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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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電子機器を静電気破壊から守るサージアブソーバ!密度及び伝導性が高い材料…
業スケールの対応も可能です。 ・カチオン構造の合成修飾や豊富なアニオン種のバリエーションとの組み合せなど、ご希望に合わせたカスタム合成が可能です。 ■サージアブソーバDSPシリーズ 絶縁抵抗: 100MΩ 静電容量: 1pF max(1kHz-6V max) サージ寿命: 200times 1500pF-0Ω-10kV 形状: アキシャルリードタイプ ■サージ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA30!…
○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ ○フロー・リフローはんだに対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○低静電容量により高周波回路上での使用が可能 ○高絶縁抵抗特性 ○エンボステーピング対応 ○IEC61000-4-2規格準拠 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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ACアダプター付!好適なイオン化効率を維持するために、粒子積層を除去し…
『973-RW0-010』は、領域範囲内の絶縁物および、隔離された伝導物にある 電荷をイオン化するイオナイズドエアーブロアーです。 好適なイオナイザ性能のために、鋭利な針を維持。酸化、融解、および 電極針の先端に影響を与えるものに抵抗します。 また、クリーンルームまたは敏感なエリアで使用する時に、異質の物体破片、 腐食、および他の汚染を最小化します。環境保護の部屋や自動化装置の周...
メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社
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優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA20!…
○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ ○フロー・リフローはんだに対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○低静電容量により高周波回路上での使用が可能 ○高絶縁抵抗特性 ○エンボステーピング対応 ○IEC61000-4-2規格準拠 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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