『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

吸着プレート(ヘッド)

積層金網フィルターは目開き(メッシュ)厚み(積層枚数)の選択肢が増えま…

金網フィルターを用いる為、目開き(メッシュ)、厚み（積層枚数）の選択肢が増え、あらゆる用途に対応可能金網の角部にＲを付ける事により、素材進入時の引っかかりの問題を解消・ステンレス(イレギュラー粉)製焼結金属フィルター使用時では素材自体が尖っている為、柔らかい・薄い素材には刺さりかねない問題を解消・表面処理する事により滑り性（耐摩耗性）を格段に向上させ、さらに静電気の発生を抑制できる ・エアーで...

メーカー・取り扱い企業： 焼結.com

エレメント交換型フィルタ　『H-600シリーズ』

ステンレス316製、高温・高圧対応ティ型＆インラインフィルタ『H-60…

（インライン型） ・高温対応（max）：482℃ ・豊富な接続をご用意：LET-LOK継手（食い込み継手）、NPTネジ、PTネジ、面シール継手（HTC）等 ・サイズ：　1/8"～1/2" ・焼結フィルタエレメント（μm）：　0.1、0.5、2、7、15、40、60、90 ・ストレーナフィルタエレメント（μm）：　140、230、440 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハムレット・モトヤマ・ジャパン