一般産業機械設備「シャフトレススクリューコンベヤ」

PRシャフトレスで脱水汚泥ケーキ、粘着性のある物質、絡みやすい紐状物質の輸…

「シャフトレス・スクリューコンベヤ」は、フレキシブルで強力な鋼製スパイラルで搬送します。 下水プラント、産業プラントに多数の納入実績を有しています。 【特長】 ・コンベヤ中心の回転軸がなく、脱水汚泥ケーキ、粘着性のある物質、絡みやすい紐状物質の輸送に適しています ・搬送効率を従来型スクリューに対し、50％以上の数値を採用可能 ・密閉構造で、輸送物や臭気の悲惨を防止できる ・「押し」...

メーカー・取り扱い企業： アサヒ機装株式会社

試作・少ロット専門！金属プレス加工【設計意図を即、カタチに！】

PR「プレスでは無理かな？」と思っても、まずはご相談ください！設計意図を即…

自由曲面や深絞りなど3次元形状の金属部品を1個からでも プレス加工でスピーディーかつ高品位に仕上げます。 35t～600tまでの油圧プレスを有し、 例えば自動車部品なら ブラケット類からピラー・フレームなどホワイトボディ構成の 構造部材類程度のサイズまで試作対応が可能。 また、高速油圧プレスによる小ロットや限定プレス部品の短期納入にも併せて対応します。 【特長】 ■600...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

FA機器システム　アルミ構造材

液晶・半導体装置から各種産業機器までＦＡのあらゆるニーズに応えた高機能…

標準化されたフレームとパーツ類で構成され、そのフレキシビリティー、リサイクル性は、構造材として大変有効です。 【特徴】 ○セル生産と環境に貢献する高いリサイクル性を実現 ○アルミ押出材を採用しているため、軽量かつリサイクル性に優れる ○すべてのコネクタがボルトで結合でき、分解が容易...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

3Dプリンターで中空構造の試作を実現

光造形(３Dプリンター)やシリコーンゴム型を使用し、 アンダーカット…

３Dプリンターで、中空構造の試作を実現 3Dプリンターを使用すると、、 複雑形状の切削加工と比べると圧倒的な時間短縮が可能となり、切削加工では不可能なアンダーカット部や中空形状などの複雑形状でも一体造形が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロスエフェクト

耐油・耐溶剤特性に優れた防塵２重構造の小型フォトインタラプタ

耐油・耐溶剤特性に優れた防塵２重構造の小型フォトインタラプタ

、「ＳＧ２Ａ０１-Ａ」は可視光カットフィルタを内蔵しており、モデル毎の取り付け位置の検討は大幅に短縮できることになりました。 「ＳＧ２Ａ０１-Ａ」は、光学部品のパッケージと外装パッケージの２重構造になっており、光学部品に微細な粉塵の進入を防ぐことができます。 「ＳＧ２Ａ０１-Ａ」は、５端子の出力コネクタが内蔵されているため、実装後の配線処理が容易になります。 鉛フリー対策を施して...

メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社

ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。

PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

安定供給　パワーモジュール/スタック（サイリスタ・ダイオード）

【カスタム対応、小ロットOK、他社代替品互換、国内生産】サイリスタモジ…

ジェルシステムでは、サイリスタ及びダイオードのパワーモジュールを取り扱っており、4端子・3端子の2in1パッケージをラインアップしています。パッケージング技術と独自の構造設計により放熱特性を向上し接続パターンによって様々な回路に対応します。 【サイリスタモジュール】 ◇平均オン電流150A・200A ◇繰り返しピークオフ電圧800V・1600V ◇パッケ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【半導体EOL品】軍事用途向け製品の移管および再生産

製品ライフサイクルの延長/製造中止品(EOL品)の再生産

異なります。 ロチェスターによる製品の再生産には、オリジナル半導体メーカー(OCM)からの協力に基づく、出力エッジレートのマッチングを伴う、物理的・電気的に正確な再生産となります。製品のピンごとの構造、同一のダイ・サイズ、サイクルごとのタイミングの一致は、ロチェスターが再生産した半導体製品は元の製品と同一の性能であることが保証されています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではあり...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

や酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造モデルから状態密度を計算し、ドーピングによる電子状態の変化を調査しました。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

GaN基盤

バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

【その他の基本仕様(一部)】 ■結晶構造：GaN on Sapphire/GaN on Silicon/GaN on SiC ■Sub墓板：サファイア基坂/シリコン基板/SiC基板/GaAs基板 ■梱包：クリーンルーム(クラス100)...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

