チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

スパッタの基礎と装置の改善策 ～トラブルから見た膜厚分布改善

★スパッタプロセス時に要求される、膜厚分布の改善、パーティクルの低減改…

講　師 株式会社アルバック 　半導体電子技術研究所　研究部　部長　様　 対　象 スパッタリング、薄膜技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第2集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　　C1出口 5分　(道案内3) ほか 日　時 平成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

精密塗布技術におけるスジ、ムラ、膜厚分布の均一化技術および乾燥ノ

★塗布スジ、塗布ムラ、膜厚分布、乾燥ノウハウ、、、 ※9月7日までに…

術をエレクトロニクス(電子材料)分野に応用展開する場合の技術的ポイントや、開発段階で考慮すべき課題(処方設計・塗布技術・送液技術)や、現場の実用化段階で発生すると思われる問題点(塗布スジ・塗布ムラ・膜厚分布の不均一・・・)と、その原因と対策方法について、筆者の現場での経験をもとに考察したい。 今回は、電子材料分野で良く利用されているダイコート技術を中心に述べるが、その中で、塗布スジ(縦スジ)、塗...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

エアロゾルデポジション(AD)法の基礎と成膜特性、デバイス応用

★成膜原理やプロセスパラメータなどの基本からエネルギーデバイスへの応用…

【講演主旨】 　セラミック微粒子をガス中に分散混合したエアロゾルをノズルから高速で噴射し基材に衝突させることで基材上にセラミックス膜を形成できる微粒子衝突固化現象を利用した新製膜技術(エアロゾルデポジション法)は、室温で比較的簡単に厚膜の形成ができるなどの特徴を持ち、ナノレベルの結晶子サイズからなる緻密な構造物ができる。膜特性として、緻密質ゆえに高硬度、基材との密着性も高く、電気的絶縁性にも優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

導電性接着剤・金属ナノ粒子の開発とフィラー選定、試験法、規格

★導電性インクを印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定…

講　師 第1部　藤倉化成(株)電子材料事業部　技術部　工学博士　菅　武　氏 第2部　福田金属箔粉工業(株)　 研究開発部　調査役　技術士(金属部門)　吉武　正義　氏 第3部　明星大学 名誉教授　大塚 寛治　氏 対　象 導電性接着剤・金属ナノ粒子フィラー、試験の規格動向に関心のある研究者・担当者など 会　場　川崎市産業振興会館 第1会議室 日　時　平成23年6月20日(月)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

薄膜・多層膜の機械的特性とその測定・評価法

★薄膜における摩耗・付着力・硬さ！ ★耐久性評価の重要な指標である、…

着性、硬さなどの機械的特性は、耐久性評価の重要な指標です。機械的性質の分類と各機構の概略を基礎から説明し、それぞれの測定・評価方法についてわかりやすく解説します。また、近年において要求が高まっている膜厚がnmオーダーの薄膜評価法として、最先端の技術として注目される超微小押し込み試験(ナノインデンテーション法)について詳しく解説します。計測原理や測定精度などの特徴を解説し、種々の薄膜に応用した例につ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

薄膜・多層膜の機械的特性とその測定・評価法

★薄膜における摩耗・付着力・硬さなど、あらゆる分野で必要とされる薄膜評…

着性、硬さなどの機械的特性は、耐久性評価の重要な指標です。機械的性質の分類と各機構の概略を基礎から説明し、それぞれの測定・評価方法についてわかりやすく解説します。また、近年において要求が高まっている膜厚がnmオーダーの薄膜評価法として、最先端の技術として注目される超微小押し込み試験(ナノインデンテーション法)について詳しく解説します。計測原理や測定精度などの特徴を解説し、種々の薄膜に応用した例につ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

精密塗布技術における不良発生原因とその対策

★塗布スジ・塗布ムラ・乾燥トラブル・膜厚分布・・・ ★現場で必ず遭遇…

術をエレクトロニクス(電子材料)分野に応用展開する場合の技術的ポイントや、開発段階で考慮すべき課題(処方設計・塗布技術・送液技術)や、現場の実用化段階で発生すると思われる問題点(塗布スジ・塗布ムラ・膜厚分布の不均一・・・)と、その原因と対策方法について、筆者の現場での経験をもとに考察したい。 　今回は、電子材料分野で良く利用されているダイコート技術を中心に述べるが、その中で、塗布スジ(縦スジ)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

スパッタリングにおけるフィルム表面改質と薄膜密着性向上

基礎とトラブルを中心にいま流行のタッチパネル関連部材へのスパッタリング…

フィルム、無機薄膜では透明電極やガスバリアー膜の形成、有機薄膜では反射防止膜などへの応用など、これら薄膜の機能発現メカニズム、さらにはプラスチックフィルムの表面改質や、低温成膜技術を中心に成膜速度や膜厚の面内均一性などの応用まで含めた技術の紹介を致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

『高速スパッタリングによるさまざまな用途への成膜技術および装置面

※9月3日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒42,…

第1部　スパッタの基礎と装置から見た改善策 1.スパッタリングの基礎 2.スパッタ装置の改善と変遷 3.膜厚分布の改善 4.ステップカバレージの改善 　4-1　ステップカバレージの改善要求 　4-2　カバレージが必要な理由 　4-3　スパッタ方法の改善 【質疑応答　名刺交換】 第2部　反応...

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導電性フィラー・ペースト入門 ～金属粒子特性、ペースト化技術～

★金属粒子の粉末特性、製造方法、ペースト化技術、用途別に解説 ★緻密…

講　師 福田金属箔粉工業(株)　 研究開発部　調査役 吉武　正義　氏 技術士(金属部門) 【受賞歴】 ・全国発明表彰・発明賞(1991年)　 ・第一回ものづくり日本大賞・内閣総理大臣賞(2005年) ・フィラー研究会運営委員、日本技術士会会員 対　象 導電性フィラー・ペーストに関心のある担当者、研究者など 会　場 川崎市国際交流センター　1F　第1会議室 【神奈川・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

講　師 株式会社ADEKA 研究開発本部　電子材料開発研究所　実装材料研究室　室長　池田　公彦　氏 対　象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　　C1出口...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

製造方法別スクリーン印刷トラブルシューティング

★スクリーン印刷最大の弱点である膜厚変動と微小凹凸への対処法は!? …

講　師 3DPowers,Inc.(株)　代表取締役　村野　俊次　氏 対　象 スクリーン印刷導入を考えている人から実際トラブルに直面している人まで 会　場 守口市市民会館(さつきホールもりぐち)B1F　1号室 【大阪・守口市】京阪守口市駅より北へ徒歩約5分、地下鉄谷町線守口駅より4番出口西へ徒歩約1分 日　時 平成23年8月26日(金)　10:30-16:30 定　員 30名　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech