• ミネラルキャスティング 製品画像

    ミネラルキャスティング

    PR高減衰性の特長を活かし、機械の高精度化・高速化に貢献。純国産で安定供給…

    『ミネラルキャスティング』は、骨材を樹脂で固めたポリマーコンクリートで、 高減衰性、低熱伝導性、電気絶縁性などの特長を備えています。 機械に採用することで、高レベルの減衰性を実現できるほか、 鋳物製の枠にミネラルキャスティングを充填するハイブリッド構造によって、 鋳鉄と同等の高剛性も両立することができます。 【特長】 ■鋳鉄(FC300)と比較し約10倍の減衰性能、約1/30の熱伝導率、高い電...

    メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ 製品画像

    高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ

    パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

    アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 絶縁型コンバータ向け一次側起動IC『MCP1012』 製品画像

    絶縁型コンバータ向け一次側起動IC『MCP1012』

    堅牢なゲートドライバ!二次側からの制御信号がリニア方式ではありません

    『MCP1012』は、二次側コントローラと連携して動作する、オフライン 補助スイッチング電源を起動するための一次側起動ICとして使用される 絶縁型コンバータ向け一次側起動ICです。 二次側からの制御信号がリニア方式ではありません。 二次側コントローラ(デジタルおよび/またはアナログ)は、性能と効率を 向上させる高度な適応制御ス...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』 製品画像

    ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

    アプリケーションソフトウェアの再利用が可能!市場投入までの時間を短縮

    『1EDI302xAS/1EDI303xAS』は、車載用の高耐圧ゲートドライバーです。 インフィニオンのコアレストランスフォーマー技術を用いて、 ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 『INS-1250』 半導体試験機 製品画像

    『INS-1250』 半導体試験機

    半導体のEMC規格に対応したサージ専用試験機

    半導体や絶縁製品に対して要求される 1.2/50μsのサージ・インパルスのEMC試験機です。 直接印加することができる専用の評価ボードや基盤があるため、簡単に試験が可能です。 フォトカプラやデジタルアイ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本オートマティック・コントロール株式会社 電子システム部

  • BPS社 非絶縁AC/DCコントローラIC BP2866XJ 製品画像

    BPS社 非絶縁AC/DCコントローラIC BP2866XJ

    高性能降圧定電流LEDドライバ。VCCキャパシタとスタートアップ抵抗が…

    ・VCCキャパシタ不要、スタートアップ抵抗不要 ・IC電源用高耐圧JFET内蔵 ・500V耐圧パワーFET内蔵 ・臨界モード(CCM) ・LED出力電流制度±5% ・Rovp抵抗で過電圧保護構成可能 ・LED短絡保護 ・過熱保護 ・SOP7パッケージ...BP2866XJシリーズ(Xは内部FETRdson抵抗値で変わります。) ・S:16.5Ω、Id(max)320mA ・A:...

    メーカー・取り扱い企業: アンテナテクノロジー株式会社

  • チップコート『ダイアタッチ剤』 製品画像

    チップコート『ダイアタッチ剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 『ISOW7841』  製品画像

    『ISOW7841』

    高性能、高効率低放射のDC/DCコンバータ内蔵『ISOW7841』

    ISOW784xは、高効率電力コンバータが内蔵された、高性能のクワッド・チャネル 強化デジタル・アイソレータ・ファミリです。 内蔵のDC/DCコンバータは最大650mWの絶縁電力を高効率で供給し、各種の 入力および出力電圧に構成可能です。このため、これらのデバイスを使用すると、 容積の制限された絶縁設計において別の絶縁電源が不要になります。 また、ISOW78...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    チップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 電源用パワー半導体・IC『冷蔵庫/洗濯機』向け 製品画像

    電源用パワー半導体・IC『冷蔵庫/洗濯機』向け

    高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、冷蔵庫や洗濯…

    冷蔵庫や洗濯機は、操作パネルの他にモーターやコンプレッサーなどの駆動回路、ヒーターなどの複合的な要素が特徴的です。操作パネル周辺の絶縁電源回路や、モーター駆動用のドライバIC、インバータモジュールなど、総合的な提案が可能です。 家電製品は省エネ性能や省資源が大きなアピールポイントとなっており、パワー回路周辺はなるべくコンパクトに...

