『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価の…

第1部　高分子絶縁材料の破壊メカ二ズムおよびフィラーの効果 第2部　高分子絶縁材料の開発・適用に必要な絶縁抵抗の測定・評価 住友金属テクノロジー(株)　研究支援事業部 解析技術部　 分析技術室 信頼性グループ　塩屋 侯治 氏 【ご経歴】 ICパッケージの伝送特性,回路シミュレーション技術,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御

○発刊日2013年02月20日○体裁B5判上製本 293頁○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員価格56,952円＋税 ○監修：井上雅博 井上 雅博　群馬大学 白井 恭夫　ナミックス(株) 村上 睦明　(株)カネカ 横田 博　電気化学工業(株) 前野 聖二　機能性カーボンフィラー研究会 片桐 一彰　単層CNT融合新材料研究開発機構 　　　　　(住友精密工業より...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわか...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

電子回路入門教材「キットで遊ぼう電子回路：基本編 vol.1」

電子回路の基礎が身に付く実習キット教材！LEDの点灯に始まり、測定やダ…

実際に電子回路を作りながら基礎を身に付けることができる体験型のキット教材です。学習コンテンツと実習キットがセットになっており、小さな電子部品を集める手間なくすぐに学習を始めることができます。LEDを点灯させてみる実験に始まり、電圧・電流・抵抗の測定や可変抵抗器・ダイオード・コンデンサ等を使用した回路の理解を深めることができます。 ・電子回路の仕組みをゼロから学ぶ体験型の実習キット ・電子部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン