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20件 - メーカー・取り扱い企業
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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…
ライム/テスト・モニター/ダミーウェハ)のウェーハ取扱 ○FZウェーハ(高抵抗シリコンウェーハ) →2"~8"(プライム/テスト)の紹介が可能 ○各種加工 →成膜加工・シリコン各種加工品(特殊加工・特殊厚み)も対応可能 ○その他 →シリコンウェーハの他、化合物半導体、ウェーハ用ケースなど ○LEDライト →御社のご使用環境に応じて提案可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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各種膜付ウェハ―を扱っております。 特殊加工ウェハーについてもご相談…
取扱商品 ・各種膜付シリコンウエハー ・SOIウエハー ・厚み指定加工シリコンウエハー ・その他特殊加工シリコンウエハー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー
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半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください
当社では、プライムウェーハ、ダミー/モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 入手困難になりつつある1インチ~3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 ・半導体メーカー様より支給された評価...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松崎製作所
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アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対…
ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。 特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。 【例】 ・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ ・低抵抗、高抵抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作(B、P、AS、Sb) ・両面ミラーウエーハ ・Φ6以下のノッチウエーハの製作 ・異形、特殊サイズ(Max Φ450mm)のウエーハ製作 ・厚さの薄いウエーハ...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 <評価用パ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…
商品名:単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3) サイズ:Φ2”、Φ3”、Φ4”、Φ6” 方位:指定可能 厚み:250um、350um、500um、指定可能 仕上げ:片面ミラー、両面ミラー、他 数量:10枚~、量産対応可能 製造:日本製、中国製 ... 同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業
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ムラカミのスクリーンマスク・オプションは業界トップレベルの種類と適用範…
ムラカミでは、最高の印刷を実現するために多種多様なマスク・オプションをご用意しております。 お客様のご要望をもとに最適なオプションの組み合わせをご提案いたします。 お気軽にご相談ください。...スクリーンマスク・オプションの例 1.超フラット製版:極薄印刷に最適 2.超高解像特殊感光材:超ファインライン印刷に対応 3.高耐久性はつ液加工:にじみ防止の切り札 4.段堀加工:段差印刷、基材...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ムラカミ
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半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ)
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…
デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○2インチから12インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨,スライス,ベベリング, ラッピング,エッチング,ミラーポリッシング,成膜,ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...
メーカー・取り扱い企業: アキコーポレーション
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シリコンウエハーやCZ/FZインゴットなど!半導体向け取扱製品をご紹介…
物ウエハーなど、様々な製品をラインアップしています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■パーティクル管理品モニターウェハー ■各種ダミーウェハー ■膜付Siウェハ― ■化合物ウェハー ■特殊加工Siウェハー ■CZ/FZインゴット:小口径~大口径 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー
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熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を…
フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。...弊社では今まで培ったコーティング技術でフッ素樹脂の特性を活かし、実装基板や電子部品の保護を目的とした素材に合った...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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既存パーツの改造や特殊工具の製作など各消耗パーツ以外でも1個から製作を…
弊社ではオン注入・PVD・CVD・エッチャー・CMPといった半導体製造の主に前工程の消耗パーツの製造や改造部品の製造を行っております。また、蒸着用のドームやヤトイ(ホルダー)の製作や液晶製造用成膜治具等の製作も行っております。 ...【特徴】 ○材料のみの販売も行います(希望サイズに切断を致します)。 ○主な加工材質:ステンレス(SUS)・チタン(Ti)・アルミニューム(AL)・銅(Cu...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGC
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高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪
高品質と価格競争力を両立した中国製SiC基板と国内加工のカスタマイズ 製品をご提供いたします。...■ 品名:単結晶SiC基板(シリコンカーバイド、炭化ケイ素) ■ ポリタイプ:4H ■ タイプ:N-type(窒素ドープ)、半絶縁(Semi-insulating) ■ サイズ:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6"、Φ8” ■ 厚さ:330μm、350μm、500μm(特殊厚み指定可能) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」
色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社 -
開発支援・試作・受託生産
クリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカ…
五洋紙工株式会社 -
小孔多孔広幅精密打抜パンチング 機械要素技術展名古屋2024出展
丸孔、マイナス孔、スリット、ヘリンボン、角孔、ダイヤスクリーン…
株式会社布引製作所 本社 -
無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」
柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献…
大日精化工業株式会社 -
【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集
高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献…
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【多品種・小ロット・単品もOK!熱処理、表面処理込みもOK!】…
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粉体定量供給機『ロータリーバルブ』<課題解決事例を進呈中>
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尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所 -
【少量多品種可能】機械加工・表面処理・熱処理・組立の一貫製造
ステンレス、アルミ、鉄、真鍮など切削・精密研磨・組立を1個から…
株式会社田端製作所 本社