新製品：ダイオードモジュール

平均順電流150A・200Aのダイオードモジュール 様々な回路に対応…

16、PWB200DTR16 【特長】 ■150A・ 200A をラインナップ ■繰り返し逆電圧800V・1600Vラインナップ ■様々な回路に対応（DTS・DTRシリーズ） ■独自の構造設計により放熱特性を向上 ■UL規格準拠 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

ナノシリコンの最新技術と応用展開

ナノシリコンの最新技術と応用展開

序章　ナノシリコン応用の最新動向 第1章　フォトニクス 1.　シリコンフォトニクス　2.　シリコンフォトニック結晶 3.　ナノシリコン発光材料・デバイス4.　シリコン量子構造の光増幅 5.　ナノ構造シリコンの光導電　6.　シングルフォトン検出 7.　ナノシリコンの光増感作用 第2章　エレクトロニクス 1.　キャリア輸送 2.　単電子デバイス 3.　強磁性ホ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

TEMによる電子部品・材料の解析

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析…

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

プロセスガス用マニュアルバルブ「OGDシリーズ」

90°回転スナップアクション方式のマニュアルバルブです。

しひねるだけでバルブクローズ可能。 ハンドルの方向＆上面インジケータによりバルブの開閉状態が確認可能。 パネルマウント対応（オプション）。 【内部シールの性能アップ】 ロッドが回転しない構造による安定。 スプリングシールによる安定。 最適なシール構造と面粗度の向上によるパーティクルの発生を削減。...

メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

セルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般的なリードフレーム基板と比較して、１枚の基板からより多くの半導体パッケージを作製すること（高集積化）ができ、デザイ...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

カソード ルミネッセンス 分光装置　SPARC

マイクロフォトニック構造研究用の高感度で複合機能を持つ高分解能角度分解…

SPARCの能力 SPARCはディープ・サブ波長の分解能でナノ・マイクロ構造のフォトニック研究に適した真に独特な分析手法です。 金属質（プラズモニック、Ag、Au、etc）、誘電体（SiO2、Si3N4、TiO2、etc）や半導体（Si、GaAs、CdTe、etc）のマイ...

メーカー・取り扱い企業： エルミネット株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

外形寸法　[mm] 91%減 　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP 71×40×5 熱抵抗　[℃/W]Rth_j-c 91%減 　従来構造モジュール 0.122 　FLAP 0.088 パッ...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

画像認識用レンズ／真空ピンセット『エアーピット』

用途に応じた選択が可能な「画像認識用レンズ」とシンプル構造の「真空ピン…

【真空ピンセット 『エアーピット』の特長】 ■用途に応じて交換 ■選べるエアー環境 ■柔軟な使用法 ■シンプル構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミラック光学

【通信モジュール】可変アッテネータ　ラインアップ一覧

基本的な構造としてπ型とT型あり！合計4タイプの基本回路

で変更。手動の当製品の減衰量は、 デバイスを物理的に制御することで変更されます。一方、リモートで制御 する場合は、モータ又はPINダイオードで可変電圧によって減衰量を変更。 また、基本的な構造としてπ型とT型があり、さらに線路が平衡か不平衡か によって合計4タイプの基本回路を持っております。 【ラインアップ(一部)】 ■デジタルアッテネータ Texas Instruments ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結…

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体です。 【特徴】 ・各種産業用構造部品として幅広く利用 ・吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体 ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

MILL技術

より完全な漏洩電磁波の抑制が可能！電気回路内の電磁波を制御する技術をご…

電気回路内の 電磁波を制御する技術のひとつです。 電磁波を吸収する働きを持ち、主に信号側の電磁ノイズ抑制や回路の誤動作の 抑制などに寄与。 電圧励起に必要なエネルギーを回路に供給する構造を「MILL」と呼びます。 信号側の、スイッチのすぐ隣りにMILL構造を構築することで、より完全な 漏洩電磁波の抑制が可能となります。 【特長】 ■電気回路内の電磁波を制御 ■電磁波を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイキャスト

【DL可STEM/EDS】STEM/EDSによる半導体絶縁膜評価

STEM-EDS観察は半導体のPoly-Si(ポリシリコン)間の絶縁膜…

●STEM観察によりPoly-Siおよび絶縁膜の形状に異常が無いことが確認可能 ●EDS分析によりPoly-Si間の絶縁膜(Si酸化膜-Si窒化膜-Si酸化膜)の層構造も問題ないことが確認可能 ★詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

パワー半導体　総合カタログ

"非絶縁型"や"高速タイプ"などのモジュール製品を多数掲載した総合カタ…

当カタログは、 パワー半導体及びスタックアッセンブリの製造・販売を 行っている日本インターナショナルPS株式会社の総合カタログです。 「モジュール製品」では"圧接構造"や"非絶縁型"、"高速タイプ"などを ラインアップしております。また、「モジュール製品」や「ハイパワー製品」 の外形図も掲載。 さらに、早見表もございますので製品の選定にご活用ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本インターナショナルPS株式会社

