• 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集 製品画像

    【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集

    PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献!弊社の…

    日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力/月 800,000個(現状の品種・ロット数)。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更 ○刃先角度変更 ○正面カット追い込み ○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み ○ブレーカー追い込み溝入れ ...

    メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、 パターン形成済みの裏面側を加工し薄くする事も行っています。 【加工詳細】 ■加工素材 ・SiC ・GaN ・GaP ・GaAs ・GaSb ・ZnS ・ZnSe ・ZnTe ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 大型素材切断機 大型切断機・研磨加工機 製品画像

    大型素材切断機 大型切断機・研磨加工

    石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工

    石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に最適です。 【特徴】 ○重切削に耐える剛性 ○ユーザー本位の高い操作性 ○振動、騒音を押さえる重量 ○従来機にて実証された耐久性 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 球面フィルム研磨  製品画像

    球面フィルム研磨 

    各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

    当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆油圧ピストン ◆押し出しピン頭部 etc ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』 製品画像

    ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

    ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

    ポリモンドは均一な砥粒からなるより精密な製品と、新日産ダイヤモンド工業(株)宇部興産(株)の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました 【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフト...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 平面ラップ盤 製品画像

    平面ラップ盤

    フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

    当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 フィルムを敷いた定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。 スラリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • シリコンウェーハ 研磨加工サービス 製品画像

    シリコンウェーハ 研磨加工サービス

    半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

    導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入  ・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施 ■シリコンウェーハの製造販売(1インチ~8インチ)  ・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、   研究開発用の少量生産から量産まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松崎製作所

  • CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤) 製品画像

    CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

    異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

    当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • レーザーグルービング加工 製品画像

    レーザーグルービング加工

    加工難度が高い硬質なワークに対応! Low-kウエハなど脆弱チップも…

    ・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、  配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。  このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-k...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード 製品画像

    大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード

    石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィー…

    新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工においても好評 ○セラミックス、コンクリート、アスファルト等でも多くに実績 ○被削材質:石材、石英、ニューガラス、シリコン、耐火レンガ、セラミックス、FRP、コンクリート、...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • ダイシング加工 半導体加工事業 製品画像

    ダイシング加工 半導体加工事業

    高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!

    【概要】 ■1.BG研磨加工 ■2.ダイシング切断加工 ■3.ピックアップトレイ詰め ■4.外観検査(自動) ■5.外観検査(目視) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

  • 日本エクシード株式会社 事業紹介 製品画像

    日本エクシード株式会社 事業紹介

    複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

    日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】 製品画像

    面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

    ◆面粗さ Ra1nm以下◆

    ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!! ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス:アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 :エンジニアリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 群馬セラミックス株式会社 事業紹介 製品画像

    群馬セラミックス株式会社 事業紹介

    脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

    ラミックスの加工を世の中に提供し、常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 群馬セラミックス株式会社

  • 平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨 製品画像

    平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

    極限の平面度を追求します!

    ◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um(φ100エリア) ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • D&X株式会社 会社案内 製品画像

    D&X株式会社 会社案内

    研磨加工、ウェハ検査に対応可能!新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

    D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テー...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

  • ダイシング加工 製品画像

    ダイシング加工

    ダイシング加工

    弊社では、Siウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法(スクライブ等)も対応致しますのでご相談ください。 ...Siウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像

    サファイア基板(Sapphire Wafer)

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • 韓国製 再生ウエハー(半導体用) 製品画像

    韓国製 再生ウエハー(半導体用)

    日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

    *入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査/梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 *100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。(※郵送代は別途ご相談) *再生加工リードタイムは約1ヶ月です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。... ...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

  • 【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査 製品画像

    【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査

    組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…

    カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境(ソケット、チャート等)、検査機も自...

    • IPROS33845295899369347818.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 石英ガラス サーマルプロセス用製品 製品画像

    石英ガラス サーマルプロセス用製品

    新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に応える半導体製品をご提供…

    当社では、高耐熱、高純度、パーティクル対策などの要求にこたえる CVD工程や酸化・拡散工程に不可欠なチューブ、ボート等の サーマルプロセス用製品を取り扱っております。 大型化要求に対しては、φ1000mmを超えるチューブやフランジ等の 大口径石英ガラス部材を実現。 新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に対応します。 【製品例】 ■チューブ ■フランジ ■大型フラン...

