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33件 - メーカー・取り扱い企業
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PR鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン構造で、早いフィーリング速度と…
TMD-PC10は特別処理した多結晶集合型球状ダイヤモンドパウダーです。 TMD-PC10はワーク中でミクロンエッジを持続し、また加工スクラッチを減少することが可能です。 TMD-PC10は多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダー 代替品として適しています。 ■特徴 ※ 多結晶集合型ダイヤモンドパウダー ※ 鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン粒子 ※ 早い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラストウェル
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ハイスピード冷間埋込樹脂『テクノビット』(独Kulzer社製)
PR冷間埋込樹脂のテクノビットに『少量セット』を各種新たにラインナップ!
〔概 要〕 Kulzer社のテクノビットは、簡単な作業で短時間に多数の試料の樹脂埋込が可能な冷間埋込樹脂です。高い透明度、短時間硬化、高精度な転写など様々な特長を備えたラインアップで品質保証や製品開発における断面観察用包埋樹脂として、高い評価を得ています。 〔新製品〕 お求めになりやすい『 少量セット 』を各種新たにラインナップ!コストを抑えご使用頂けますので、テスト用に好適! ※少量...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です
カードエッジコネクタについてIP加工後、反射電子像観察を行いました。 IP法と機械研磨法で作製した断面の反射電子像観察を行いました。 IP法ではCu結晶粒が明瞭に観察され、研磨キズもありません。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください!
当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨- 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析- IR-OBIRCH解析:~100m...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…
Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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目的に応じた設備で、断面試料作製及び分析を実施します。
試料内部評価の際は、断面試料作製後、分析を実施します。 断面試料作製では、機械研磨、イオンミリング(CP)、ミクロトームなどの様々な手法があります。 試料作製後に、SEM、FE-EPMA等の装置にて分析を実施します。 いずれも解析目的に応じて最適な方法をご提案します。...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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3Dプリンターの製品確認 材料学も3Dの時代へ! 組織観察過程を全自動…
さまざまな材料にも適用できる3D顕微鏡です。 コンピュータ制御により、組織観察、研磨機、洗浄、エッチングを 繰り返し全自動で行え、高効率で 3D組織像 が得ることができます。 従来、手動で繰り返し行っていた機械研磨と光学顕微鏡観察を全自動化することで、数ヶ月要していた作業を1日...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社中山電機
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メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。
主に断面研磨、イオンミリング(CP加工)、EDX、WDX、XRFの4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。 無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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【課題解決事例】金属部品の研磨工場で、作業環境の改善をサポート
粉じん濃度やオイルミスト濃度などを測定! 工場内の作業環境を改善したい…
金属の研磨工場で、工場内の作業環境を改善したいとご要望がありました。そこで当社は、作業環境測定の対象として測定義務がある「粉じん測定」に加え「オイルミスト濃度」と「粉じん中の結晶質シリカ」の測定を提案。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本水処理工業株式会社 本社
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…
■基板接合部機械研磨 +化学エッチング +イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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SRA:Spreading Resistance Analysis
SRAは測定試料を斜め研磨し、その研磨面に2探針を接触させ、広がり抵抗を測定する手法です。 SRP(Spreading Resistance Profiling)とも呼ばれます。 ・ 導電型(p型/n型)の判定が可能...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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印刷PETフィルムの印刷面に硬化したインクが付着した事による原因である…
ような部分が見られました。 拡大観察すると直径数十μm程度で、フィッシュアイのように見えます。 原因解明のため、断面観察を行いました。断面作製手法は多種ありますが、 広範囲の観察可能な機械研磨法を実施しました。 【事例概要】 ■背景:多層ラミネートフィルム中に異物のように見える部分を発見 ■目的:原因解明のため、断面観察を行った ■断面作製手法:広範囲の観察可能な機械研磨法を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析!
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察(CROSS BEAM FIB/SEM)” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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イオンポリッシュによる断面作製で微小特定箇所の広域観察が可能です
イオンポリッシュ(IP)法では、機械研磨法で問題となっていた加工ダメージ(界面の剥離・硬さの違いによる段差・研磨による傷など)が少ない断面の作製が可能です。加工位置精度も向上し、微小部位を含む広域断面作製も可能です。結晶の損傷が少ないため...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ドーパントの活性化率に関する評価が可能
SRA(Spreading Resistance Analysis)はサンプルを斜め研磨し、その研磨面に2探針を接触させ、広がり抵抗を測定する手法です(図1)。 キャリア濃度分布を評価することで、ドーパントの活性化状況についての知見を得ることが可能です。 一例として、パッケージ開封...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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太陽電池(PV)の組成評価や同定・膜圧評価・形状評価・結晶構造評価など…
前処理および深さ方向分析が可能 →測定法:TOF-SIMS・雰囲気制御下での処理 ○結晶Si太陽電池の拡散層評価 →ドーパントの定量評価およびキャリアの分布評価 →測定法:SIMS・SCM・研磨・解体 ○CIGS薄膜の組成分布分析 →薄膜の組成定量、面内分布、深さ方向分布の評価が可能 →測定法:SIMS・ICP-MS・XRF・エッチング ○CIGS薄膜太陽電池へテロ接合界面の観察 ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ユニケミーがどのように金属組織観察を行っているかを紹介した技術資料
【掲載内容概要】 ■はじめに ■概要 ・組織観察作業フロー ■金属組織観察方法 ・試料の切出し ・包埋 ・研磨 ・エッチング・組織観察 ■具体的な組織観察の例 ・試料の準備 ・試料の包埋 ・研磨 ・エッチング・組織観察 ■おわりに ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニケミー
