高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』

PR小型・軽量で高効率！手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータをご紹介

ワッティーが提供する『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』は、 280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータです。 低流量1～5L/min 250℃対応。 K熱電対、サーモスタット、外装用断熱材を標準装備しております。 【特長】 ■280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータ ■低流量1～5L/min 250℃対応 ■K熱電対、サーモスタ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

半導体パッケージング技術開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

凝縮 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

TEGチップ

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能　 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書出しが可能 2．簡単レシピ標準搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔＴが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きがほぼ無し ・気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度５００ｐｐｍ以下を維持 ・高効率断熱構造により、省電力エネルギー ・高品質なはんだ付けを実現...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

な工法対応 ・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ■詳細な接合条件設定機能搭載 ・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ■高精度位置合せ機能 ・上下視野光学系（標準）に加え、赤外透過光学系もオプションで搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

次世代型高照度LED光源　KTL-100

明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

と同等の照度を確保しながら、弊社従来機より消費電力40％OFFを実現。 ●ACアダプター方式を採用し、大幅なコンパクト化を達成。 ●フィルター（オプション）を取り付けて各種波長を選択可能。 ●標準機の白に加えて、赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）の単色光機を追加ラインナップ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

ラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整 ●詳しくはお問い合わせ、または...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

ーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 　ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…

搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

■ 対応ウエハサイズ： 100 mm，150 mm，200 mm ■ 荷重： 60 kN（標準），100 kN（オプション） ■ ヒーター温度： ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力： 5x10-5 mbar ～ 3 bar ■ 昇温/降温速度： 昇温 40 K/min)，降温 最大4...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

で、様々な 基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50pm - 600pm　アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリン...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社