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PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能! ■メタルコアシリーズ(アルミコア)のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能! 通常Hv...
メーカー・取り扱い企業: 三協紙業株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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破損予知や発見に!モノづくりをサポートする機能性・汎用性に優れた振動検…
『KizMIL(R)(キズミル(R)) II』は、加工・組立の際に発生する振動 (AE:アコースティックエミッション)を監視して、外観検査だけでは 見つけにくい破損を発生と同時に検知します。 可聴帯域の低周波振動から高周波振動(50Hz~2MHz)まで、 幅広い帯域に対応しております。 また、波形検出フィルタで任意の帯域を抽出して、 AEと同じ高周波帯域にも対応しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日東精工株式会社
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次世代半導体デバイス用薄膜の研究開発に最適。低価格を実現。
長】 ○微細間隔(サブミクロン~数十ミクロン)で測定可能 ○低価格を実現 ○光学的ストッパー機能が標準装備 ○次世代半導体デバイス(極浅接合Siウエハー、有機半導体)用薄膜の研究開発 ○機能性薄膜(青色ダイオード用GaN,SiCパワーデバイス、太陽電池等)の研究・開発 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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