『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

焼結硫化亜鉛（ZnS）赤外線レンズ

250℃程度まで光学特性を維持！資源節約がない赤外線レンズ

当社では、屈折率の温度依存性が従来原料に比べ小さく、250℃程度まで 光学特性を維持できる『焼結硫化亜鉛（ZnS）赤外線レンズ』を取り扱っております。 市販ZnS粉（粒径数μm）を粒径数百μmまで粉砕し、不純物ガスを熱処理により除去。 その後、放電プラズマ焼結ニアネットシェイプ成形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンターランド

HardZapベリリウムミラー

HardZapベリリウムミラー

●ハードリック社はベリリウム製品の製造メーカーです ●ベリリウムは比重が軽く、焼結後は非常に硬い材料となります ●ガルバノスキャナーで大型のミラーを使用する必要がある 　場合などでも、大面積かつ軽量なミラーを製作することが 　可能になり、小さなトルクで比較的小型のガルバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

Yb:YAG レーザーミラー

λ/10の平面度と10-5の表面品質をもつレーザーグレード基板を採用し…

影響を最小限に抑えます。耐久性のある誘電体コーティングは、その設計波長で高い反射率と、連続波やパルスレーザーの両方の動作条件で高い損傷閾値が得られる設計。レーザーアブレーションや溶接、穴あけ、切断、焼結を始めとするレーザーアプリケーションに最適です。343nm、515nm、1030nmを必要とするアプリケーションに向けラインナップ。 【特長】 ■Yb:YAGの高調波で >99.8％の反射率 ■保...

メーカー・取り扱い企業： エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

可視域CWファイバーレーザ『VFLシリーズ』

高い安定性と品質！高出力でありながら扱いやすい可視域CWファイバーレー…

バーレーザです。 さらに、高出力（最大5W）でありながら、空冷で扱いやすい製品です。 蛍光顕微鏡、DNAシークエンシング、フローサイトメトリー、眼科学、 構造化照明顕微鏡法、分光学、レーザ焼結などのアプリケーションに適しています。 【特長】 ■メンテナンスフリー ■低光ノイズ ■高い出力安定性 ■優れたビーム品質 ■シングル縦モード 詳しくはカタログをご覧頂くか、お...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社