水中カット造粒とは　＜技術資料進呈中＞

PR省スペースを実現！安定した高品質のペレットが生産可能な水中カット造粒シ…

水中カット造粒とは、加熱して溶融した樹脂を、水中で切断・冷却する ことによりペレット化するプロセスです。 当社が取り扱うGala Industries社（MAAG Group）製の水中カット造粒設備は、 誰でもできる簡単操作で、安定した高品質のペレットが生産可能。 ダイス表面への自動追従・調芯機能を持つカッターハブによって、時間の 掛かる綿密な面出し・芯出し作業が不要なほか、スト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士インダストリーズ 神戸本社

耐圧防爆型液体充填機

PR18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各種容器に…

危険場所で使用できる耐圧防爆型の液体充填機です。 防爆エリアでの充填作業の自動化に寄与します。 また、充填機機側に検量秤を設置することにより自動はかりのJIS化(自動はかりの検定対象化)にも対応できます。 設置場所にスペースの余裕のないお客様向けに省スペースの機種もご用意しております。 ハード設計・ソフト製作・組立調整を一貫して自社にて行っておりますので、お客様のご要望に応じたオーダーメイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』

基板製造ラインに適したDI装置！自動アライメント機能で精度追求型基板製…

です。 コンタクト露光機のリプレースやフィルム露光からの切り替えに好適。 光源に長寿命LDを採用し、独自開発のDMD露光エンジンを使用しています。 設置面積1200×2500mmの省スペースで、導入コストとランニングコストを 大幅に軽減。実用的な好適スペック装置8機種からお選びいただけます。 【特長】 ■実用的な露光スペック ■ローコスト ■省スペース(設置面積120...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【LVDS2ポート、MINI ITX】MS-98F1

特徴はLVDS2ポート、ロープロファイル(省スペース型)MINI IT…

電力CPU Braswellを搭載されて、3画面独立出力を対応し、USB3.0 x 4、USB2.0 x 4、シリアルポートx 4 or 6など充実なIOを揃えています。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、Win10に対応しておりますので、コストパフォーマンスが高いソリューションも提供できます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

【SMA基板設計をサポート】FL CoaxBridge

IoT製品の開発を促進！基板設計のご要望に応じて3つの接続プランからお…

たした 接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。 ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、 LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを 実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから お選びいただけます。 【特長】 ■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン ■省スペース、低コスト...

メーカー・取り扱い企業： ヒロセ電機株式会社

EtherCATスレーブ　カスタム開発

ハード～ソフト～検証まで一貫した対応。お客様の要望に沿ったカスタム化…

当社対応内容 ハードウェア開発→ソフトウェア開発→コンフォーマンス試験 ■ 様々な機能をoneボードで実現。省スペース、省配線化が可能。 ■ 高速通信、リアルタイム性を実現。 ■ ESCをモジュール化することで、早期製品化が可能。...

メーカー・取り扱い企業： 日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部　電子制御ビジネスユニット

【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

バスバー(ブスバー)大電流基板

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

　ギガビット高速伝送を実現 ○MIL/IPC/JPCA適合の設計製造能力を自社工場に有しています ○cStack（TM） フレキ基板 アセンブリ システム →優れた高速伝送性能 →低背省スペース型 →半田結線不要のねじ止め式で、信頼性もアップ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

オリジナル基板製作　御社専用基板設計製作サービス

煩わしい制御盤内の配線がコネクタ・基板配線でスッキリ！

【メリット】 ○配線の省力化 →配線ラクラク時間短縮 ○省スペース化 →装置の小型化に貢献 ○信頼性の向上 →配線ミスが発生しにくい 【特長】 ○コネクタ・基板配線でスッキリ ○試作・少数ロット生産が得意 ○何でも1枚から承ります ●詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社匠電舎

FPGA : exLeaf

MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ　小さなexLeaf-p有…

ータ収集（20nsec周期）→データ処理→パケット生成→　 　　　　ソケット送信（120μsec周期） ・高速起動　 　約3msecで起動し処理を開始　＊Link-Up 除く ・省電力/省スペース　 　ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW　 　Link-Down：3.12ｍW　 　SDカードサイズ（32ｍｍ×24ｍｍ） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

PB61711RFL シリーズ、二重型の照光式タクト スイッチ

プリント基板空間を取らない省スペースの二重式照光タクトスイッチ（ライト…

製品特徴 ．新しいデザインの二重形照光式タクトスイッチ ．ライトアングル端子 ．LED照光色は選択たっぷり ．マーキング仕様は品揃え...性能スペック ．定格：50mA 48VDC ．絶縁抵抗：100ＭΩ　以上（500VDCにて） ．耐電圧：AC 250V（50/60Hz、1分間） ．接触抵抗：100mΩ以下（初期的） ．電気的寿命：300,000回以上 ．周囲温度：-20℃~...

メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）

【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【EMS（設計・製造受託サービス）】回路設計

FPGA設計サービスやM2M／Iot化サービスなど！国内の技術基準を満…

当社では、「回路設計」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 経験豊富なプロジェクト・マネージャが仕様を綿密にすりあわせ、 お客様のニーズを把握。 PSE、VCCなどの法規制・自主規制対応実績も豊富で、国内の技術基準を満たす 設計サービスを提供します。 【サービス】 ■FPGA設計サービス ■産業用CPUボード・カスタムサービス ■無線技術 ■M2M／I...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術　

0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！ 高密度実装…

【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 　基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 　弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能...

メーカー・取り扱い企業： 三幸電機株式会社

ファンクション治具製造

タイトな納期にも対応！製品の機能検査をするファンクション治具製造につい…

ットチェッカー・電装BOXの対応もできます。 治具の機構設計がお悩み際には、数多くの実績による経験を生かし、 様々なご提案が可能です。 【特長】 ■電装BOXまでの対応可能 ■省スペース治具製作の経験が豊富 ■タイトな納期にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エム・アイ

【コスパ最強産業用MINI ITX】 MS-98J0

弊社の人気製品MS-98I0の後継機種、長期対応とコスパ両立できるMI…

面独立出力を対応し、USB3.0 x 4、USB2.0 x 3、シリアルポートx 6など充実なIOを揃えています。Displayポートはなんと4K2Kを対応しております。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、標準品のDP+HDMI SKU以外、産業用向けのVGA+HDMI/DP SKUもあります。レガシーインターフェイスのディスプレーはまだまだ使えます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

業務用「省スペース器具栓」

ゆで麺機など大きな鍋により器具栓奥行きに制約のある機器に最適な器具栓。

立ち消え安全機能付き ※詳しくは事業紹介資料をご覧ください。...※お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社早川製作所

【低消費電力、MINI ITXボード】MS-98I0

ロープロファイル(省スペース型)MINI ITXボード、組み込みに最適

ルの低消費電力CPU Braswellを搭載されて、3画面独立出力を対応し、USB3.0 x 2、USB2.0 x 5、シリアルポートx 6など充実なIOを揃えています。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、Win10に対応しておりますので、コストパフォーマンスが高いソリューションも提供できます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部