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良品と静電気(ESD)破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光…
(ESD)破壊品の輝度と特性比較」や「エミッション 顕微鏡による発光解析」などの事例がございます。 【解析例】 ■良品と静電気(ESD)破壊品の輝度と特性⽐較 ・砲弾型LEDのレンズ部を研磨にて平坦化し、輝度比較を行ったところ、 ダークエリアが観察された ■エミッション顕微鏡による発光解析 ・ESD破壊品は順バイアスでダークエリアが観察され、逆バイアスで 破壊箇所のみが発光...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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チタン材料はEBSD用前処理が難しいとされていましたが、独自の前処理に…
種チタン材料の評価にEBSD測定を用いることでミクロ組織観察だけではわからない結晶学的な情報を取得し、材料開発に有益な知見を提供します。 また、一般的な鋼材に比べてチタン材料はEBSD用前処理(研磨技術)が難しいとされていましたが、当社独自の前処理にて、多種多様なチタン材料EBSD解析を可能としました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同分析リサーチ
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プラズマFIB装置を用いて断面を観察!広く破壊されている様子が確認され…
【故障解析 手順】 ■初動調査(外観観察、電気的特性測定) ■非破壊検査(X線観察、超音波顕微鏡など) ■故障箇所特定(ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど) ■物理解析(断面研磨、SEMなど) ■詳細解析(FIB、FE-SEM/EDS、STEMなど) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…
分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主な断面作製方法 ■加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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塩を含む溶液中のTOC濃度の分析が可能です
回はNPOC法(不揮発性有機体炭素:Non-Purgeable Organic Carbon)を用いた海水の分析事例を紹介します。TOCを再現性良く測定することができ、他にも塩を含む溶液、メッキ液、研磨剤等幅広い分野に適用可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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【分析事例】SiCSchottkyDiodeのブレークダウン観察
前処理から発光箇所特定まで一貫解析
ブレークダウンを発生させることができます。 本事例では600V耐圧のSiC Schottky Diodeを動作させ、逆方向に高電圧まで印加することで、ブレークダウンを発生させました。カソード電極を研磨で除去後、エミッション顕微鏡観察を行い、ブレークダウン電流発生箇所を特定した事例をご紹介します。測定には市販品を用いています。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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SRA:広がり抵抗測定法
1. 斜め研磨した試料面に2探針を接触させ直下の広がり抵抗(Ω)を測定する 2. 標準試料の測定より校正曲線*)を作成し、それを用いて抵抗を比抵抗(Ω・cm)に換算するまた、必要に応じて体積補正による分布の補...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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スマートフォン部品のリバースエンジニアリング
市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。 目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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SIM像3D再構築解析の受託スタート!※材料開発や半導体、基板のトラブ…
データを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な3Dデータを作成 ■スライスピッチは1nm~1μmで設定可能 ■高分解能なSIM像観察 ■観察対象:200µmまで対応可能 ■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能 ※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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非金属介在物・析出物の抽出分析が可能です。
とで、介在物・析出物の量、組成、大きさ、形状などを評価することができます。一般的に、介在物の評価として樹脂埋込サンプルを顕微鏡で観察する方法が広く利用されていますが、この手法は2次元的な評価であり、研磨面に現れていない部分は無視しています。また、破壊の起点となるような大きな介在物を探す場合には、膨大な面積を観察する必要があるため、現実的に困難です。一方、抽出分析は、一度にグラム単位の試料を評価する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同分析リサーチ
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【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…
だボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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SRA:広がり抵抗測定法
SR測定は試料を斜め研磨して、その試料面に2探針を移動させながら接触させ、直下の電気抵抗を測定します。 ある測定点における試料表面からの深さは三角関数の定義より、試料の斜め研磨角度をθとした時のSinθの値(ベベルアング...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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雰囲気制御イオン研磨(IP)加工を用いた断面観察が可能
リチウムイオン二次電池の電極は、容量等電池の性能や信頼性を大きく左右する非常に大きな構成材料です。充放電サイクル試験後の電極材料を雰囲気制御下でイオン研磨(IP)加工を行うことで、大気暴露による劣化を抑えて正確に観察することができます。 今回、充放電後のリチウムイオン二次電池の正極材料に関して、雰囲気制御効果をIP加工後のSEM観察結果を比較するこ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…
当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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正極材料の導電性をSSRMを用いてマッピング
の正極について、その形状と導電性をマッピングすることで、周囲と絶縁された結晶粒や劣化によって導電性が低下した活物質の分布を可視化することが可能です。 本事例では、リチウムイオン二次電池の正極を機械研磨によって断面を作製してSSRM測定を行い、統計処理によって材質の分布を推定した結果をご紹介します。 測定法:SSRM 製品分野:二次電池 分析目的:組成分布評価・形状評価・劣化調査 詳し...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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30nmから5μmの切片作製が可能!材料系解析事例を複数ご紹介した資料…
M、EDX、AES、X線回折、AFMなど ■断面分析:組織、膜厚、拡散、酸化、表面変質 ・光学顕微鏡SEM、EDX、AES、TEM、STEM、EELSなど ※断面加工方法:切断、劈開、機械研磨、CP加工、FIB加工など ■深さ方向分析:膜組成、拡散、表面酸化、変色、表面変質 ・AES、XPS、GD-OES ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所
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チタンを徹底解剖!これ1冊ですべてが分かる基礎知識集
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