研磨 | イプロスものづくり

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樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業：スガイケミー株式会社
【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集

PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献！弊社の…

日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。刃先交換チップの研磨・販売…生産能力／月 800,000個（現状の品種・ロット数）。最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更　○刃先角度変更　○正面カット追い込み　○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み　○ブレーカー追い込み溝入れ　...

メーカー・取り扱い企業：日研ツール株式会社大阪営業所
球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレ...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。そこで当社では、東北大学多元物...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー
平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、Zn...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
ダイヤモンド研磨ペースト

より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…

●タイプ：水溶性研磨ペースト ●パッケージ：インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック： 5g、10g、30g、100g等 ●グリット：400, 500, 600, 800, 1000,1000...

メーカー・取り扱い企業：有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を高次元で実現し、...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

。「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を大幅に向上させます。【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能...

メーカー・取り扱い企業：日本ピストンリング株式会社
Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入　・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施 ■シリコンウェーハの製造販売（1インチ～8インチ）　・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、　　研究開発用の少量生産から量産まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松崎製作所
兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、販売を行っている会社です。主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供してお...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
大板水晶ウエハー

水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーをご提…

スタル株式会社では、水晶振動子・センサー用、SAWフィルタ用・光学用の『大板水晶ウエハー』を取り扱っております。お客様の要求に合わせた任意の切断面方位(θ1±5’以下)に対応します。研磨は梨肌から鏡面研磨まで、板厚0.10mmの鏡面も可能です。当社は、水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーを提供いたします。【特長】 ■お客様の要求に合...

メーカー・取り扱い企業：ファインクリスタル株式会社東京オフィス
面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー
SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。＜対応範囲＞ ■対応サイズ：6"8" ■活性層膜厚：100nm～200μm ...

メーカー・取り扱い企業：セーレンＫＳＴ株式会社本社
韓国製再生ウエハー（半導体用）

日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にて...

メーカー・取り扱い企業：蝶理株式会社無機ファイン部
ウェハ外観検査装置『ED-Scope』

ウェハ検査の常識を変える！誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価すること…

【その他の特長】 ■深さ(Z方向)はナノレベル、視野範囲(XY方向)はマクロ観察が可能 ■面粗さの管理・研磨条件の設定も可能 ■蒸着後の歩留まりが確実に向上 ■試料形態は、反射試料から透過試料まで多種多様 ■機能性フィルム材料などの透明体も検査可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業：伊藤忠マシンテクノス株式会社
レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

出荷は、『裏面研磨完』、『ダイシング完』、『ベアダイ：チップトレイ収納完』状態でも可能で、パッケージ組立てし出荷も対応致します。 ...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料

装置・専門技術者・オペレータ不要！プロセスサービス外注対応

日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。【特長...

メーカー・取り扱い企業：日本機能材料株式会社
技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高ア…

弊社の専門技術に、ウエハーの貼り付けWafer Bonding、深掘り反応性イオンエッチング　Deep Reactive Ion Etching(DRIE)、そしてウエハー研磨があります。このDRIEを使ってトレンチエッチと埋め込みサービスをバルクシリコンやSOIウエハーなどに適用し,お客様へ独自の誘電体絶縁基板を提供いたします。 SOI材料は、テレコミュニ...

メーカー・取り扱い企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
SiCウェーハ

SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …

ケイ素、シリコンカーバイド）は、ケイ素（シリコン、Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体材料として急...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊港半導体材料事業部
IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの強度保証活動を実施、さらに、微少チップの品質安定に寄与すべく ESD対策の取り組みを強化しています。【業務内容】 ■ウェハ裏面研削、研磨 ■レーザーマーキング（裏面捺印） ■テープマウント ■ダイシング ■チップトレイ詰め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業
単結晶GaAsウエハ　GaAsポリ　

中国製GaAs　単結晶GaAsウエハ　高純度GaAsポリ

イプ：N 結晶方位：（100）、他 Mobility：≧2000cm2/v.s（アンドープ型は、≧4000cm2/v.sなど）厚み：295μm（ご指定可能です）表面仕上げ：エピーレディー研磨 ※インゴットもご提供可能です。ー・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－＜GaAsポリ＞製法：HB 純度：6N タイプ：N型 Mobility（...

メーカー・取り扱い企業：株式会社同人産業
SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド

高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪

"、Φ8” ■　厚さ：330μm、350μm、500μm（特殊厚み指定可能）　　※　5～30mm厚のプレートも有ります。 ■　MPD：≦0.5/cm2、≦15/cm2 ■　面仕上げ：CMP研磨（Ra≦0.3nm）/ Polished ■　受注数量：1枚から～...

メーカー・取り扱い企業：株式会社同人産業
半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング，ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品（角、リング、ざぐり品）等も対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：アキコーポレーション
平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
Moモリブテン Epi ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

Moモリブテン Epi ウエハ Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～表面粗さ：Ra 0.01～鏡面研磨加工 ...

メーカー・取り扱い企業：ルータ株式会社