セミオート型ACF貼り付け装置　LS-02

複数ワークへ連続貼り付け　キャリア方式により後工程へスムーズに移行

複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

スを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチス...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）

基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）

オーダーメイド品を製造・販売している ケニックス社の『真空封止・接合装置』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

フィルムラミネート装置（ロールtoロール方式）

多彩なフィルム・ガラスに対応するラミネート装置

加工下請け ・コンバーターとして、印刷．スリット．カッティング．抜き他付帯加工　 全般を行い製品仕上げにての出荷も可能 パウチ加工　／　カード・メニュー等作成 　熱ラミ加工　／　熱圧着フィルムのラミネート（最高温度４００℃　） 　あっ着ラミ加工　／　粘着フィルムのあっ着ラミネート 　枚葉ラミネート・ロール ｔｏ ロールラミネート　 　ガラスラミネート　／　飛散防止フ...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

生産実績

自動化機械、環境機器など省力化機械の専門メーカー

当資料は、環境機器・省力化機械の専門メーカー、豊栄工業株式会社の 生産実績をご紹介しています。 パンや製菓、医薬品をピロータイプの袋で製袋する包装機をはじめ、 フィルムを紙などの製品に熱を加えて圧着するラミネーターや ロボット供給付き乾燥炉など、多数の生産実績を掲載しています。 【生産実績 ※一部】 ■包装機（横型ピロー包装機、縦型ピロー包装機） ■段ボールケーサー ■カー...

メーカー・取り扱い企業： 豊栄工業株式会社

【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社