光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』

PR輝度回復と歩留まり改善。光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』な…

＼非接触で洗浄！／ 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。 【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用する...

メーカー・取り扱い企業： ソマックス株式会社

泡立て専用ミキサー『SMiシリーズ』

PR均一な撹拌、歩留まりの向上で安定した生地づくりを実現！当社のミキサーを…

『SMiシリーズ』は、手立ての動きを再現する泡立て専用ミキサーです。 空気を細かく取り込む為、浮き上がりが速く気泡がしっかりとした生地に。 登録した熟練者の動きを自動で細部まで再現します。 また、スピード、首振り角度撹拌時間を任意に設定可能です。 【特長】 ■キメの細かい生地に好適 ■熟練者の動きを再現 ■さまざまな設定登録が可能 ■高品質な生地づくり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 関東混合機工業株式会社 本社（東京）、札幌出張所、仙台出張所、名古屋出張所、大阪出張所、福岡出張所

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →IR光学系：アライメント精度1μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 【特長】 ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えま...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社