    メーカー・取り扱い企業: 新電元工業株式会社

  • 電源用パワー半導体・IC『電動アシスト自転車』向け 製品画像

    電源用パワー半導体・IC『電動アシスト自転車』向け

    高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、電動アシスト…

    コンセントからの充電回路には絶縁フライバックやPFC+ハーフブリッジなど容量に合わせて回路をご提案します。バッテリーによるモータ駆動回路には、インバータモジュールと各種ダイオードをご提案できます。新電元工業はブリッジダイオードで世...

    メーカー・取り扱い企業: 新電元工業株式会社

  • 電源用パワー半導体・IC『ヒートポンプ給湯器』向け 製品画像

    電源用パワー半導体・IC『ヒートポンプ給湯器』向け

    高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、ヒートポンプ…

    ヒートポンプ給湯器は、補機電源用のフライバック回路を専用電源ICで構成することにより、部品を減らしてスッキリと小型化できます。絶縁電源ですので、二次側整流回路には低損失なダイオードをご提案。 モーター駆動用には、ゲート用ダイオードと600V高耐圧のドライバICをセットでご提案できます。 エネルギー変換効率が高く再エネ利用で...

    メーカー・取り扱い企業: 新電元工業株式会社

  • 電源用パワー半導体・IC『温水洗浄便座』向け 製品画像

    電源用パワー半導体・IC『温水洗浄便座』向け

    高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、多機能トイレ…

    温水洗浄便座は、温水ヒーターとシートヒーター、送風ファンやポンプなど、多機能さが特徴です。電源設計も細かく専用性が高くなりますが、電源メーカーの新電元ならスムーズにご提案ができます。絶縁フライバック電源の制御ICやMOSFET、ヒーター用トライアック、得意分野のダイオードまで、まとめて対応可能です。 24時間いつでも使える「温水洗浄便座」は、ユーザーからの省エネ要望が高まっている...

    メーカー・取り扱い企業: 新電元工業株式会社

  • 電源用パワー半導体・IC『業務用エアコン室内機』向け 製品画像

    電源用パワー半導体・IC『業務用エアコン室内機』向け

    高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、室内機の絶縁

    業務用エアコンの室内機は、コントローラ用電源と三相インバータ回路、全館コントロール信号の入力回路などで構成されます。省エネ性能の高いスタンバイモード搭載のフライバック制御ICや、インバータ駆動用のゲート回路、信号回路用の保護ダイオード、もちろんMOSFETやブリッジダイオードなど、トータルでご提案します。 建物の省エネ化だけでなく快適性にも影響する「室内機」は、回路部分の小型化により送風性能や静...

    メーカー・取り扱い企業: 新電元工業株式会社

  • スイッチング電源制御IC『NJW4790』 製品画像

    スイッチング電源制御IC『NJW4790』

    30mW以下で動作する軽負荷モードも!これからのAC/DC電源に好適な…

    『NJW4790』は、擬似共振RCC(Ringing Choke Converter)方式の絶縁型 フライバック電源に用いる自励式スイッチング電源制御ICです。 RCC方式のデメリットを排除し、高効率・低待機電力化を実現。 50W程度までの様々なAC/DC電源(ACアダプタ、住宅...

    メーカー・取り扱い企業: 日清紡マイクロデバイス株式会社

  • チップコート『ダム&フィル剤』 製品画像

    チップコート『ダム&フィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『ダム&フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PK...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『低温硬化型接着剤』 製品画像

    チップコート『低温硬化型接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『カメラモジュール用接着剤』 製品画像

    チップコート『カメラモジュール用接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    ・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性・高生産性・高耐湿性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』 製品画像

    チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    ンターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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