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6件 - メーカー・取り扱い企業
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126件 - カタログ
1698件
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PRディスククリーニング式の加圧による液体濾過装置です。エレメント交換式で…
濾過される液体は金網エレメントの内側から外側へ流れ、金網エレメントの内側に捕捉された液体中の固形物を上下するディスクにより下部へかき落され、本体底部にあるドレインより排出されます。 本製品は、エレメント交換式でない為、連続運転が可能です。 *テスト機も用意しております。 【特長】 ■AIRによりディスクは上下運動 ■異物を内部で捕集しディスクでかき落すので、...
メーカー・取り扱い企業: イートンフィルトレーション株式会社 (旧社名 ヘイワードジャパン) 東京オフィス
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異物除去装置 樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』
PRプラスチック樹脂原料を空気輸送中に発生する樹脂粉・フロス・異物を1台で…
樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』は、 樹脂原料で発生する粉塵・フロス等の異物を綺麗に除去する製品です。 振動式の原料供給部と、フィンを設けたフィーダー部で異物を高効率除去。 不良品を削減でき、トータルコストの削減につながります。 【特長】 ■インバーター制御により、吸引ブロワを数値で制御。目視確認が不要 ■静電除去装置を使うことで、さらに除去効率がアップ ■紙くず、糸くず、毛...
メーカー・取り扱い企業: エム・エルエンジニアリング株式会社
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簡便・確実にウエハ裏面に接する部位の微小異物を捕集できるウエハ
当社では、半導体製造装置のロボットアームやチャックテーブルに 付着した異物を捕集するウエハ状クリーニング材『クリーニングウエハ 』を 取り扱っております。 クリーニング層面を下側にして、ウエハカセットにセットし、 装置内を自動搬送するだけでトラブルの原因となる微...
メーカー・取り扱い企業: 日東電工株式会社 東京支店
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半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削(バックグラインド)時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック(割れ)やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…
*入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査/梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 *100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。(※郵送代は別途ご相談) ...
メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部
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環境負荷低減への貢献が可能な装置です
も高速かつ部分成膜には事前にマスキングが必要でしたが、電解質膜が接触した部分のみ金属析出する為マスキング工程が削減できます。 固体電解質膜を通す主成分は陽イオンと若干の水分であるため、めっき液中の異物がワークに接触する事を抑制でき、めっき薬管理が容易となります。 ・スタンピング方式 成膜面を物理的な圧力で押さえる為、無加圧よりも緻密な成膜が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供!
プ形成後の有機基板/ウエハのフラックス洗浄 ・部品実装後の車載/医療用基板のフラックス洗浄 3.精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 4.マイクロバンプの目視検査 5.外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装…
方式(マガジン25段) ウェハリングマガジン チップ位置決め 画像認識 外観検査機能 インクマーク(NGマーク)、バンプ有無、割れ、 欠け、異物付着 分類 テーピング、BOX収納(2分類) トレイ収納(オプション) ■外寸・重量 外形寸法 1180(W) × 950(D) × 1690(H...
メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社
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