層、4層、6層、他多層基板 ■製品による分類 　・デジタル製品、家電品、自動車、産業機器 ■回路による分類 　・アナログ回路 　・デジタル回路 　・電源...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社ダイバーズ・システム

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

【サンプル試測定実施中】 『XDV-μ』は、ポリキャピラリX線光学系を採用した汎用性の高い エネルギー分散型蛍光X線測定装置です。 当製品は、非常に小さい部品や構造部分を非破壊で膜厚測定・ 素材分析に適した測定器です。 【特長】 ●最小10µmの集光レンズを搭載可 　　従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ●検出器に...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー