• 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』 製品画像

    光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』

    PR輝度回復と歩留まり改善。光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』な…

    \非接触で洗浄!/ 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。 【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用する...

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    メーカー・取り扱い企業: ソマックス株式会社

  • 連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント  製品画像

    連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント 

    PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

    焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • 精密洗浄用ブラシガン 製品画像

    精密洗浄用ブラシガン

    精密洗浄用ドライクリーニングガン! パルスエアーとブラシ振動のダブル効…

    ◆特殊ノズルが回転しながら噴射することにより発生するパルスエアーと、パルスエアーの回転により振動するブラシのダブルの効果で基板を強力に除塵します。 ◆エアーだけでは取りきれなかった小さな穴の削りカスも、パルスとブラシの振動で掻き出します。 ◆ブラシは毛の1本1本まで細かく高速振動するので、力を入れて押しつけなくても汚れを落とします。 ◆バリエーションとして自動ラインに組み込めるユニットタイプ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ガリュー

  • 【技術紹介】洗浄工程 製品画像

    【技術紹介】洗浄工程

    パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応!好適な洗浄に対応可…

    新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応 ■専用の洗浄治具の設計など、好適な洗浄に対応可能 ※詳しくはP...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】SMT工程 製品画像

    【技術紹介】SMT工程

    半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…

    新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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    【技術紹介】混載実装

    複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…

    新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT+COB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】FCB工程 製品画像

    【技術紹介】FCB工程

    COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

    新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】COB工程 製品画像

    【技術紹介】COB工程

    モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

    新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とP...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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