高純度アルミナセラミックス(SAPPHAL) 過酷な条件に耐える

F系プラズマ雰囲気下、過酷な条件に耐える強者！

サファイアに近い特性を持った多結晶アルミナです。 高純度であると同時に気孔がほとんど無い緻密な焼結体です。 また、結晶粒径の揃った均一な組織構造を持つため、プラズマ雰囲気の過酷な環境に耐える事が出来ます。 【特徴】 　・高純度（Al2O3 ; 99.97%） 　・ハロゲンプラズマへの高耐食性 　・アルミナの理論密度（3.99g/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB

【太陽電池、ＦＰＤ、半導体製造工程に】長寿命、高耐久性を実現。高い信頼…

【長寿命・高耐久】（パート７シリーズ） 独自構造により長寿命と使い勝手を向上したスタンダードモデル。 成形べローズの形状最適化により高い耐久性。 アルミボディ採用で軽量化。 実力値300万回の圧倒的な耐久性（当社規定条件にて）。 【設...

メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社

電動グリッパ「ESG1シリーズ」【空気圧を超えた高精度を実現】

『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現！最大把持力の3…

電動グリッパ「ESG1シリーズ」は、ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精度の位置・速度制御を達成しました。カムタイプは独特な構造の採用により高把持力ながら、軽量、コンパクト化を実現。ねじタイプと合わせ4タイプのグリッパ本体と専用のコントローラ、サポートソフトとの組合せにより様々なニーズにマッチします。また各種オプションも追加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

【NJコンポーネント】圧電ブザー

NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や…

、 素材から完成品まで一貫生産を行っています。 ＜特徴＞ ・澄みきった電子音です。 ・消費電流が小さいです。 ・小型軽量でプリント基板に少ないスペースで実装できます。 ・内部に接点がない構造でスパークの発生がないため安全性が高いです。 高音圧、広音域等のさまざまなニーズに応えた圧電振動板、圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、 小型･軽量化が求められる家電製品・OA機器、大音量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

EMC設計【外部からの影響を受けにくい！】

外部からの影響を受けにくい、EMC設計のご紹介です

過した際に生じる「うず電流」によって発生する 　反抗磁束（入射磁束を打ち消す方向に磁束が発生する）で電磁界を 　減衰させるものです。シールド材の減衰率は通常デシベルdBで表記されます。 ■構造 　ノイズ発生源となる回路基板で対策することが基本となりますが 　発生したノイズを外部へ放射（エミッション）させず、また外部からの 　影響を最小限にする（イミュニティ）為には、シャーシ、...

メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社

ICパッケージ　ピン・インサーション/サーフェスマウント

貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。

頃からDIP(Dual In Package)タイプとして市場で採用され、I/O数の増加に対応してPGA(Pin Grid Array)タイプのパッケージが増加してきました。信号の高速化に対応できる構造にすることで伝送特性面からの設計が行われ、微細かつ複雑な技術が必要とされています。また、実装面積を小さくするための100ミルグリッドから70ミルのPGAタイプも開発されています。サーフェスマウントタ...

メーカー・取り扱い企業： コスモ・テック株式会社

【資料DL可：FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集

弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…

【掲載内容】 ■FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ■FIBによるパターン描画 ■FIBによる微小対象物の断面作製 ■ナノレベル高精度加工 ■AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

競合他社の製品情報まるわかり！【製品解析サービス】

「コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい」等のご要求はございません…

実績による解析調査データベースを活用し、 お客様の要望に合わせて詳細でタイムリーな解析レポートを提供します。 "コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい" "半導体製品の回路図やデバイス構造が知りたい" "特許ライセンス交渉時に相手先の技術情報が欲しい" こんなご要望が出た時、 半導体製品解析を御社の設計・開発エンジニアが担当していませんか？ ぜひ当社へお任せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

パワーディスクリート半導体の世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

パワーディスクリート半導体ののトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を2月26日に発行しました。本レポートでは、パワーディスクリート半導体の市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、パワーディスクリート半導体の市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、パワーデ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

電動グリッパ「ESG1シリーズ」《日本機械学会優秀製品賞受賞》

ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精…

電動グリッパ「ESG1シリーズ」は、ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精度の位置、速度制御を達成しました。カムタイプは独特な構造（特許：PAT）の採用により、高把持力ながら、軽量、コンパクト化を実現。ねじタイプと合わせ4タイプのグリッパ本体と専用のコントローラ、サポートソフトとの組合せにより様々なユーザーニーズにマッチします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

