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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

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    アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>

    PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

    アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、Zn...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像

    サファイア基板(Sapphire Wafer)

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    "、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5"、Φ6″、Φ8”、特殊サイズ指定可能   ※スマートフォンカバーガラス等の四角形状もご提供可能です。 ■ 厚み:150µm~3mm、特別指定可能 ■ 研磨面粗さ:Ra≦0.2nm ■ 結晶方位:C面、A面、R面、M面 ■ 方位公差:±0.1°、オフ角指定可能 ■ 数量:1枚~数万枚(お気軽にご相談ください。) ■ 価格:業界最安値を目指してお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • 【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験 製品画像

    【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

    内部に空洞が形成!Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

    子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT(Reverse-Conducting IGBT) ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■詳細解析 ・断面研磨、FE-SEM、EDS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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    Moモリブテン Epi ウエハ

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    Moモリブテン Epi ウエハ Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 鏡面研磨加工 ...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • サファイアインゴット(Sapphire Ingot) 製品画像

    サファイアインゴット(Sapphire Ingot)

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、特殊加工まで一貫して行…

    弊社のサファイアインゴットは、中国の自社工場で生産している他、キロプロス製法を中心に協力工場からも調達しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 原料:アルミナ99.996% ■ 用途:基板用/LED基板、SOS基板、光学窓材、各種部品類 ■ 直径:Φ1″、Φ1.5″、Φ2″、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5”、Φ6″、Φ8″、Φ1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

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