• 2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー 製品画像

    2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー

    PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度スラリーま…

    2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 [特長] ●混合比・吐出量を簡単調整  ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出  50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

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    メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【測定事例】 半導体レーザ 電極部の熱伝導性評価 【TM3】 製品画像

    【測定事例】 半導体レーザ 電極部の熱伝導性評価 【TM3】

    半導体レーザ 電極部を評価!!

    絶縁層の放熱性を可視化  ■薄膜の熱伝導率を評価  ■微小領域の熱浸透率(3μm~)を評価...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベテル ハドソン研究所

  • 【測定事例】<ヒートシンク>窒化アルミAlNの熱的評価【TM3】 製品画像

    【測定事例】<ヒートシンク>窒化アルミAlNの熱的評価【TM3】

    ヒートシンクの材料で知られる窒化アルミの開発に!!

    窒化アルミAlNは、絶縁性が高く、熱伝導率が高いため、 ヒートシンクやプリント基板の材料として、広く利用されています。 パワーデバイスやLEDなど単位面積当たりの発熱量が大きい材料として、 窒化アルミのような放熱材料...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベテル ハドソン研究所

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