• 【特許・実用新案取得 】床置き式薄型ターンテーブル 製品画像

    【特許・実用新案取得 】床置き式薄型ターンテーブル

    PR20t程度の荷重にも対応可能。駐車場・中古車撮影・イベント・生産設備の…

    従来、回転円盤内に停車しても、外周に近い場合接触して回転出来ない場合がありましたが、 特許技術により、回転部付近をフラットにすることで、車両が駆動装置に触れることもなく、 スムーズに回転できるターンテーブルです。 当社は回転機械・ターンテーブルの設計製造を自社にて一貫して行っている専門メーカーのため、 マンションやビルの駐車場、中古車の撮影、モーターショウのような展示会や各種イベント、 生産設備...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TurnTech

  • ロードセル式デジタル台はかり『超薄型防水フロアスケール』 製品画像

    ロードセル式デジタル台はかり『超薄型防水フロアスケール』

    PR オールステンレス製なので防水性能が高く洗浄も簡単!防爆対応も可能です…

    「TS-LSシリーズ」は、計量物を台車に積載したまま計量する場合や、 ドラムポーターなどでドラム缶やタンクなどを計量する場合などに使用されている 低床式のフロアスケールです。 載台高さが45mmと低くスロープも付いているため、 はかり面への昇降が容易。台部はステンレス製で水洗いも可能です。 台車等が引き返すことなく通過できる「両側スロープ」や キャスター移動が可能な「リフトアッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社宝計機製作所 本社・工場

  • 最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス 製品画像

    最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

    電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パ…

    電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 薄型断熱材市場の調査レポート 製品画像

    薄型断熱材市場の調査レポート

    薄い断熱材の市場は、予測期間中に5%以上のCAGRを登録すると予想され…

    市場の成長を推進する主な要因は、R値または断熱性の向上による建築および建設セクターの消費の増加です。石油やガスなどの高エネルギー消費産業での断熱材の利用の増加などの他の要因は、市場の関心を推進すると予想されます。一方、COVID-19の発生により発生した不利な状況は、市場の成長を妨げています。 建築および建設部門では、従来の断熱方法と比較して、これらの断熱材のスペースが少なく、断熱効果が高い...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • フレキシブルガラス市場の調査レポート 製品画像

    フレキシブルガラス市場の調査レポート

    フレキシブルガラスの市場は、予測期間中に約5%のCAGRを記録すると予…

    フレキシブルガラスは、軽量、薄型、堅牢でポータブルな電子機器の製造など、さまざまな用途に使用されています。電気・電子・消費財業界からのフレキシブルガラスの需要の増加は、予測期間中に市場を牽引すると予想されます。 高い生産の複...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • フッ素系 イオン液体 製品画像

    フッ素系 イオン液体

    少量添加で、帯電防止剤の効果を発揮

    ード:電気二重層キャパシター、酸化物個体電解質、液体温度、皮膜抵抗、バリアブルコンデンサ、熱電導フィルム、ダブルゥオール、測定機械、成型型、紫外線断熱フィルム、金属箔シート、化学容器、エアーブラシ、薄型ディスプレイ、pH計、PF8、PF5、PF3 「三菱マテリアル電子化成株式会社 公式WEBサイト イオン液体」からもイオン液体についてご確認いただけます。...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…

    ピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV 製品画像

    半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

    FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

    近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる(Fan Out)ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 株式会社ナノ・キューブ・ジャパン 事業紹介 製品画像

    株式会社ナノ・キューブ・ジャパン 事業紹介

    見えないチカラで大きな未来。ナノ粒子のカスタマイズにお応え致します。

    事業内容】 ○ シングル・ナノ粒子の製造・販売 ○ 3次元触媒構造体事業 ○ マイクロ化学プロセス事業 【特徴】 ○ナノ配線材料  → プリンタブル・エレクロトニクス材料  → 超薄型・超小型電子回路  → ナノインプリント材料 ○燃料電池  → 燃料電池電極触媒  → 耐CO電極触媒材料 ○化粧品  → アンチエイジング ○エネルギー関連分野  → ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノ・キューブ・ジャパン

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