    メーカー・取り扱い企業: 東ソー・クォーツ株式会社

  • Semiconductor MEMS プロセスサービス/基板材料 製品画像

    Semiconductor MEMS プロセスサービス/基板材料

    装置・専門技術者・オペレータ不要!プロセスサービス外注対応

    日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社+基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。 【特長】 ○装置不要 ○専...

    メーカー・取り扱い企業: 日本機能材料株式会社

  • 再生シリコンウェーハ 製品画像

    再生シリコンウェーハ

    独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェーハをご提供いたします

    当社では、厳密な品質管理のもとで、超高純度・超高品質な シリコンウェーハの再生を実現し、高品質の再生シリコンウェーハを ご提供しております。 最高水準のシリコンウェーハの材料を使用し、万全の品質管理のもと、 お客様の様々なニーズに対応。 各仕様、各種別Si材料提供し、用途に合わせた加工を承ります。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【仕様(直径:200mm)】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社

  • 株式会社AJ(エージェイ) 取扱製品一覧 製品画像

    株式会社AJ(エージェイ) 取扱製品一覧

    当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介!

    半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ(エージェイ)の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AJ(エージェイ)

  • IC部の業務紹介 製品画像

    IC部の業務紹介

    微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています!

    半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。 シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を実施。 製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル 向けのドライバーICに使用されています。 また試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの 強度保証活動を実施、さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • 単結晶シリコンインゴット 製品画像

    単結晶シリコンインゴット

    主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチン…

    同人産業のシリコンインゴットは、中国の自社工場で生産している他、日本と中国の優良メーカーから仕入れています。特に中国製シリコンインゴットは、国内デバイスメーカーから正式認定を受けており、高い評価を受けております。 ...素材:単結晶シリコン(半導体用、ソーラー用) 製法:CZ、FZ サイズ:Φ2”、Φ2.5”、Φ3”、Φ4”、Φ5”、Φ6”、Φ8”、Φ12”、Φ14”、Φ16”、Φ18”...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド 製品画像

    SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド

    高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪

    高品質と価格競争力を両立した中国製SiC基板と国内加工のカスタマイズ 製品をご提供いたします。...■ 品名:単結晶SiC基板(シリコンカーバイド、炭化ケイ素) ■ ポリタイプ:4H ■ タイプ:N-type(窒素ドープ)、半絶縁(Semi-insulating) ■ サイズ:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6"、Φ8” ■ 厚さ:330μm、350μm、500μm(特殊厚み指定可能)   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • 半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ) 製品画像

    半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ)

    単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

    デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○2インチから12インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨,スライス,ベベリング, ラッピング,エッチング,ミラーポリッシング,成膜,ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...

    メーカー・取り扱い企業: アキコーポレーション

  • 平面フィルム研磨  製品画像

    平面フィルム研磨 

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 平面研磨装置 製品画像

    平面研磨装置

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • Moモリブテン Epi ウエハ 製品画像

    Moモリブテン Epi ウエハ

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    Moモリブテン Epi ウエハ Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 鏡面研磨加工 ...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • サファイアインゴット(Sapphire Ingot) 製品画像

    サファイアインゴット(Sapphire Ingot)

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、特殊加工まで一貫して行…

    弊社のサファイアインゴットは、中国の自社工場で生産している他、キロプロス製法を中心に協力工場からも調達しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 原料:アルミナ99.996% ■ 用途:基板用/LED基板、SOS基板、光学窓材、各種部品類 ■ 直径:Φ1″、Φ1.5″、Φ2″、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5”、Φ6″、Φ8″、Φ1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • 単結晶シリコンウエハ 製品画像

    単結晶シリコンウエハ

    主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチン…

    同人産業のシリコンウェハは、日本国内工場で生産している他、中国メーカーにて委託生産しています。中国メーカーでは、主にΦ2″~Φ6″の小径サイズを得意とし生産しています。 ...素材:単結晶シリコン(半導体用、ソーラー用) 製法:CZ、FZ サイズ:Φ2”、Φ2.5”、Φ3”、Φ4”、Φ5”、Φ6”、Φ8”、Φ12”、Φ16”、Φ18” ※ソーラー向け:□125x125mm、□156x1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

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