• ロードセル式デジタル台はかり『超薄型防水フロアスケール』 製品画像

    ロードセル式デジタル台はかり『超薄型防水フロアスケール』

    PR オールステンレス製なので防水性能が高く洗浄も簡単!防爆対応も可能です…

    「TS-LSシリーズ」は、計量物を台車に積載したまま計量する場合や、 ドラムポーターなどでドラム缶やタンクなどを計量する場合などに使用されている 低床式のフロアスケールです。 載台高さが45mmと低くスロープも付いているため、 はかり面への昇降が容易。台部はステンレス製で水洗いも可能です。 台車等が引き返すことなく通過できる「両側スロープ」や キャスター移動が可能な「リフトアッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社宝計機製作所 本社・工場

  • 【特許・実用新案取得 】床置き式薄型ターンテーブル 製品画像

    【特許・実用新案取得 】床置き式薄型ターンテーブル

    PR20t程度の荷重にも対応可能。駐車場・中古車撮影・イベント・生産設備の…

    従来、回転円盤内に停車しても、外周に近い場合接触して回転出来ない場合がありましたが、 特許技術により、回転部付近をフラットにすることで、車両が駆動装置に触れることもなく、 スムーズに回転できるターンテーブルです。 当社は回転機械・ターンテーブルの設計製造を自社にて一貫して行っている専門メーカーのため、 マンションやビルの駐車場、中古車の撮影、モーターショウのような展示会や各種イベント、 生産設備...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TurnTech

  • 電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム 製品画像

    電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

    半導体・受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜・高絶縁性接着フィ…

    『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能で...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 薄膜PETテープ『DNU-5000Rシリーズ(両面)』 製品画像

    薄膜PETテープ『DNU-5000Rシリーズ(両面)』

    打ち抜きや作業性に優れている薄膜PETテープ

    『DNU-5000Rシリーズ(両面)』は、極薄タイプもラインアップする PETフィルム基材の両面テープです。 0.003mmという薄さも対応でき、各種の金属系薄膜フィルムや 薄型化電子機器の粘着として製品をサポート。 従来に基材レステープに見られた加工性・作業性の悪さを克服できます。 【特長】 ■強接着性の粘着剤を使用し様々な被着体へ接着が可能 ■極薄タイプ...

    メーカー・取り扱い企業: ダイレック株式会社 大阪営業所

  • 【製品案内】電気・電子関連製品 製品画像

    【製品案内】電気・電子関連製品

    電気・電子市場のスリーボンド製品を豊富にラインアップ!

    当カタログは、電気・電子関連分野にて使用されている、 株式会社スリーボンドの製品を紹介しています。 電気製品の小型化・薄型化・高機能化に伴う先進のものづくりの 要求に応える高性能なシール剤・接着剤や導電・放熱・防振など、 特殊機能をもった接着剤を種類豊富に掲載しています。 【掲載内容】 ■スマートフォン ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スリーボンド

  • アドフレマ『接着フィルム(機械・計測器)』 製品画像

    アドフレマ『接着フィルム(機械・計測器)』

    半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…

    『接着フィルム(機械・計測器)』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚:40、80µm ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』 製品画像

    『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

    半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…

    『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドア...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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