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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー
PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度スラリーま…
2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 [特長] ●混合比・吐出量を簡単調整 ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...
メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
チップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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パワー密度の向上が可能!ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャ…
【その他の特長】 ■超高速ボディダイオード&超低Qrr ■絶縁破壊電圧650V ■最高クラスのRDS(on)とパッケージの組み合わせ ■著しく低減されたスイッチング損失 ■RDS(on)の温度依存性が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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私達は「ハードウェアに主力をおいた技術開発型システムハウス」です。
シンセサイザなど ○高速パルス回路 →1nS以下の超高速パルス回路、pS分解能の時間測定 →プラズマディスプレイ、PZT光学シャッタ駆動など高電圧、 高速パルス回路設計 ○電源回路 →絶縁アナログ入出力回路などのための小型オンボード、DC-DCコンバータ、 低電圧大電流からkVクラスの高圧電源まで ○PLD,FPGA開発 →VHDL、verilogによる設計がメイン →非同...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社デルタテクノロジー
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性・高生産性・高耐湿性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
ンターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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