様々な電子部品の検査をサポート！TOTAL TEST SOLUTION…

【掲載製品】 ■コンタクトプローブ 新技術のご紹介 ・プローブ1本あたりの許容電流を倍に。大電流検査に優れたCNT技術 ・交換の手間を削減。耐久性に優れたレアメタルプローブ ・内部構造を見直し。安定した抵抗値測定向け新型バイアスプローブ ■ICソケット ・非磁性対応ソケット ・高耐熱対応ソケット ■プローブカード ・min80μピッチ対応プローブカード ・大電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

BFE 95％以上『頭かけ不織布マスク』

頭かけタイプの３Plyマスク。3層構造のフィルターにより、ホコリもブロ…

。 ノーズクリップは樹脂製を採用しており、目に刺さるなどのトラブルもございません。 また、耳紐ゴムは社内規定に合格したゴムを採用しており、緩すぎず、きつすぎない仕様になっております。 3層構造のフィルターにより、ホコリもブロックでき、自身の飛沫防止にも効果が期待できます。 耳かけタイプも御座います。 サンプルのご用意も御座いますので、 まずはお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブラストン

AlGaInリン化物半導体の世界市場シェア2023

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

ルAlGaInリン化物半導体のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を11月14日に発行しました。本レポートでは、AlGaInリン化物半導体市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、AlGaInリン化物半導体市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、AlGaI...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を設置

わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を設置…

較して約20倍のスピードでEBSD分析が可能です。 特急案件にも対応可能ですので、お待たせすることなくイメージマップのご提供が可能となります。 性能は、対称性が低いサンプル、マルチフェーズ、変形構造を含む幅広い範囲の材料にまで及びます。 材料分析に必要なデータ品質で、実サンプルにおいても高速のデータ収集ができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体用石英ルツボの世界市場レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

レポート「グローバル半導体用石英ルツボのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月5日に発行しました。本レポートでは、半導体用石英ルツボ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、半導体用石英ルツボ市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、半導体用石英ルツボ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

ゲートドライバーIC『1ED44171N01B』

独自のラッチアップ耐性をもつCMOS技術！、堅牢なモノリシック構造を実…

『1ED44171N01B』は、故障検出機能を搭載したEiceDRIVER 25V 1ch ローサイド非反転ゲートドライバーICです。 小型5ピンPG-SOT23パッケージで、ソース/シンク電流は 標準値で2.6 Aを提供。 また、1つのPCBレイアウトで、ニーズのあるIRS44273Lの セカンドソースオプションとして併用することができ、 柔軟性のある供給を迅速に対応できる二...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

62mmパワーモジュール『FF600R12KT4』

4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュ…

【その他の特長】 ■62mmの標準パッケージで高い電力密度を実現 ■20nHの低浮遊インダクタンスと左右対称の内部構造 ■IGBT3と比較して、寿命が2倍に向上 ■パワーサイクル性能がIGBT3と比較して4倍向上 ■沿面距離とクリアランス距離を最適化した設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ガス置換キャンシール実験サービス

キャンパッケージ内ガスを変更し実験用サンプルを作製サービス

殊な実験用途で、キャップ内のガスを不活性ガスなどに変換し、シールすることが可能です。 キャップ内のガスを選択できるため、実験の信頼性や精度を向上させることが可能です。 電極およびその周辺構造を治具として設計作製する必要があります。 お客様毎に個別の設計が必要となります。 【事例】 ■ガスセンサーや特殊波長用など、キャップ内ガスが問題となる場合の実験サンプル作製に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

条件出し補助サービス(WB)

要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…

当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリューム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空キャップシール実験サービス

ガスの影響を排除できる真空キャップシール実験サービス

響を確認することができます。 MEMSの動作確認や、ガスセンサーなど特殊な目的の実験に有用です。 一品から対応可能なため、個別の試験でもご利用いただけます。 真空に対応できる電極および周辺構造を個別に設計する必要があります。 【事例】 ■MEMSの動作が、減圧レベルで変化するかどうかの確認実験サンプル ■キャプ内のガスのセンサー出力への影響度調査 ステム、キャップの形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

高解像度 CMOSイメージセンサ『Emeraldシリーズ』

2Mから最大解像度67Mまで幅広いラインナップをご用意

テレダインe2v 社は、高解像度CMOS センサ『Emerald』シリーズをリリースしました。 テレダインe2v社の高解像度CMOSセンサは、極めてコンパクトな構造をLSIと同等の基盤上に再現しながら、入力した画像を高解像度の電気信号に変換することができます。そのため使用条件や環境を選ぶことなく、さまざまな条件下で高画質の画像を処理することが可能になりました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社